硅光文章進(jìn)入硅光技術(shù)社區(qū)

“云光互聯(lián)”市場(chǎng)猛增，ST推出硅光+BiCMOS代工服務(wù)

圖1 100GbE及以上的以太網(wǎng)光芯片市場(chǎng)1? ?“云光互連”市場(chǎng)年增兩位數(shù)AI及生成式AI正在深刻地改變著市場(chǎng)，也進(jìn)一步推動(dòng)了對(duì)更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據(jù)光通信行業(yè)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LightCounting（簡(jiǎn)稱LC）預(yù)測(cè)，100GbE及更高速的以太網(wǎng)光芯片數(shù)量將快速增長(zhǎng)，將從2024年的3660萬(wàn)，增加到2029年的8050萬(wàn)。其中硅光芯片的增長(zhǎng)最快，從2024年的960萬(wàn)，增加到2029年4550萬(wàn)。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封裝光學(xué)）端口，盡管從2
關(guān)鍵字：云光互聯(lián) 光互聯(lián) 意法半導(dǎo)體硅光 BiCMOS 代工

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不斷加快，現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入到后摩爾定律時(shí)代。微電子技術(shù)接近瓶頸，光電子技術(shù)已經(jīng)成為半導(dǎo)體領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)的另一條賽道。什么是硅光技術(shù)?在芯片技術(shù)的發(fā)展過程中，隨著芯片制程的逐步縮小，互連線引起的各種效應(yīng)成為影響芯片性能的重要因素。芯片互連是目前的技術(shù)瓶頸之一，而硅光子技術(shù)則有可能解決這一問題?；ミB線相當(dāng)于微型電子器件內(nèi)部的街道和高速公路，可將晶體管、電阻、電容等各個(gè)元件連接起來(lái)，并與外界進(jìn)行互動(dòng)交流。當(dāng)芯片越做越小時(shí)，互聯(lián)線也需要越來(lái)越細(xì)，互連線間距縮小，電子元件之間引起的寄生效應(yīng)也會(huì)越來(lái)越影響電
關(guān)鍵字：硅光摩爾定律

隨著流量的持續(xù)爆發(fā)，芯片層面的“光進(jìn)銅退”將是大勢(shì)所趨，硅光子技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用化。
關(guān)鍵字：芯片硅光

　　IBM擁有先進(jìn)的硅光技術(shù)，并使用該技術(shù)制造微芯片，內(nèi)置發(fā)送和接收數(shù)據(jù)光鏈路的組件。在研究人員建立了光學(xué)數(shù)據(jù)鏈路芯片之前， IBM一直著力于改造使用金屬導(dǎo)線進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的90納米的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)芯片。然而新硅光學(xué)技術(shù)，使用了光鏈路提供了潛在的更高的傳輸速度和更長(zhǎng)的傳輸距離。　　該硅光學(xué)芯片包括多個(gè)光學(xué)元件，如光分多路復(fù)用器，讓芯片通過使用一個(gè)光的不同平率就可以完成信號(hào)的發(fā)送和接，但如果在同一時(shí)間時(shí)間發(fā)送不同波長(zhǎng)的光，則可以讓更多的數(shù)據(jù)被發(fā)送及接收。 ? 　　IBM的硅光芯片每秒可處理的數(shù)據(jù)量
關(guān)鍵字： IBM 微芯片硅光

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