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verisium ai-driven verification platform
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新的萊迪思推出第三代混合信號(hào)器件
- 萊迪思半導(dǎo)體公司今天宣布推出其第三代混合信號(hào)器件,Platform Manager?系列。通過整合可編程模擬電路和邏輯,以支持許多常見的功能,如電源管理、數(shù)字內(nèi)部處理和粘合邏輯,可編程Platform Manager能夠大大簡(jiǎn)化電路板管理的設(shè)計(jì)。通過整合這些支持的功能,與傳統(tǒng)方法相比,Platform Manager器件不僅可以降低這些功能的成本,而且還可以提高系統(tǒng)的可靠性,并提供很高的設(shè)計(jì)靈活性,最大限度地減少了電路板返工的風(fēng)險(xiǎn)。
- 關(guān)鍵字: 萊迪思半導(dǎo)體 電源管理 Platform Manager
CADENCE與Common Platform及ARM合作提供45納米R(shí)TL-to-GDSII參考流程
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布面向Common Platform™技術(shù)的45納米參考流程將于2008年7月面向大眾化推出。Cadence®與Common Platform技術(shù)公司包擴(kuò)IBM、特許半導(dǎo)體制造公司和三星聯(lián)合開發(fā)RTL-to-GDSII 45納米流程,滿足高級(jí)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)需要。該參考流程基于對(duì)應(yīng)Common Power Format(CPF)的Cadence低功耗解決方案,而且還包含來自Cadence的關(guān)鍵可制造性設(shè)計(jì)(De
- 關(guān)鍵字: CADENCE Common Platform ARM RTL-to-GDSII 低功耗
verisium ai-driven verification platform介紹
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