萊迪思半導體公司今天宣布推出其第三代混合信號器件，Platform Manager™系列。通過整合可編程模擬電路和邏輯，以支持許多常見的功能，如電源管理、數(shù)字內部處理和粘合邏輯，可編程Platform Manager能夠大大簡化電路板管理的設計。通過整合這些支持的功能，與傳統(tǒng)方法相比，Platform Manager器件不僅可以降低這些功能的成本，而且還可以提高系統(tǒng)的可靠性，并提供很高的設計靈活性，最大限度地減少了電路板返工的風險。

　　“萊迪思首次用Power Manager II產品改變電路板的電源管理設計，由于在成本、可靠性、設計周期時間方面的改進，在廣泛的系統(tǒng)中被采用，”低密度及混合信號解決方案的營銷總監(jiān)Gordon Hands說道。 “我們預期用戶會迅速采用新的Platform Manager產品，因為它們更多的功能會帶來更多的好處。”

　　Platform Manager器件預計將會得到廣泛的應用，電路板管理功能的復雜性可以受益于它們提供的集成功能。典型的應用包括無線基礎設施、網絡核心設備、服務器、數(shù)據(jù)存儲和高端工業(yè)儀器儀表。