TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(社長:上釜健宏,以下簡稱TDK-EPC)開發(fā)出薄膜共模濾波器新產品(TDK TCE1210)，并于2010年4月開始量產。該新產品的開發(fā)實現(xiàn)了單個產品有效抑制高速差分傳輸過程中產生的共模噪音以及靜電。

　　該新產品在保持與敝社以往的產品(薄膜濾波器)相同尺寸(1.25×1.00×0.60mm)的基礎上，發(fā)揮自己獨創(chuàng)的薄膜電路成型技術以及材料技術，成功的在以往僅具備EMI功能的內部構造里增加了ESD瞬態(tài)電壓抑制功能。

　　因而，之前使用共模濾波器來控制噪音、使用壓敏電阻來實現(xiàn)防靜電對策或靜電放電抑制的電路，可以調換使用該ESD功能內置的新產品。這樣可以減少內裝零件的數(shù)量，縮小實裝面積，有助于移動機器設備更加趨于小型化。

　　該新產品的截止頻率為5.0GHz，共模阻抗為90±25Ω，額定電流為100mA，ESD耐久性符合國際surge規(guī)格IEC61000-4-2。此外，低容量化的實現(xiàn)使該產品對特性阻抗(impedance)毫無影響(TDR測定),最適合于HDMI(高清晰多媒體)等高速接口。

　　該新產品主要適用于高速、大容量數(shù)據傳輸使用的EMI和ESD的零件，包括移動機器等家用電子設備的HDMI、USB3.0、串行ATA等。

　　注:* 根據2010年4月TDK調查。

　　[術語]

• EMI: 是“Electromagnetic Interference(電磁干擾)”的縮寫。主要指電子設備釋放出來的輻射干擾。與防止外來電磁波的EMS(Electromagnetic Susceptibility，電磁敏感度)對策一樣，EMI 是EMC(Electromagnetic Compatibility，電磁兼容性)對策的一種。
• ESD: 是“Electro Static Discharge(靜電釋放)”的縮寫。靜電釋放導致的沖擊性電壓會引起電子設備出現(xiàn)誤差失效，并破壞半導體(發(fā)光)素子。
• ESD 靜電抑制: 是防止靜電引起的設備破壞、操作故障的靜電對策元件。
• IEC：是“International Electro technical Commission(國際電工委員會)”的縮寫。成立于1906 年，負責調整各國有關電氣、電子以及通信等領域的規(guī)格、標準的國際機關。
• TDR: 是“Time Domain Reflectometry”的縮寫，

　　意為“時域反射儀”。

　　[主要應用]

• 適用于移動設備等一般消費產品的高速差分傳輸產生的噪音以及靜電對策。

　　[主要特點]

• 單個產品就可實現(xiàn)共模噪音以及靜電對策。
• 可以減少裝載零件的數(shù)量以及縮小實裝面積。

　　[主要數(shù)據]

• 　　產品系列 TCE1210-900-2P-T000
• 　　共模阻抗[Ω] 90±25
• 　　截止頻率 5.0 GHz額定電壓 10V
• 　　額定電流 100mA
• 　　尺寸[mm] 1.25×1.00×0.60mm3