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日本制造業(yè)“國寶”要分家? 東芝正考慮拆成三家公司
- 財聯(lián)社(上海,編輯阿樂)訊,據(jù)日經(jīng)亞洲報道,東芝最早將在2023年將自己拆分成三家公司,分別專注于基礎設施、儀器設備和半導體業(yè)務。東芝稱分拆公司是考慮的選項之一,尚未做出最終決定?! 〈伺e是東芝公司戰(zhàn)略的一部分,通過創(chuàng)建不同利潤結構和不同增長型戰(zhàn)略的獨立公司,為股東創(chuàng)造價值。市場預計這三家公司都將在未來某個時候上市,東芝股東將獲得分拆后的獨立公司的股份?! |芝在許多領域都有涉足——從核電站和熱電站的運營到運輸系統(tǒng),從電梯制造到空調(diào)、硬盤驅(qū)動器和半導體芯片的生產(chǎn)。這些業(yè)務每年利潤高達2000億至800
- 關鍵字: 東芝 拆分 鎧俠 半導體存儲
美國海外投資委員會批準AMD拆分成立新公司
- AMD宣布,美國海外投資委員會(CFIUS)已經(jīng)批準其芯片制造業(yè)務拆分成立新公司The Foundry Company,這就為AMD與阿聯(lián)酋先進技術投資公司(ATIC)的這次合作掃清了最大障礙。 CFIUS同時認為,阿聯(lián)酋阿布扎比穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)針對AMD的額外投資不屬于受監(jiān)管交易(Covered Transaction),因此不會加以阻攔。 AMD與ATIC在去年10月初宣布聯(lián)合成立The Foundry Company,負責AMD原有的晶圓工廠和相關資產(chǎn)、知識產(chǎn)權,
- 關鍵字: AMD 拆分
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