英飛凌有鉛小信號分立器件全部在無錫封裝

• 　　1996年在無錫設(shè)廠的英飛凌科技(無錫)有限公司，一直以承接成熟工藝進行批量封裝測試定位，主要從事英飛凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封裝。但到2011年，英飛凌通過在資金、技術(shù)和制造設(shè)備上投入約1.5億美元，將使其成為英飛凌科技有鉛小信號分立器件和智能卡芯片全球制造基地，并同時兼具創(chuàng)新工藝開發(fā)功能。 　　據(jù)英飛凌董事負責運營的會成員Reinhard Ploss介紹，根據(jù)英飛凌最新的業(yè)務整合實施方案，目前位于馬來西亞的英飛凌馬六甲功率半導體裝配與測試生產(chǎn)廠內(nèi)約55多條有鉛小信號分立器件生產(chǎn)線全部
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