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LSI 推出28nm 定制芯片平臺

—— 加速芯片上系統(tǒng)解決方案的上市進程
作者: 時間:2011-01-24 來源: 收藏

   公司日前宣布推出 定制芯片平臺,其囊括了一系列豐富的 和定制片上系統(tǒng) () 的高級設計方法。該平臺充分利用 在數(shù)代定制芯片方面的專有技術,使 OEM 廠商能夠構建出高度差異化解決方案,以滿足新一代數(shù)據(jù)中心、企業(yè)和服務供應商網(wǎng)絡應用需求。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/116391.htm

  該 定制芯片平臺采用臺積電 28HP高介電層金屬閘工藝技術,使客戶能夠?qū)崿F(xiàn)前所未有的高 集成度,大幅提升性能,并顯著降低功耗。同時它還為客戶提供了豐富的預認證 選擇,其中包括串行器/解串器 (SERDES)、協(xié)議解決方案、高性能高密度存儲器、1000Base-T 以太網(wǎng)物理層、Tarari 深層數(shù)據(jù)包檢測 (DPI) 引擎、StarCore 數(shù)字信號處理器 () 以及 ARM、MIPS 和 PowerPC 處理器等微處理器。

  Gartner 的研究副總裁 Bryan Lewis 指出:“當今的高級網(wǎng)絡系統(tǒng)需要差異化硬件解決方案來應對日益快速增長的流量,同時滿足嚴格的功耗要求。定制 ASIC 使 OEM 廠商能夠根據(jù)客戶要求量身定制硬件,從而滿足他們不斷增長的需求。”

  相對于前代技術而言, 設計庫能將功耗降低高達 40%,密度提高一倍,性能提升多達 25%,從而使客戶能在滿足性能要求的同時降低產(chǎn)品成本和制冷成本。

   定制芯片產(chǎn)品部的高級副總裁兼總經(jīng)理 Sudhakar Sabada 指出:“網(wǎng)絡基礎設施中的內(nèi)容增長速度令人難以置信,這就需要高集成度 解決方案,來應對性能和功耗方面的挑戰(zhàn)。 LSI 推出了一系列硅驗證的 IP 核,并在實施數(shù)代復雜的定制 SoC 方面擁有豐富而精湛的專有技術,可以幫助客戶從容應對新一代網(wǎng)絡應用挑戰(zhàn),在市場中推出差異化產(chǎn)品。”

  28nm 平臺充分借鑒了 LSI 在設計數(shù)代網(wǎng)絡用 方面的專有技術。LSI IP 塊旨在滿足新一代網(wǎng)絡系統(tǒng)的需求,其提供了急需的設計裕度,可應對惡劣的實際環(huán)境。層級設計和測試插入功能等高級設計方法將幫助客戶加快產(chǎn)品上市進程。



關鍵詞: LSI 28nm IP SoC DSP

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