應(yīng)用材料11月30日宣布推出全新的 Centris™ AdvantEdge™ Mesa™刻蝕系統(tǒng)，主要針對(duì)45nm以下存儲(chǔ)和邏輯芯片市場(chǎng)。結(jié)構(gòu)緊湊的Centris系統(tǒng)裝配了8個(gè)反應(yīng)腔，即6個(gè)刻蝕反應(yīng)腔和2個(gè)刻蝕后清潔腔，每小時(shí)可處理多達(dá)180片硅片，最多可將單片硅片的制造成本降低30%。同時(shí)Centris系統(tǒng)在腔體設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了突破，極大的提高了CD的均勻一致性，將其變化范圍控制在0.8nm以?xún)?nèi)。

　　據(jù)介紹，2010年金屬刻蝕設(shè)備市場(chǎng)約為16.8億美元，隨著線(xiàn)寬的縮小，雙掩膜工藝必將對(duì)刻蝕的工藝要求越來(lái)越高，涉及的工藝步驟也越來(lái)越多，正是看好這一市場(chǎng)的巨大發(fā)展?jié)摿Γ?a class="contentlabel" href="http://m.ptau.cn/news/listbylabel/label/應(yīng)用材料">應(yīng)用材料投入巨資開(kāi)發(fā)了全新的平臺(tái)。公司副總裁兼刻蝕事業(yè)部總經(jīng)理Ellie Yieh介紹，目前Centris系統(tǒng)已經(jīng)在2家DRAM客戶(hù)、1家DRAM+FLASH產(chǎn)品客戶(hù)及1家邏輯客戶(hù)試用，并獲得了良好的客戶(hù)反饋。

　　Applied Centris AdvantEdge刻蝕系統(tǒng)同樣為綠色工藝開(kāi)辟了一條新的道路。和市場(chǎng)上現(xiàn)有的硅刻蝕系統(tǒng)相比，該系統(tǒng)每年減少的耗電量、耗水量和耗氣量相當(dāng)于減排60萬(wàn)磅二氧化碳。

　　據(jù)介紹，應(yīng)用材料在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的全球市場(chǎng)份額為30%左右，每年投入研發(fā)的費(fèi)用保持在10億美元左右。此次應(yīng)用材料發(fā)力全新刻蝕系統(tǒng)，志在改寫(xiě)刻蝕設(shè)備的全球市場(chǎng)格局，同時(shí)也讓我們?cè)俅胃惺艿搅税雽?dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新的無(wú)限生機(jī)。