高通與英特爾將在移動設(shè)備領(lǐng)域正面開戰(zhàn)
英特爾也在積極進(jìn)軍手機(jī)芯片市場。英特爾已經(jīng)宣布它正在同諾基亞合作開發(fā)移動設(shè)備;它還在CES展會上展出了安裝在一款LG手機(jī)中的Moorestown芯片。 Calder稱:“ARM是手機(jī)芯片市場的領(lǐng)袖,但是我們認(rèn)為我們的Moorestown芯片具有更高的價(jià)值。”
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/105039.htm業(yè)內(nèi)分析師預(yù)計(jì),高通和英特爾還可能會在產(chǎn)品價(jià)格和軟件上展開競爭。 高通在1月7日表示,它正在同代工廠商Globalfoundries合作開發(fā)可進(jìn)一步減小芯片尺寸并降低芯片成本的先進(jìn)技術(shù)。 Pulskamp說:“高通的競爭力正在提高,他們有參與市場競爭的實(shí)力和技術(shù)。”
為了提高軟件方面的競爭力,英特爾去年收購了WindRiver。 英特爾在1月7日宣布推出了早期測試版的Intel AppUp商城,上網(wǎng)本用戶可在該商城下載包括游戲和社群網(wǎng)工具等在內(nèi)的各種應(yīng)用軟件。
此舉表明英特爾確實(shí)想涉足移動設(shè)備市場并將認(rèn)真對待來自高通的任何潛在威脅。Pulskamp說:“英特爾目標(biāo)遠(yuǎn)大, 不可小視。”高通方面已經(jīng)表示,它絕不會小看競爭對手。
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