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tsv
硅通孔的下一步發(fā)展
EDA/PCB
TSV
封裝
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2025-01-08
2.5D和3D封裝技術(shù)還沒“打完架”,3.5D又來了?
封裝技術(shù)
TSV
中介層
3.5D
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2024-10-10
江蘇芯夢(mèng)TSV先進(jìn)封裝研發(fā)中心揭牌
EDA/PCB
江蘇芯夢(mèng)
TSV
先進(jìn)封裝
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2024-08-12
一文看懂TSV技術(shù)
EDA/PCB
芯片
TSV
HBM
NAND
先進(jìn)封裝
|
2023-11-16
先進(jìn)封裝技術(shù)及其對(duì)電子產(chǎn)品革新的影響
EDA/PCB
TSV
WLP
|
2020-10-26
硅3D集成技術(shù)的新挑戰(zhàn)與新機(jī)遇
EDA/PCB
TSV
硅3D
|
2020-01-13
HBM2E開啟超高速存儲(chǔ)器半導(dǎo)體新時(shí)代
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM2E
存儲(chǔ)器
TSV
|
2019-11-01
滿足穿戴式產(chǎn)品對(duì)于超小型環(huán)境光傳感器的需求
穿戴式
環(huán)境光傳感器
TSV
201607
|
2016-06-28
新興封裝技術(shù):小型化趨勢(shì)永無止境
模擬技術(shù)
封裝
TSV
|
2016-05-10
Alchimer與CEA-Leti簽署協(xié)作合約
EDA/PCB
Alchimer
3D
TSV
|
2013-07-12
Yole:2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場(chǎng)9%
消費(fèi)電子
半導(dǎo)體
3D TSV
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2012-07-31
單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究
嵌入式系統(tǒng)
TSV
研究
技術(shù)
集成
3D
芯片
單片
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2011-05-09
電接枝技術(shù)助力高深寬比TSV
測(cè)試測(cè)量
TSV
電接枝
助力
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2011-01-18
TSV技術(shù)代工廠商購(gòu)買廠房擴(kuò)充產(chǎn)能
EDA/PCB
Allvia
TSV
|
2009-10-26
集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室啟動(dòng)
EDA/PCB
集成電路
WLCSP
SiP
封測(cè)
IC封裝
FCBGA
TSV
MIS
|
2009-06-30
MEMS市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)多
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
MEMS
傳感器
CMOS
芯片堆疊封裝
TSV
納米印刷
|
2009-06-24
超高去除速率銅CMP研磨劑的開發(fā)
EDA/PCB
化學(xué)機(jī)械平坦化
半導(dǎo)體制造
TSV
ER9212研磨劑
|
2009-05-31
2009年晶圓級(jí)封裝趨勢(shì)
元件/連接器
ASE
晶圓級(jí)封裝
TSV
|
2009-03-18
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國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南
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《汽車標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)目錄(2022)》
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瑞薩視頻解碼器REN_tw9984_ds.pdf_DST_20240408.pdf
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