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z-trak 3d apps studio 文章 進入z-trak 3d apps studio技術社區(qū)

一分為二：CCOP公司在商用激光領域服務近25億美元市場

  • 　　目前全球最大光纖零件供應商、光通訊領域巨頭捷迪訊宣布，董事會已一致批準將公司拆分為兩家獨立上市公司的計劃。 　　據悉，拆分后，其中一家為“光學元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪訊旗下的通信及商用光學產品部門組成，將服務于規(guī)模達到74億美元且未來四年復合增長率達11%的光通信市場。此外，CCOP公司在商用激光領域亦服務近25億美元的市場，年增長率預計將達到7%。 　　另一家為“網絡及服務支持公司”(NSE)，由目前捷迪訊旗下的網絡支持、服務
  • 關鍵字： CCOP  商用激光  3D  

蘋果、英特爾發(fā)力3D技術 3D版iPhone將出？

  • 　　近日，臺灣《經濟日報》援引供應鏈消息稱，蘋果正在著手開發(fā)一款不需要使用特殊玻璃的3D顯示屏。報道還聲稱，蘋果正在打造3D“軟件生態(tài)系統(tǒng)”。此外，蘋果將期望從現(xiàn)在的內嵌觸控顯示屏技術變成可能由合作伙伴TPK供應的新型面板，據說內嵌觸控顯示屏無法和新的3D技術兼容。如果消息屬實，相信在不久的將來我們就可以看到蘋果推出具備3D顯示功能的iPhone了，這對于果粉而言，無疑是一個好消息。 　　多家公司共同研發(fā)，3D技術或迎來爆發(fā) 　　3D技術正在變得越來越吃香，不光是蘋果，Inte
  • 關鍵字： 蘋果  英特爾  3D  

東京大學開發(fā)出“模擬觸感全息顯示屏”

  • 　　現(xiàn)階段，3D和全息投影技術已經在不少場合得到了廣泛的應用，但是與“空氣”的互動，卻沒能讓人體會到足夠的“真實感”。不過，東京大學的一個科學家團隊，已經開發(fā)出了一種手機檢測和超聲波反饋技術，足以讓你體會到浮動按鈕的真實觸感。當然，乍一看，你或許會以為圖標是懸浮于物理屏幕上的。但其實，該團隊使用了反光板來產生全息圖像。 　　這種技術被他們稱作“HaptoMime Display”(模擬接觸顯示屏)，而紅外傳感器會在你伸手時觸發(fā)超聲波
  • 關鍵字： 東京大學  全息投影  3D  

3D平板電腦即將問世：全息手機怎么看

  • 3D平板電腦已投入開發(fā)，將能夠提供3D數據采集和超高數據質量，為大眾帶來3D內容創(chuàng)建功能。
  • 關鍵字： 3D  平板電腦  

矽穿孔技術襄助　3D IC提高成本效益

  • 　　應用直通矽晶穿孔(TSV)技術的三維積體電路(3DIC)為半導體業(yè)界提供全新境界的效率、功耗、效能及體積優(yōu)勢。然而，若要讓3DIC成為主流，還必須執(zhí)行許多基礎的工作。電子設計自動化(EDA)業(yè)者提供周延的解決方案支援3DIC革命，包括類比與數位設計實現(xiàn)、封裝與印刷電路板(PCB)設計工具。半導體廠可以運用這個解決方案，滿足高效率設計應用TSV技術的3DIC的所有需求。 　　隨著更高密度、更大頻寬與更低功耗的需求日益增加，許多IC團隊都在期待應用TSV技術的3DIC。3DIC以更小的體積容納豐富的
  • 關鍵字： 矽穿孔  3D   

Silicon Labs增強Simplicity Studio開發(fā)環(huán)境的靈活性和功能性

  • 　　高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)今天宣布更新Simplicity Studio™ 開發(fā)平臺，這使得開發(fā)人員能夠使用他們更喜好的運算環(huán)境，并且能夠對電容式感應應用進行性能分析。Simplicity Studio平臺統(tǒng)一支持Silicon Labs基于ARM®的32位EFM32™ Gecko微控制器(MCU)和基于8051的8位MCU，這些MCU提供節(jié)能的嵌入式解決方案，能更廣泛地支持各種物聯(lián)網和工業(yè)自動化的應用。 　　Sim
  • 關鍵字： Silicon Labs  ARM  Simplicity Studio  

富士通半導體推出新版CGI Studio可支持OpenGL ES 3.0

  • 　　富士通半導體(上海)有限公司今日宣布，富士通半導體旗下嵌入式解決方案奧地利公司(簡稱FEAT)推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。CGI Studio廣泛應用于汽車產業(yè)各種車載信息娛樂與多屏儀表盤系統(tǒng)。新版CGI Studio工具支持OpenGL ES 3.0，可實現(xiàn)先進車載人機界面(HMI)應用程序。 　　實現(xiàn)完美嵌入式系統(tǒng)之HMI應用 　　OpenGL ES 3.0是當前高復雜度嵌入式HMI應用程序開發(fā)的標準。CGI Studio采用現(xiàn)在及未來嵌入式芯片的運算能力，支持如導航、車輛
  • 關鍵字： 富士通  CGI Studio  人機界面  

傾角傳感器在人體姿態(tài)圖儀中應用

  • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
  • 關鍵字： SCA61T-FAHH1G  3D-MEMS  溫度補償  VTITechnologies公司  

手機“全息影像”是怎么實現(xiàn)的？

  • 　　最近一款“全球首款全息手機”上市，那么究竟什么是全息功能、在手機上又是如何實現(xiàn)的? 　　首先，讓我們先來了解一下傳統(tǒng)意義上的“全息”概念。通常來說，“全息顯示”泛指全息投影技術，由英國匈牙利裔物理學家丹尼斯·蓋伯在1947年發(fā)明，并在1971年獲得諾貝爾物理學獎。一開始，全息投影僅應用在電子顯微技術中，直至1960年激光技術被發(fā)明出來之后才取得了實質性進展。 　　在這里，我們不討論全息投影復雜的技術原理，
  • 關鍵字： 全息影像  3D  

安徽芯片產業(yè)規(guī)劃 3年內產值突破300億

  • 　　記者昨日從省經信委舉行的新聞發(fā)布會上獲悉，我拾芯片”產業(yè)有了新規(guī)劃，預計到2020年，20%的顯示面板、家電、汽車電子產品將有“本土芯”。 　　變頻空調運行、液晶顯示、汽車行駛……這些產品的運行都離不開它們的“心”—集成電路。為了進一步扶持集成電路產業(yè)，《安徽省人民政府辦公廳關于加快集成電路產業(yè)發(fā)展的意見》近日發(fā)布，從多方面明確了我省集成電路產業(yè)的發(fā)展目標：到2017年產業(yè)總產值突破300億元，2
  • 關鍵字： 芯片  3D  

應用材料公司推出面向3D芯片結構的先進離子注入系統(tǒng)

  • 　　應用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系統(tǒng)。作為業(yè)內領先的中電流離子注入設備，該系統(tǒng)專為2x納米以下節(jié)點的FinFET和3D NAND制程而開發(fā)，具有超凡的控制能力，可以幫助高性能、高密度的復雜3D器件實現(xiàn)器件性能優(yōu)化，降低可變性，提高良率，是應用材料公司在精密材料工程領域的又一重大突破。 　　VIISta 900 3D系統(tǒng)能有效提高離子束角度精度和束線形狀準確度，并且還能夠出色的控制離子劑量和均勻性，從而幫助客戶實現(xiàn)制程的可重復性，優(yōu)化器件性
  • 關鍵字： VIISta  900 3D  2x納米  FinFET  

Simplicity Studio開發(fā)環(huán)境增強靈活性和功能性

  • 　　高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ:SLAB)今天宣布更新Simplicity Studio? 開發(fā)平臺，這使得開發(fā)人員能夠使用他們更喜好的運算環(huán)境，并且能夠對電容式感應應用進行性能分析。Simplicity Studio平臺統(tǒng)一支持Silicon Labs基于ARM?的32位EFM32? Gecko微控制器(MCU)和基于8051的8位MCU，這些MCU提供節(jié)能的嵌入式解決方案，能更廣泛地支持各種物聯(lián)網和工業(yè)自動化的應用。　　Simplici
  • 關鍵字： 芯科  IC  Simplicity Studio  

3D傳感技術在光源照明等領域取得多項進展

  • 　　從消費電子市場到工業(yè)應用，隨著新應用在各領域的不斷出現(xiàn)，3D傳感技術的市場在不斷地發(fā)展壯大?，F(xiàn)今幾乎所有的智能電視及操作系統(tǒng)都已經能支持動作識別的相關功能，完成諸如畫面縮放和頻道切換等功能;傳感器能夠通過探測生產線的移動和表面質量，從而控制產品在生產線中的流向;設計人員也可以對復雜的形狀進行掃描并通過3D打印機進行復制;監(jiān)控系統(tǒng)也已能確保動物和人類遠離危險的區(qū)域。 　　如今的傳感器也已可以探測到極端細微的動作和特征?，F(xiàn)代的傳感器不僅能夠探測到點頭之類的動作，還可以精確地識別是誰點的頭;除了識別功
  • 關鍵字： 3D  傳感  

世界最快工業(yè)級3D打印機在湖南面世

  • 打印速度慢制約了3D打印的普及和應用，我國研發(fā)成功了世界上最快的工業(yè)級3D打印機，打印速度提高了60%。
  • 關鍵字： 3D  打印機  

Ziptronix和EVG集團展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

  • 　　Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實現(xiàn)亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產品融合鍵合機和 SmartView ? NT 鍵合對準機上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術。這種方法可用于制造各種應用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)。　　Ziptronix 的首席技術官兼工程副總裁 Paul Enquis
  • 關鍵字： EVG  DRAM  3D  
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