與IC設計業(yè)主要面向內(nèi)需市場不同，國內(nèi)芯片制造與封裝測試業(yè)的對外依存度很高，受國際市場的影響也更大。2009年芯片制造與封裝測試業(yè)因出口大幅下滑，出現(xiàn)了較大幅度的下降。芯片制造業(yè)銷售收入同比下滑了13.2%，規(guī)模為341.05億元。受出口整體下滑以及奇夢達(蘇州)公司破產(chǎn)保護的影響，國內(nèi)封裝測試業(yè)出現(xiàn)較大幅度的負增長。全年封裝測試業(yè)銷售收入同比降幅達到19.5%，規(guī)模為498.16億元。

　　2010年市場需求將大幅增長

　　展望2010年，隨著世界經(jīng)濟的逐步復蘇，國內(nèi)外集成電路市場將顯著回升。在市場需求的拉動下，預計國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)快速回升增長的勢頭。

　　從世界市場來看，根據(jù)WSTS的預測，2010年全球半導體市場將出現(xiàn)12.2%的大幅增長，其規(guī)模將基本恢復到2008年的水平，其中亞太地區(qū)仍將是全球幾大主要市場中增長最快的區(qū)域，其2010年的市場增速預計將達到13.3%。

　　從國內(nèi)市場需求看，與全球市場類似，預計2010年我國IC市場需求也將實現(xiàn)大幅增長。在3G手機、平板電視、便攜式數(shù)碼產(chǎn)品、汽車電子等行業(yè)電子市場持續(xù)增長的帶動下，預計國內(nèi)IC市場2010年的增速將達到15%以上。中國在全球半導體市場中的地位將隨之進一步提升。

　　產(chǎn)業(yè)方面，在國內(nèi)外市場大幅增長的帶動下，預計國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)明顯的恢復性增長，預計2010年的增速也將超過15%，規(guī)模約在1200億元左右。

　　從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，IC設計業(yè)仍將是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領域。在創(chuàng)業(yè)板推出的鼓舞下，一批國內(nèi)IC設計企業(yè)正在積極籌劃上市融資。如這些企業(yè)的IPO計劃得以順利實現(xiàn)，則不僅將為國內(nèi)IC設計業(yè)注入大批發(fā)展資金，更重要的是通過財富效應的彰顯，將吸引更多的風險投資與海內(nèi)外高端人才投入到IC設計領域，從而極大推動國內(nèi)IC設計行業(yè)的發(fā)展。

　　在芯片制造與封裝測試領域，在出口恢復的拉動下，產(chǎn)業(yè)無疑也將呈現(xiàn)顯著增長的趨勢。但考慮到全球市場的復蘇之路還有較大的不確定性，各方對生產(chǎn)線的投資擴產(chǎn)仍較謹慎，因而估計難以出現(xiàn)生產(chǎn)規(guī)模大幅增長的局面。因此2010年國內(nèi)芯片制造與封裝測試業(yè)的發(fā)展將呈現(xiàn)恢復性增長的特征，產(chǎn)業(yè)真正實現(xiàn)進一步發(fā)展預計還要待到2011年。