· BCM4330組合芯片解決方案的其他特點包括：

　　o 集成了ARMCortex-M3處理器，并內(nèi)置了存儲器以全面支持WLAN子系統(tǒng)功能，從而最大限度地減小了喚醒應用處理器來執(zhí)行標準WLAN功能的需求。這進一步降低了功耗，同時仍然能進行現(xiàn)場升級，以支持新功能。

　　o Broadcom的SmartAudio®技術(shù)支持寬帶語音(WBS)、丟包補償(PLC)和比特糾錯(BEC)，顯著改進了藍牙話音和音頻質(zhì)量。

　　· BCM4330已經(jīng)投產(chǎn)，本季度將向手機制造商批量交付。

　　· 在本周于西班牙巴塞羅那舉行的2011全球移動通信大會上，頂級手機制造商將宣布采用BCM4330芯片的產(chǎn)品，預計這些產(chǎn)品將在未來幾個月內(nèi)交付。

　　Broadcom及市調(diào)公司高管引言：

　　ABI Research公司研究總監(jiān)Philip Solis：

　　“越來越多的制造商在移動手機和平板電腦等其他手持式設備中增加了多種無線功能，因此組合芯片引起了人們極大的興趣，預計在2015年交付的所有無線互連解決方案中，將近3.5億個為組合芯片。在迅速增長的Android智能電話市場，Broadcom已經(jīng)擁有了相當大的無線互連市場份額。我們估計，在2010年第三季度交付的、具有Wi-Fi/藍牙功能的Android手機中，超過70%采用了Broadcom的集成式組合單芯片產(chǎn)品。”

　　Broadcom公司移動WLAN業(yè)務部副總裁Chris Bergey：

　　“人們?yōu)檠杆僭鲩L的智能手機和平板電腦市場開發(fā)了很多應用，而Wi-Fi Direct和藍牙4.0無疑為這類應用帶來了新商機，手機制造商因此感到非常振奮。Broadcom專門為移動設備開發(fā)了新一代產(chǎn)品，這些產(chǎn)品與分立式半導體器件組成的解決方案相比，在成本、尺寸、功耗和性能上擁有顯著優(yōu)勢，從而成為手持式電子產(chǎn)品的理想選擇。這說明，Broadcom不僅在促進組合芯片的發(fā)展，而且在組合芯片領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先地位，BCM4330的推出進一步證實了這一點。。”

　　Broadcom公司執(zhí)行副總裁兼移動和無線互連部總經(jīng)理Robert Rango:

　　“Broadcom一直支持所有主要的操作系統(tǒng)(OS)平臺。我們預計，在基于Android的產(chǎn)品中，將出現(xiàn)很多新的、令人振奮的BLE應用。開發(fā)人員已經(jīng)顯現(xiàn)了令人驚嘆的創(chuàng)造性，按照我們的預期，采用開放OS環(huán)境、支持BLE的手機將獲得消費者的青睞。我們也將繼續(xù)保持對Windows Mobile Phone 7的長期承諾，并與微軟公司緊密合作，以進一步增強Windows Mobile平臺的功能。在迄今為止交付的Windows Phone 7產(chǎn)品中，大多數(shù)采用了Broadcom無線組合解決方案。Nokia對Windows Phone的支持令我們非常振奮，因為這有可能顯著擴大Windows平臺可進入的市場。”