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IDC預(yù)計:2027年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將超880億美元

發(fā)布人:芯股嬸 時間:2024-08-08 來源:工程師 發(fā)布文章

國際數(shù)據(jù)公司(IDC)8月7日發(fā)布的報告顯示,預(yù)計到2027年,全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將超過880億美元。隨著單車半導(dǎo)體的價值不斷增長,半導(dǎo)體企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)注度和重要性進一步提升。

  IDC表示,隨著高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、電動汽車(EVs)以及車聯(lián)網(wǎng)(Connections)的普及,對高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達(dá)芯片及激光雷達(dá)傳感器等半導(dǎo)體的需求正日益增加,為汽車半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的增長機遇。

  IDC數(shù)據(jù)顯示,2023年,汽車半導(dǎo)體市場Top5廠商占據(jù)超過50%的市場份額。領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司如英飛凌(Infineon)、NXP、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、德州儀器(Texas Instruments,TI)、瑞薩電子(Renesas Electronics)正在大量投資開發(fā)下一代微控制器、系統(tǒng)芯片和高分辨率雷達(dá)等解決方案,不斷增強高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、自動駕駛系統(tǒng)、座艙及網(wǎng)聯(lián)功能,整合復(fù)雜的電子控制單元(ECUs)和傳感器融合技術(shù),以滿足汽車對半導(dǎo)體更大量、更高性能、更高安全性的需求。

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圖片來源:IDC

  IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗表示,這些領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)共同的優(yōu)勢在于強大的研發(fā)投入及技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力、全面的產(chǎn)品組合、緊密穩(wěn)固的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系、高效的全球運營,以及安全可靠的產(chǎn)品性能。這些因素使它們在市場上保持競爭優(yōu)勢,不斷推進汽車產(chǎn)業(yè)向電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化的方向持續(xù)發(fā)展。


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關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體

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