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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 硬核

分析FPGA的基本結構

  • FPGA由6部分組成，分別為可編程輸入/輸出單元、基本可編程邏輯單元、嵌入式塊RAM、豐富的布線資源、底層嵌入功能單元和內(nèi)嵌專用硬核等。
  • 關鍵字： 硬核  輸入/輸出  FPGA  邏輯單元  RAM  

FPGA的基本結構：六大組成部分簡介

  • FPGA由6部分組成，分別為可編程輸入/輸出單元、基本可編程邏輯單元、嵌入式塊RAM、豐富的布線資源、底層嵌入功能單元和內(nèi)嵌專用硬核等。每個單元簡介如下：1.可編程輸入/輸出單元(I/O單元)目前大多數(shù)FPGA的I/O單元被
  • 關鍵字： FPGA  I/O單元  硬核  

新出現(xiàn)的SoC FPGA上的策略考慮

  • 集成了FPGA架構、硬核CPU子系統(tǒng)以及其他硬核IP的半導體器件SoCFPGA已經(jīng)發(fā)展到了一個“關鍵點”，它在今...
  • 關鍵字： SoC  FPGA  硬核  IP  嵌入式系統(tǒng)  Altera  

FPGA中的處理器IP概述

  • 在工程設計中，如何選擇微處理器核越來越重要，本文對FPGA設計中所用的處理器IP核進行了探討。LatticeMico32軟核具有技術上的優(yōu)勢，不僅擁有IP核，還有構建平臺的工具。
  • 關鍵字： Lattice  FPGA  軟核  硬核  處理器IP  201003  

創(chuàng)意電子供應Tensilica鉆石標準處理器硬核

  •        Tensilica和創(chuàng)意電子（GUC）共同宣布，創(chuàng)意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創(chuàng)意電子公司多款鉆石系列標準處理器系列中進行硬化的第一款IP核，可降低設計工程師使用TSMC低成本代工工藝的開發(fā)成本和風險。因其功耗很低，晶園面積很小，該款32位的Diamond 108Mini處理器業(yè)已成為Tensilica公司最受歡迎的鉆石系列標準處理
  • 關鍵字： Tensilica  處理器  創(chuàng)意電子  單片機  嵌入式系統(tǒng)  硬核  鉆石標準  

創(chuàng)意電子與Tensilica推出Diamond硬核

  • 美國Tensilica公司和臺灣創(chuàng)意電子(GUC)公司聯(lián)合發(fā)布一項廣泛的合作協(xié)議，創(chuàng)意電子將在TSMC的0.13微米及以下工藝上硬化Tensilica公司最新Diamond鉆石系列標準處理器內(nèi)核。鉆石系列標準處理器的硬核包括低功耗32位微處理器內(nèi)核和針對音頻、視頻和網(wǎng)絡處理的DSP內(nèi)核，將作為創(chuàng)意電子知識產(chǎn)權庫的一部分投入使用。創(chuàng)意電子在全球擁有廣泛的客戶基礎，并已經(jīng)向大中國地區(qū)、日本、韓國、北美以及歐洲地區(qū)的客戶提供了前沿的SoC設計服務。 創(chuàng)意電子的總裁兼COO Jim Lai表示
  • 關鍵字： Diamond  Tensilica  創(chuàng)意電子  無線應用  硬核  
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