三重 文章 進入三重技術(shù)社區(qū)
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用催生新型智能代工廠
- 現(xiàn)在很難在某一次業(yè)內(nèi)會議上聽不到或者看不到關(guān)于 IoT(Internet of Things——物聯(lián)網(wǎng))的討論，但近日亮相ICCAD峰會的一家專為IoT應(yīng)用而生的新型晶圓代工廠——三重富士通半導(dǎo)體還是讓中國IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰會上，剛成立不久的三重富士通半導(dǎo)體公司和業(yè)界人士深入討論了該如何滿足IoT應(yīng)用所需的IC或器件的制造需求。據(jù)悉，三重富士通半導(dǎo)體是在2014年12月接管富士通半導(dǎo)體在三重工廠的300mm生產(chǎn)線和配套設(shè)備而新成立的一家專
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) 三重 富士通 半導(dǎo)體
跨越RFID測試挑戰(zhàn)“三重門”，加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 物聯(lián)網(wǎng)遙不可及還是近在咫尺？工信部電信研究院在2011年5月發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)白皮書中預(yù)計，“十二五”期末中國物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達到5,000多億元，形成萬億元級規(guī)模的時間節(jié)點預(yù)計在“十三五”后
- 關(guān)鍵字： 加速 聯(lián)網(wǎng) 產(chǎn)業(yè)發(fā)展 三重 挑戰(zhàn) RFID 測試 跨越
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