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摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1

  • ●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設(shè)計，專注提升性能與可靠性●?? 攜手 GL.iNet，HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包，加快 Wi-Fi HaLow 商業(yè)化進程摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow 路由器HalowLink 1全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點參考設(shè)計——HaLowLink 1，進一步擴展公司物聯(lián)網(wǎng)評估工具套件陣容。作為卓越的參考設(shè)
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村田開發(fā)配備MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread標準的超小型通信模塊

  • 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發(fā)了用于IoT設(shè)備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡稱“本產(chǎn)品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執(zhí)行通信協(xié)議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標準MatterTM，有助于實現(xiàn)IoT設(shè)備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開始量產(chǎn)。此外，我們還同時開發(fā)了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
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村田開發(fā)適用于IoT設(shè)備且具有優(yōu)異耐環(huán)境性的Wi-Fi HaLow?通信模塊

  • 主要特點●? ?同時實現(xiàn)遠距離通信和低功耗特點●? ?配備NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”●? ?具備優(yōu)異的耐環(huán)境性株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發(fā)了實現(xiàn)1公里以上的遠距離高速數(shù)據(jù)傳輸并支持Wi-Fi?標準“Wi-Fi HaLow?*1”的通信模塊“Type 2HK”和“Type 2HL”（以下簡稱“本產(chǎn)品”）。本產(chǎn)品配備了使用ARM? Cortex-M3處理器的NEWRACOM公司產(chǎn)NRC7394芯片組。預(yù)定于2025年
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芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設(shè)備部署

  • 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍牙?（Bluetooth? LE）5.4模塊。作為成功的第二代無線開發(fā)平臺的新產(chǎn)品，SiWx917Y模塊旨在幫助設(shè)備制造商簡化Wi-Fi 6設(shè)備復(fù)雜的開發(fā)和認證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效，同時可提供強大的無線連接功能、先進的安全性和全功能的應(yīng)用處理器，能夠為設(shè)備制造商減少設(shè)計挑戰(zhàn)，縮小產(chǎn)品尺寸，降低成本，并使他們盡快獲
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RW61X：安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三頻器件

  • 目前，智能家居和現(xiàn)代化樓宇至少有100多種使用不同無線標準的互聯(lián)設(shè)備。恩智浦RW61x是高度集成的安全三頻無線MCU，通過簡單高效的無線連接為這一需求提供了強大的解決方案。RW61x豐富了恩智浦的無線MCU產(chǎn)品組合，為Matter標準的多種采納提供了無線連接，如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet，并實現(xiàn)了高級共存。此外，RW61x還為需要簡單和小尺寸設(shè)備的獨立或網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器（NCP）托管設(shè)計提供了架構(gòu)靈活性。目標應(yīng)用包括：●&
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案的展示板圖隨著家庭影音、智能家居、網(wǎng)絡(luò)游戲等應(yīng)用的發(fā)展，家庭網(wǎng)絡(luò)對帶寬的需求日益增長。從早期的Kbps到Mbps，再到如今光纖入戶普遍支持的Gbps，網(wǎng)絡(luò)速度的提升顯而易見。此外，隨著手機和平板等移動設(shè)備的普及，越來越多的應(yīng)用通過
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Counterpoint：6/6E/7 標準將成 Wi-Fi 主旋律

  • 11 月 8 日消息，市場調(diào)查機構(gòu) Counterpoint Research 昨日（11 月 7 日）發(fā)布博文，預(yù)估 2025 年，Wi-Fi 5 的主導(dǎo)地位將下降，Wi-Fi 6、6E 和 7 的市場占有率將達到 43%。Wi-Fi 芯片產(chǎn)值報告指出博通、高通和聯(lián)發(fā)科技等公司正在利用新技術(shù)和合作伙伴關(guān)系，積極參與 Wi-Fi 7 的競爭，推動 Wi-Fi 芯片市場的顯著增長。此外由于電子商務(wù)、網(wǎng)頁瀏覽和移動學習的激增，向高速互聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)變正在提高對先進連接的需求，因此該機構(gòu)預(yù)估 2025 年 Wi-Fi
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蘋果將進入自研芯片新時代，終極目標是“全集成”？

  • 據(jù)最新報道，即將于今年12月進入量產(chǎn)的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統(tǒng)級芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始，蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應(yīng)用于新產(chǎn)品中。
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集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一體的微控制器

  • 隨著諸多技術(shù)突破和全新流媒體服務(wù)的不斷融合，在智能家居和智能音箱市場日益繁榮的今天，消費者對于音頻的需求已不再僅僅局限于音質(zhì)本身，更多的是追求高品質(zhì)的生活體驗和便捷的智慧互聯(lián)。因此，要想更好的迎接數(shù)字音頻新時代，當今的數(shù)字音頻，不僅要能夠提供Hi-Fi的音質(zhì)，而且還能夠作為智能設(shè)備的人機界面，同時還能夠用USB多通道等方式方便連接......XMOS在其最新的xcore器件中集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以在新一代音頻、電機控制、工業(yè)自動化和邊緣計算等許多應(yīng)用和場景中，利用軟件就能
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Qorvo入選聯(lián)發(fā)科技Dimensity 9400首發(fā)Wi-Fi 7 FEM重要供應(yīng)商

  • 全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?近日宣布，聯(lián)發(fā)科技已選擇 Qorvo 作為 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth? 單芯片上首發(fā) Wi-Fi 7 前端模塊（FEM）的重要供應(yīng)商。Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和 MediaTek Dimensity 9400 平臺中使用的 MediaTek MT6653 均已經(jīng)優(yōu)化，有助于在移動設(shè)備中增強 Wi-Fi 7 的性能、能效和技術(shù)特性，可提供一流的終端用戶體驗。Qorvo連接與傳感器業(yè)務(wù)負責人Eric Cr
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郭明錤：蘋果計劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

  • 11月1日消息，天風國際分析師郭明錤稱，蘋果計劃于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）將采用自研Wi-Fi 7芯片，基于臺積電N7工藝制造。他還提到，蘋果預(yù)計會在三年內(nèi)將全系產(chǎn)品都轉(zhuǎn)向自家Wi-Fi芯片，從而降低成本，增強蘋果的生態(tài)系統(tǒng)整合優(yōu)勢。
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摩爾斯微電子榮獲2024年WBA行業(yè)大獎最佳Wi-Fi創(chuàng)新獎等多項殊榮

  • 全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子，今天宣布榮獲2024年無線寬帶聯(lián)盟（Wireless Broadband Alliance ，簡稱WBA）行業(yè)大獎“最佳Wi-Fi創(chuàng)新獎”。這項殊榮旨在表彰摩爾斯微電子突破性的Wi-Fi HaLow SoC，該技術(shù)重新定義了遠距離低功耗連接，并滿足了物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用對穩(wěn)定可靠連接的需求。摩爾斯微電子的產(chǎn)品組合包括業(yè)界體積最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi CERTIFIED HaLow SoC和模塊。隨著物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)用例的不斷拓展，摩爾斯
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Microchip發(fā)布20款面向工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用的先進Wi-Fi產(chǎn)品

  • 隨著工業(yè) 4.0、人工智能（AI）、數(shù)字化制造和物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用對無線連接的需求正以驚人速度增長。這些應(yīng)用通常需要可靠的連接，能夠承受高溫、背景噪聲和障礙物等極端環(huán)境。為了滿足這一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出20款Wi-Fi?產(chǎn)品。Microchip通過提供高性能 Wi-Fi 單片機（MCU）、網(wǎng)絡(luò)和鏈路控制器以及即插即用模塊，旨在簡化開發(fā)過程并加快產(chǎn)品上市，進一步擴展了業(yè)界最廣泛的無線連接產(chǎn)品線。Microchip的Wi-Fi解決方案旨在支
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打造網(wǎng)絡(luò)新體驗 Wi-Fi 7 年復(fù)合成長率近6成

  • 市調(diào)機構(gòu)Markets and Markets指出，隨著越來越多設(shè)備連接網(wǎng)絡(luò)，傳輸數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級成長，為現(xiàn)有的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)帶來壓力。為此，市場正加快Wi-Fi 7的導(dǎo)入腳步，Wi-Fi 7市場預(yù)計將從2023年的10億美元增加到2030年的242億美元，期間年復(fù)合成長率（CAGR）高達57.2％。研究指出，Wi-Fi 7旨在提供更高的傳輸速度和更低的延遲，以滿足日益俱增的網(wǎng)絡(luò)傳輸需求，特別是在AI爆發(fā)后，許多新興應(yīng)用如機器人、智能醫(yī)療、智能工廠等，更需要高速、安全的網(wǎng)絡(luò)。研究進一步說明，Wi-Fi 7將
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突破極限：摩爾斯微電子在美國約書亞樹國家公園測試Wi-Fi HaLow

  • 專注于 Wi-Fi HaLow 解決方案的領(lǐng)先無晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子（Morse Micro），今天宣布在現(xiàn)場測試中成功利用 900MHz Wi-Fi HaLow實現(xiàn) 16 公里（10 英里）視頻連接 。該測試標志著Wi-Fi HaLow正突破Wi-Fi技術(shù)的極限。近期摩爾斯微電子在美國約書亞樹國家公園（Joshua Tree National Park），進行一系列嚴密的Wi-Fi HaLow測試。該公園以廣闊開放的空間和極低的射頻噪音而聞名,為探索摩爾斯微電子尖端技術(shù)的真正性能提供了理想的環(huán)境
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wi-fi proximity sensing介紹

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