7月16日消息，近日AMD在美國(guó)召開的技術(shù)峰會(huì)上介紹其最新的Zen 5 CPU內(nèi)核架構(gòu)，同時(shí)還曝光了其下一代的Zen 6 和Zen 6c 架構(gòu)。

雖然AMD并未透露Zen 6 和Zen 6c 架構(gòu)細(xì)節(jié)，但是AMD下一代的代號(hào)為“Medusa”的Ryzen AI APU和代號(hào)為“Venice”的第六代EPYC處理器預(yù)計(jì)都將會(huì)采用。其中，下一代的Ryzen AI APU還將采用新一代的RDNA GPU內(nèi)核，并采用2.5D互聯(lián)以增加帶寬。第6代EPYC處理器預(yù)計(jì)將在全新的 SP7 平臺(tái)上提供支持，并采用多達(dá) 16 通道的內(nèi)存配置。此外，下一代的高性能臺(tái)式機(jī)系列處理器預(yù)計(jì)也將會(huì)采用。

根據(jù)之前的爆料顯示，AMD 的 Zen 6/6c 架構(gòu)將采用三種全新的 CCD 配置，提供 8、16 和多達(dá) 32 個(gè)內(nèi)核。在下一代 AMD Zen 6/6c CPU 中，單個(gè) CCD 上如果有 16 或 32 個(gè)內(nèi)核將，非常適合多線程用例，尤其是在 Threadripper 和 EPYC 系列中。對(duì)于主流 PC 用戶來(lái)說(shuō)，AMD 很可能會(huì)進(jìn)一步加大核心數(shù)量，雖然目前針對(duì)如此高核心數(shù)量芯片和 3D V-Cache CPU 選項(xiàng)進(jìn)行優(yōu)化的 PC 游戲或引擎并不多，但在這種情況下，這是一個(gè)更節(jié)省成本的可行選擇。

編輯：芯智訊-浪客劍