隨著智能化浪潮席卷全球，智能傳感器作為外部數(shù)據(jù)的接口，在工業(yè)制造、新型農(nóng)業(yè)、消費電子等領(lǐng)域的應用不斷優(yōu)化升級。作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的前沿技術(shù)，傳感器也成為國內(nèi)外公認為最具有發(fā)展前途的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。

據(jù)研究機構(gòu)Yole Development的預測，2021-2027年，全球MEMS市場規(guī)模將從136億美元增長至223億美元，復合增長率達9%。MEMS器件的應用領(lǐng)域正在進一步拓展，呈現(xiàn)多元化、多場景趨勢，發(fā)展?jié)摿薮螅?/span>

由國內(nèi)領(lǐng)先的半導體電子信息媒體芯師爺舉辦的第四屆“硬核中國芯”，匯聚了百余家中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)的知名企業(yè)、潛力企業(yè)。本文精選了此次參評的傳感器產(chǎn)品，以期為市場提供更多選擇。

*以下產(chǎn)品排名不分先后

比亞迪半導體

比亞迪半導體股份有限公司成立于2004年10月，是國內(nèi)領(lǐng)先的高效、智能、集成新型半導體企業(yè)。主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體、制造及服務(wù)，覆蓋了對電、光、磁等信號的感應、處理及控制，產(chǎn)品市場應用前景廣闊。公司以車規(guī)級半導體為核心，產(chǎn)品已基本覆蓋新能源汽車核心應用領(lǐng)域，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領(lǐng)域的半導體業(yè)務(wù)發(fā)展。

比亞迪BF3063CS

BF3063CS是一款單芯片輸出方案，采用3.6μm的像素尺寸，集成了公司最新一代的ISP算法和DAC模塊，支持標準的PAL/NTSC 制式的信號輸出。內(nèi)置了倒車參考線，支持三段多色可調(diào)，極大的簡化了汽車后視應用的開發(fā)，針對汽車應用還加強了其在低光環(huán)境下的成像亮度。產(chǎn)品主要應用于后裝汽車后視攝像頭。

BF3063CS采用比亞迪半導體自研技術(shù)，產(chǎn)品內(nèi)置的ISP算法和DAC模塊采用比亞迪半導體最新一代技術(shù)；內(nèi)部集成ISP、TV Encoder和多段多色可調(diào)的Overlay，實現(xiàn)單芯片解決方案，便于產(chǎn)品后端開發(fā)更加快捷簡單，縮短開發(fā)周期；內(nèi)置的倒車參考線，支持三段多色可調(diào)，極大簡化了汽車后視應用的開發(fā)；針對汽車應用，產(chǎn)品還加強了其在低光環(huán)境下的成像亮度，具有良好的產(chǎn)品性能和可靠的穩(wěn)定性。

泰矽微

泰矽微成立于2019年9月，是清華長三角研究院重點合作與扶持的高新芯片研發(fā)企業(yè)，目前員工80余人，核心人員絕大部分都是來自于Atmel、TI、Marvell、海思等知名芯片企業(yè)研發(fā)人員占比85%，碩士及以上學歷占比70%公司，具有各類系統(tǒng)級復雜芯片的研發(fā)能力，在信號鏈、電源、射頻等方向積累了大量的MCU芯片方案。公司同時注重開發(fā)及產(chǎn)品質(zhì)量，已通過ISO9001認證，建立完整的質(zhì)量管理體系。堅持自主創(chuàng)新，注重知識產(chǎn)權(quán)，已獲得十多個核心發(fā)明專利。

電容與壓力觸控雙模人機交互MCU

TCAE31A-QDA2

TCAE31-QDA2可支持最多10通道電容觸控檢測，另外還集成了惠斯通電橋模擬前端電路，包括低噪聲電壓源，2級最高1024倍增益放大PGA, 高精度ADC，失調(diào)電壓動態(tài)補償?shù)入娐穯卧?，可實現(xiàn)22 bits寬動態(tài)和最小3.6uV信號測量，適合于外接多種形式的電橋類傳感器用于壓力檢測和測量功能，適用于MEMS壓感，應變片壓感，及電阻壓感等多種壓力傳感器的信號調(diào)理和采集及算法處理。適用于如智能表面，智能B柱，智能中控，智能Logo，智能門把手等復雜車內(nèi)和車外應用環(huán)境。

壓力檢測通道用于檢測面板的按壓狀態(tài)，5個電容觸摸按鍵用于定位具體的按鍵，壓力檢測通道采用高靈敏度低阻抗的惠斯通電橋結(jié)構(gòu)， 電信號采集通過芯片集成的差分采樣信號鏈通道，低阻抗加上差分信號檢測使得抗干擾性能明顯增強。同時由于有壓力檢測通道的加入，電容觸摸通道的靈敏度可以做的更高，并且不需要采用純電容模式經(jīng)常需要的屏蔽電極或冗余電極，電容觸摸通道的利用率更高，是多按鍵智能表面的理想解決方案。

中科銀河芯

北京中科銀河芯科技有限公司是一家中高端環(huán)境傳感器芯片提供商，依托中科院微電子所雄厚的技術(shù)人才及科研實力成立的高新技術(shù)企業(yè)。專注于溫度、濕度、水分、壓力、加密認證等芯片的設(shè)計開發(fā)，助力賦能高性能傳感器芯片市場的國產(chǎn)化之路。業(yè)務(wù)范圍覆蓋消費電子、工業(yè)智造、白色家電、汽車電子、智慧農(nóng)業(yè)、通信及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

數(shù)字溫度傳感器芯片GX112

GX112是一款高精度、低功耗、可替代NTC / PTC 熱敏電阻的數(shù)字溫度傳感器，可用于通信、計算機、消費類電子、環(huán)境、工業(yè)和儀器儀表應用中的溫度測量。GX112在-40°C至+125°C的正常工作范圍內(nèi),可提供 ≤±0.5°C的溫度精度，并具有良好的溫度線性度。GX112可提供擴展測溫模式，將測溫范圍擴展為-55°C 至+150°C。GX112的額定工作電壓范圍為1.4V~5.5V，在整個工作范圍內(nèi)靜態(tài)電流小于10μA（測溫頻率4Hz）。集成在芯片內(nèi)部的12位ADC分辨率低至0.0625°C。

GX112可應用于存儲芯片的熱管理模塊，通過GX112的測溫功能可以有效保護電路中的熱問題可能會影響系統(tǒng)性能和損壞昂貴的部件，增加產(chǎn)品的安全系數(shù)。

奧松電子

廣州奧松電子股份有限公司是應用MEMS半導體工藝技術(shù)生產(chǎn)傳感器芯片的高新技術(shù)企業(yè)，也是MEMS領(lǐng)域集研發(fā)、設(shè)計、制造、封裝測試、終端應用為一體的智能傳感器全產(chǎn)業(yè)鏈（簡稱IDM）企業(yè)，面向全國提供一站式MEMS特色芯片解決方案。

公司擁有先進的MEMS半導體智能傳感器芯片生產(chǎn)線, 啟動建設(shè)8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地，始終保持與客戶聯(lián)合創(chuàng)新，已研發(fā)制造出溫濕度傳感器、流量傳感器、差壓傳感器、氣體傳感器、氧氣傳感器、水蒸氣傳感器、二氧化碳傳感器、PM2.5傳感器、X射線傳感器等眾多產(chǎn)品，為粵港澳大灣區(qū)發(fā)展智能家電、生物醫(yī)療、新能源汽車、人工智能等新一代信息技術(shù)領(lǐng)域提供硬件技術(shù)支撐，部分產(chǎn)品實現(xiàn)了國產(chǎn)替代進口，保障國家關(guān)鍵零部件供應鏈安全。

數(shù)字型差壓傳感器ADP2100

ADP2100適用于流體介質(zhì)為空氣、氮氣、氧氣的差壓測量，具有高頻次重復性、無漂移、無偏移、響應時間與測量速度快、精度高、穩(wěn)定性強等特點，內(nèi)置溫度補償，是苛刻且成本敏感的HVAC應用中精確氣流測量的解決方案。測量范圍覆蓋-500Pa到+500Pa，零點精度在±0.3Pa，10ms快速響應，在低壓差時也具有出色的精度，可測量更為微小的流量且集成化程度更高。ADP2100具有數(shù)字I2C接口，通信方式簡單，可輕松連接至微處理器。尺寸僅為10mm*8.5mm*7.7mm，微型的體積使之可適用于空間更加狹小的應用場景中。

產(chǎn)品應用領(lǐng)域廣泛，如：智慧消防中的消防余壓監(jiān)測系統(tǒng)；暖風空調(diào)、新風系統(tǒng)等電器設(shè)備中的管道堵塞監(jiān)測與變風量控制、樓宇自動化等；在醫(yī)療應用中，ADP2100可結(jié)合實際應用對氣體流量精確控制以達到醫(yī)療監(jiān)護的目的，已被廣泛應用于呼吸機、制氧機等醫(yī)療設(shè)備。

思特威

思特威（上海）電子科技股份有限公司 SmartSens Technology （股****簡稱：思特威，股****代碼：688213）是一家從事CMOS圖像傳感器芯片產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，總部設(shè)立于中國上海，在多個城市及國家設(shè)有研發(fā)中心。

自成立以來，思特威始終專注于高端成像技術(shù)的創(chuàng)新與研發(fā)，憑借自身性能優(yōu)勢得到了眾多客戶的認可和青睞。作為致力于提供多場景應用、全性能覆蓋的CMOS圖像傳感器產(chǎn)品企業(yè)，公司產(chǎn)品已覆蓋了安防監(jiān)控、智能車載電子、機器視覺、智能手機等多場景應用領(lǐng)域的全性能需求。

車規(guī)級全高清圖像傳感器

SC220AT

思特威2.5MP車規(guī)級全高清CIS新品SC220AT，搭載思特威創(chuàng)新的SmartClarity?-2成像技術(shù)，以及升級的自研ISP算法，創(chuàng)新的SFCPixel?、PixGain HDR?專利技術(shù)、LFS技術(shù)，集片上ISP二合一、高感光度、高動態(tài)范圍、優(yōu)異的LED閃爍抑制四大性能優(yōu)勢于一身。同時符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全ISO 26262 ASIL B等級要求，充分滿足車規(guī)安全標準。

思特威車規(guī)級全高清CIS產(chǎn)品SC220AT具有2.5MP分辨率，集片上ISP二合一、高感光度、高動態(tài)范圍、優(yōu)異的LED閃爍抑制四大性能優(yōu)勢于一身，感光度高達8200mV/lux·s，同時像素響應的不均勻性（PRNU）和電學串擾（Blooming）分別低至0.5%和1%以下，并支持iBGA與CSP兩種封裝形式，具有高感度與低功耗的特性。此外，SC220AT基于ASIL-D功能安全流程開發(fā)，符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全ISO 26262 ASIL B等級要求，充分滿足車規(guī)安全標準。

旗艦級智能手機主攝應用圖像傳感器

SC550XS

思特威SC550XS采用先進的22nm HKMG Stack工藝制程，具有50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸，搭載思特威SmartClarity?-2成像技術(shù)，以及SFCPixel?與PixGain HDR?專利技術(shù)，擁有出色的成像性能。此外通過AllPix ADAF?技術(shù)加持可實現(xiàn)100%全像素對焦，并配備了MIPI C-PHY 3.0Gsps高速數(shù)據(jù)傳輸接口。產(chǎn)品在夜視全彩成像、高動態(tài)范圍以及低功耗性能上均可滿足旗艦級智能手機主攝的需求。

SC550XS擁有5000萬像素超高分辨率，像素尺寸僅為1.0μm，封裝形式為COB。采用先進的22nm HKMG Stack工藝制程，搭載思特威SmartClarity?-2成像技術(shù)以及SFCPixel?專利技術(shù)，擁有出色的成像性能。同時支持PixGain HDR?、4K 30fps高達120dB的三重曝光行交疊HDR以及60fps 100dB的雙重曝光行交疊HDR三種HDR模式, 能夠捕捉更豐富的光影明暗細節(jié)。此外，通過AllPix ADAF?技術(shù)加持可實現(xiàn)100%全像素對焦，并配備了MIPI C-PHY 3.0Gsps高速數(shù)據(jù)傳輸接口。產(chǎn)品在夜視全彩成像、高動態(tài)范圍以及低功耗性能上均可滿足旗艦級智能手機主攝的需求。

善思微

成都善思微科技有限公司是國內(nèi)首家掌握晶圓級CMOS圖像傳感器芯片設(shè)計能力及CMOS平板探測器量產(chǎn)工藝的國家高新技術(shù)企業(yè)，解決了高端醫(yī)療影像領(lǐng)域“卡脖子”核心零部件國產(chǎn)化問題。

公司成立于2019年9月并已完成數(shù)千萬元A輪融資，產(chǎn)品可廣泛應用于醫(yī)療、工業(yè)及安檢等行業(yè)的成像。在專精特新戰(zhàn)略指導下，善思微致力于用半導體技術(shù)推動醫(yī)療影像及相關(guān)行業(yè)進步，成為國內(nèi)領(lǐng)先、全球知名的固態(tài)成像探測器專業(yè)供應商。

善思微SV1313芯片

SV1313芯片是一款晶圓級CMOS圖像傳感器芯片，可用于牙科CBCT、耳鼻喉CBCT、外科Mini C、工業(yè)無損檢測等X射線間接成像領(lǐng)域。該芯片采用0.18um成熟CIS工藝，無源像素陣列為1280X1280，像素尺寸為100um*100um。

芯片尺寸為13.3mm*13.1mm，基于高精度的stitching工藝，在一個8英寸的晶圓上只有一個芯片。芯片集成讀出電路，每80列復用一個模擬輸出，該芯片的量產(chǎn)填補了國內(nèi)空白。

聚芯微電子

武漢市聚芯微電子有限責任公司成立于2016年1月，是一家專注于高性能模擬與混合信號芯片設(shè)計的創(chuàng)新型高科技公司，總部位于武漢光谷未來科技城，并在歐洲、北京、深圳、上海、蘇州設(shè)立有研發(fā)中心。

聚芯擁有智能音頻、3D視覺、光學傳感和觸覺感知等多條產(chǎn)品線布局。其中智能音頻功放憑借差異化的產(chǎn)品及優(yōu)秀的性價比已得到主流手機廠商的認可，而用于3D成像的飛行時間（Time-of-Flight）傳感器采用了背照式（BSI）技術(shù)，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特點，打破歐美國際廠商的壟斷，可廣泛應用于人工智能、人臉識別、自動駕駛、AR/VR、3D建模、動作捕捉、機器視覺等領(lǐng)域，在手機、安防、汽車等主流市場擁有光明的商業(yè)落地前景。

3D-ToF飛行時間智能傳感器芯片

SIF2610

此款芯片是全球繼三星、索尼后，第三家成功研制并可量產(chǎn)的芯片，首創(chuàng)Charge domain CDS 的itof像素及芯片系統(tǒng)，首創(chuàng)Charge focusing的dtof像素及指針尋峰算法，填補國內(nèi)3D-ToF傳感器領(lǐng)域空白，解決國外壟斷與卡脖子難題，在國際上享有定價權(quán)，為國內(nèi)集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)國產(chǎn)化替代有著非常重要的意義。

集成了5um像素尺寸的VGA級（640*480）的感光陣列，用來調(diào)制紅外光源的信號發(fā)生器，低噪聲ADC，獨立的邏輯控制單元，片上高速時鐘和用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)腗IPI接口，支持高達165MHz的調(diào)制頻率及高達240fps的輸出幩率（Raw data)。同時，SIF2610針對NIR（近紅外）進行了特殊優(yōu)化，在850nm/940nm波段具有良好的感光度。

配合紅外光源，SIF2610系列產(chǎn)品可以廣泛應用于人臉識別、VR/AR、動作捕捉、3D建模、機器視覺、無人駕駛等領(lǐng)域。

美新半導體

美新半導體是全球領(lǐng)先的慣性MEMS傳感器供應商, 為客戶提供從MEMS傳感芯片、軟件算法和應用方案的一站式解決方案。

美新半導體大規(guī)模穩(wěn)定量產(chǎn)的產(chǎn)品有全球獨有熱式加速度計、電容式加速度計、AMR地磁傳感器、低功耗霍爾開關(guān)等產(chǎn)品，廣泛應用于汽車、工業(yè)、醫(yī)療、可穿戴、智能家居、消費電子等領(lǐng)域，通過感知物理世界的位移和運動變化，為人們提供更加智能、可靠、安全的科技體驗。

熱式加速度傳感器

MXR7150/7999VW

MXR7150/7999VW基于MEMS和CMOS電路的雙軸加速度傳感器，單芯片集成設(shè)計的數(shù)?；旌闲盘柼幚黼娐贰；诿佬聦Ｓ械臒崾郊铀俣葌鞲衅骷夹g(shù)，MXR7150/7999VW具有可承受超過50,000g沖擊的傳感器結(jié)構(gòu)，并在–40℃到125℃溫度范圍內(nèi)保持良好的性能指標，通過ISO16949和AEC-Q100標準認證。MXR7150/7999VW被國內(nèi)外主流Tier1 廠商廣泛應用于汽車主動懸掛、電子駐車、電子車身穩(wěn)定和防側(cè)翻檢測等系統(tǒng)

美新專有的熱式加速度傳感器技術(shù)，相較于競品的電容式加速度傳感器技術(shù)有如下突出優(yōu)勢：

· 基于標準COMS的單芯片集成的MEMS和數(shù)?；旌咸幚硇酒O(shè)計

· 在嚴苛工作環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的性能指標

· 超高抗沖擊性能

· 超強的噪音和高頻振動的抑制能力

· MEMS結(jié)構(gòu)簡單，無運動質(zhì)量塊，穩(wěn)定可靠。

· 制造工藝簡單，成本優(yōu)勢明顯

銳思智芯

銳思智芯? 是領(lǐng)先的融合視覺傳感器研發(fā)商。公司創(chuàng)立于2019年，在深圳、北京、蘇黎世、南京設(shè)有辦公室及研發(fā)團隊?；讵殑?chuàng)的 Hybrid Vision? 融合視覺技術(shù)，銳思智芯? 突破性地研發(fā)了ALPIX? 系列融合式視覺傳感芯片，為智能手機、消費電子、智能安防、智能汽車領(lǐng)域提供一體化智能視覺解決方案，持續(xù)賦能視覺AI生態(tài)。

ALPIX-Eiger

作為一款主要針對高端成像應用的融合式視覺傳感器，ALPIX-Eiger?搭載獨創(chuàng)的Hybrid Vision? 融合視覺專利技術(shù)，達到800萬像素分辨率和1.89μm×1.89μm像素尺寸。在單一像素層面，ALPIX-Eiger? 以傳統(tǒng)圖像傳感器（CIS）為基礎(chǔ)，融合事件驅(qū)動視覺傳感器（EVS）功能，可同時輸出高質(zhì)量圖像數(shù)據(jù)和事件流數(shù)據(jù)。圖像模式媲美主流傳感器，延續(xù)全幅畫質(zhì)與影像細節(jié)，突破單一事件相機應用場景局限。事件模式支持輸出事件流數(shù)據(jù)，擁有高信噪比、高幀率和高動態(tài)范圍，具備色彩信息，能夠輔助圖像傳感器（CIS）獲取更多信息，增強成像質(zhì)量，實現(xiàn)更優(yōu)質(zhì)的圖像功能。

在專利化的芯片架構(gòu)和像素設(shè)計基礎(chǔ)上，引入先進的3D堆疊和BSI背照式工藝，像素尺寸達到1.89μm×1.89μm，可廣泛應用于手機、運動相機、安防、高速視頻、AR/VR、機器人等場景。

洛微科技

洛微科技(LuminWave)是全球領(lǐng)先的芯片級激光雷達(LiDAR)開拓者。致力于通過自主研發(fā)的基于硅光子技術(shù)的光電芯片，為市場提供芯片級激光雷達硬件以及解決方案。洛微科技創(chuàng)立于2018年，總部位于杭州，并在西安、洛杉磯等地設(shè)立分支機構(gòu)。創(chuàng)始團隊由MIT光子學專家和產(chǎn)業(yè)權(quán)威工程師共同組成，擁有雄厚的硅光子芯片集成技術(shù)及軟硬件開發(fā)能力，創(chuàng)造性地將調(diào)頻連續(xù)波(FMCW)相干探測和固態(tài)掃描等技術(shù)應用到LiDAR領(lǐng)域，自主開發(fā)了純固態(tài)大視場近場LiDAR D系列(Diversity Series)和硅光FMCW 4D LiDAR F系列(Foresight Series)產(chǎn)品。洛微科技致力于為市場提供更有價值、更智能、可擴展、更經(jīng)濟的激光雷達產(chǎn)品，推動全球激光雷達和自動駕駛產(chǎn)業(yè)升級。

硅光FMCW芯片

LWFMCW128C

硅光FMCW芯片采用多通道并行FMCW架構(gòu)設(shè)計，并行的FMCW計算單元數(shù)達到128個，計算單元數(shù)目較第一代產(chǎn)品提高了4倍。除了FMCW相干探測功能之外，芯片上同時集成了多種關(guān)鍵的光信號處理單元，如信號光調(diào)頻、非線性補償?shù)裙δ苣K，在單個芯片上就集成了幾乎所有必需的分立光電器件和功能。

硅光FMCW芯片是洛微科技硅光FMCW 4D激光雷達F系列核心構(gòu)成，主要用于車輛前向遠距離探測。目前與多家主機廠商及新勢力造車廠積極合作中，目標品牌24、25年量產(chǎn)車型前裝。

美泰科技

MPC-FC系列壓力芯片

MPC-FC系列壓力芯片是具有電阻真空腔防護的絕壓芯片，可測量腐蝕性液體和氣體的壓力。采用無引線封裝，具有體積小、精度高、可靠性高、長期穩(wěn)定性好等特點，可覆蓋低壓和中高壓不同壓力范圍，現(xiàn)已廣泛應用于汽車、航空航天、軌道交通等領(lǐng)域。

作為基于壓阻效應的高可靠性完全自主可控倒裝焊封裝芯片，MPC-FC系列壓力芯片具有以下特性：

溫度遲滯：±0.2%FS；

非線性：≤0.2%FS；

壓力遲滯：≤0.15%FS；

TCR：0.2±0.02%R/℃。

產(chǎn)品可應用在汽車、航空航天、軌道交通等領(lǐng)域的載體動態(tài)壓力信號測量等場景，已成功批量應用于國內(nèi)主流頭部車企重點車型并獲得獨家定點供應商。

瑞識科技

瑞識科技(RAYSEES)是一家深耕半導體光芯片領(lǐng)域的硬科技公司，致力于為智能硬件、智能駕駛、人臉識別、激光雷達、醫(yī)療健康等領(lǐng)域客戶提供全球領(lǐng)先的VCSEL芯片和光學解決方案。

瑞識科技由美國海歸博士團隊創(chuàng)建，其核心團隊成員擁有深厚的光電半導體行業(yè)背景與多年大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗。目前，瑞識科技已擁有國際領(lǐng)先的光芯片設(shè)計、光學集成封裝、算法研發(fā)、光電系統(tǒng)整合優(yōu)化等核心技術(shù)，并打通“芯片+光學+應用”的全產(chǎn)業(yè)鏈條，推出自主研發(fā)的全系列高性能VCSEL芯片和光學集成產(chǎn)品，申請國內(nèi)外技術(shù)發(fā)明專利超100項，服務(wù)全球超過100家客戶。

瑞識905nm VCSEL激光雷達芯片

瑞識905nm VCSEL芯片可實現(xiàn)高達80W的峰值光功率，產(chǎn)品性能大幅領(lǐng)先業(yè)界同類產(chǎn)品。其外延結(jié)構(gòu)設(shè)計采用多結(jié)（多個有源區(qū)）方案作為底層技術(shù)，產(chǎn)品的高功率密度可以極大簡化光學設(shè)計與系統(tǒng)架構(gòu)，同時該產(chǎn)品擁有的高斜率效率也可以有效地提高系統(tǒng)端驅(qū)動器的切換速度，為高端工業(yè)及車載激光雷達提供高質(zhì)量、高性價比的新一代解決方案。

該款芯片在ns驅(qū)動條件下，15A驅(qū)動電流即可實現(xiàn)高達80W的峰值光功率，可靈活運用于短距到長距的flash激光雷達，其斜率效率達到5.3A/W，能有效地提高系統(tǒng)端驅(qū)動器的切換速度，峰值PCE為25%，性能大幅領(lǐng)先業(yè)界同類產(chǎn)品。

興感半導體

半導體

成立于2013年的興工微電子及興宙微電子由興感半導體全資控股，上海興感半導體專注于集成式傳感器芯片的研發(fā)，以全集成式的電流檢測技術(shù)為一個核心的全球引領(lǐng)型的高性能傳感器芯片供應商。

公司在傳感器器件，高精度混合信號處理、傳感器封測等領(lǐng)域擁有獨立知識產(chǎn)權(quán)和豐富技術(shù)儲備，產(chǎn)品已作為新能源設(shè)備，汽車終端、工業(yè)自動化等應用的關(guān)鍵芯片，成功進入多個行業(yè)一線客戶的供應體系并實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。同時公司持續(xù)加大對電量管理應用的芯片研發(fā)，解決客戶對創(chuàng)新性的訴求。

集成式電流傳感器SC824

SC824全集成電流傳感器系列是上海興感半導體開發(fā)的8mm寬隔離間距，符合安規(guī)標準，并具有4800Vrms隔離等級，其封裝實現(xiàn)<0.8mΩ電流導線阻抗，使其可應用于大電流功率系統(tǒng)。

這顆產(chǎn)品是基于霍爾效應的高精度電流傳感器，采用了自有專利的數(shù)字溫度補償技術(shù)、差分傳感技術(shù)，隔離封裝技術(shù)，使其能在復雜的工業(yè)環(huán)境下保障1%精確的傳感采集精度和非常穩(wěn)定的性能指標。

SC824系列的優(yōu)點之一是提供了可調(diào)增益級別，用戶可通過GAIN_SEL的兩個邏輯引腳進行簡單的外部電路調(diào)節(jié)配置設(shè)置增益級別，該設(shè)計為可以滿足同型號在不同機型的應用，提升了設(shè)計靈活性。

該系列另一個優(yōu)點是設(shè)計了開漏極輸出的快速和慢速故障監(jiān)控功能，分別非常適用于重度短路故障檢測和輕度電流過載檢測，其中慢速故障功能允許用戶從電源創(chuàng)建電阻分壓器調(diào)節(jié)故障閾值，該功能在故障檢測中應用靈活也大大簡化了電路板應用布局。