2002年11月4日，Intel牽手中興通訊，雙方針對(duì)未來(lái)將要進(jìn)入市場(chǎng)的3G通訊展開(kāi)進(jìn)一步合作，合作主要內(nèi)容集中在未來(lái)3G通訊所需的網(wǎng)絡(luò)核心部件設(shè)備方面。中興通訊對(duì)此表示，將在未來(lái)3G通訊基站設(shè)備中采Intel的互聯(lián)網(wǎng)交換架構(gòu)(IXA)、嵌入式IA架構(gòu)(EIA)等局端核心設(shè)備芯片，在下一代網(wǎng)絡(luò)中也將采用新一代基于IT服務(wù)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)施。

　　自從中興通訊在中國(guó)聯(lián)通二期招標(biāo)大出風(fēng)頭，中興通訊將基礎(chǔ)設(shè)施輻射范圍從原本10個(gè)省的基礎(chǔ)上又拓展了8個(gè)省，并且中興通訊副總裁謝大雄在出席中興通訊和Intel的簽約儀式時(shí)指出，中興通訊所覆蓋的10個(gè)省并不是一級(jí)性的大省市，普遍是二三級(jí)省市，此次中興通訊從中國(guó)聯(lián)通的招標(biāo)案中僅僅重慶市一個(gè)標(biāo)案就已經(jīng)達(dá)到7千萬(wàn)的數(shù)量，對(duì)于中興通訊而言，這將是中興公司發(fā)展的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

　　此次Intel與中興通信聯(lián)手，一方面是因?yàn)镮ntel與中興通信已經(jīng)有良好的合作關(guān)系。另一方面是希望能夠在中國(guó)這樣一個(gè)最大的手機(jī)市場(chǎng)中占有一定份額。其根本目的也是希望通過(guò)與中國(guó)企業(yè)的深入合作，達(dá)到進(jìn)軍通訊終端市場(chǎng)并將整個(gè)產(chǎn)業(yè)達(dá)到模塊化的目的。但中興通訊副總裁謝大雄表示，在手持終端方面，中興通訊目前并沒(méi)有與Intel合作的打算。

　　謝大雄指出，此次合作主要目的在于將Intel的計(jì)算優(yōu)勢(shì)與中興通訊的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)相結(jié)合，推動(dòng)未來(lái)通訊領(lǐng)域的新標(biāo)準(zhǔn)。在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和市場(chǎng)運(yùn)作、客戶互補(bǔ)性等方面也將有進(jìn)一步合作，利用Intel優(yōu)質(zhì)基礎(chǔ)模塊的優(yōu)勢(shì)和中興通訊系統(tǒng)集成和無(wú)線通訊的強(qiáng)項(xiàng)進(jìn)行合作，以便在進(jìn)入3G時(shí)代后能夠迅速占領(lǐng)市場(chǎng)。