超高速USB3.0標準已經出現(xiàn)一段時間了。但是,它還沒有廣泛應用。雖然有許多具有USB3.0功能的閃存硬盤、硬盤和其它外部存儲設備,但是,還有許多因素在繼續(xù)限制這個新接口的應用。主要問題是缺少英特爾(博客)和微軟的聯(lián)合的支持。這就意味著USB3.0設備廠商必須繼續(xù)依靠 EMC的芯片,而OEM廠商還在等待微軟Windows本地支持這個接口。因此,速度為每秒4GB的USB3.0解決方案很可能在2012年年初成為主流應用。
Windows7的推出時間不長,但是,微軟已經在研制下一個版本的操作系統(tǒng),也就
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英特爾 USB3.0 閃存硬盤
雖然USB 3.0接口已經體現(xiàn)出了明顯的速度優(yōu)勢,且廣為用戶期待,但Intel、AMD的芯片組短期內都不打算為其提供原生支持。Intel芯片組產品線營銷總監(jiān)Steve Peterson在德國漢諾威參加CeBIT全球會議時更是直言,他認為只有到了微軟的下一代客戶端操作系統(tǒng)Windows 8普及的時代,USB 3.0才會真正成為主流。
Windows 7發(fā)布于去年十月底,在那時候其繼任者就早已提上開發(fā)日程。按照目前的普遍預計,Windows 8最早有望在2011年底發(fā)布,但也有可能要等到2012年,
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Intel USB3.0
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前宣布,為USB 3.0和eSATA之類的高速差分接口推出一種新的ESD保護設備IP4284CZ10。IP4284CZ10提供了業(yè)內最低的差分串擾及完美的線路到線路電容匹配和直通布線能力,優(yōu)化了信號完整性。IP4284CZ10提供了8kV的接觸放電ESD保護能力,符合IEC61000-4-2標準第四級。
USB 3.0和eSATA同時傳送和接收信號,對ESD設備提出了嚴格的信號完整性要求,這些要求在以前的USB 2.0, HDMI和Displ
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NXP USB3.0 eSATA ESD IP4284CZ10
無處不在的通用串行總線(USB)接口即將迎接又一次換代,以便緊跟連接帶寬需求不斷增長的步伐。USB3.0或所謂“超高速USB”預計將在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的開發(fā)方向包括提供更高的傳輸率、提高最大總線功率和設備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型電纜和連接器。而最顯著的變化是新增了一條與現(xiàn)有USB 2.0總線并行的物理總線,見圖1。
USB 3.0電流傳輸能力的提高強化了對全新電路保護方案的需求。一種協(xié)同電路
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泰科 USB3.0 過流保護 過壓保護 ESD保護
本文就來驗證一下USB3.0 SuperSpeed使用以前的共模扼流線圈時出現(xiàn)的問題,并介紹能夠應用于USB3.0 SuperSpeed的新共模扼流線圈產品。
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對策 USB3.0 通信協(xié)議
USB3.0的Receiver測試的兩種方法
由于USB3.0的速率高達5Gbps,在USB3.0規(guī)范中接收機測試成為必測項目。接收機測試包括了誤碼率測試和接收機抖動容限測試兩部分。
對于Receiver Compliance測試,需要使用誤碼率測試儀BERT(Bit Error Ratio Tester,簡稱BERT),比如力科的PeRT3。BERT由Pattern Generator和Error Detector組成。如下圖1左圖所示為傳統(tǒng)的BER測試和抖動容限測試的示意圖。BERT的
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力科 USB3.0 接收端
富士通微電子(上海)有限公司近日宣布富士通微電子的USB 3.0-SATA橋接芯片已通過美國USB Implementers Forum(USB-IF,USB接口的標準化團體)的產品認證,并獲得認證證書。
富士通MB86C30橋接芯片已經通過USB-IF產品質量的合格測試。與USB 2.0器件相比,MB86C30將外部存儲設備(如硬盤驅動)至電腦的數據傳輸率提高了一個數量級。另外,該芯片還內置USB通信控制電路、SATA通信控制電路、協(xié)議控制和命令控制電路以及加密/解密引擎。
富士通微電子
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富士通 USB3.0 橋接芯片 USB接口
下一代串行數據標準采用的高速率已經進入到微波領域。比如,即將到來的SuperSpeed USB(USB 3.0)通過雙絞線對線纜傳輸速的率就達到了5Gb/s。通過連接器和線纜傳輸如此高的速率必須考慮通道的不連續(xù)性引起的失真。為了將失真程度保持在一個可控的水平,標準規(guī)定了線纜和連接器對的阻抗和回波損耗。最新的測量使用S參數S11表征而且必須歸一化到線纜的90歐姆差分阻抗。
當測量USB 3.0通道的S參數時,可選的儀器是時域反射計或TDR。TDR系統(tǒng)通常往待測器件注入一個階躍電壓信號然后測量是時間
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USB3.0 連接器
隨著連接帶寬需求不斷增長的步伐,USB2.0的480mbps傳輸速度已經不足以滿足現(xiàn)在和未來的應用要求,USB3.0標準的推出意味著USB接口即將迎接又一次換代。USB3.0或所謂“超高速USB”支持5Gbps左右的傳輸速率,在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。業(yè)界普遍預測2010年年中,USB3.0將在手機、便攜上網終端等應用領域迎來巨大商機。
USB3.0提供更高的傳輸率、提高了最大總線功率和設備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型電
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USB3.0 連接器
一月初,Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組,H55、H57是P55的整合平臺版本,從這一代開始,圖形顯示核心實際上已經從主板芯片轉 移到CPU內部。
Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程,到6系列芯片組發(fā)布才會采用45nm工藝。
Intel6系列主板芯片組將升級DMI總線到2.0版本,大概在第二季度X68主板芯片組就將問世,它仍然采用雙芯片設計,搭載ICH11南橋。
一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導入USB3.0、SA
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Intel USB3.0 65nm
全球示波器市場的領導廠商—泰克公司日前宣布,其SuperSpeed USB解決方案為NEC電子符合USB 3.0標準的主機提供信號質量監(jiān)測,該主機是世界首款獲得USB設計者論壇USB 3.0認證的產品。
作為設計和生產集成電路的全球領導企業(yè),NEC電子選擇與泰克合作,驗證其新的硅元件以滿足新興的SuperSpeed USB標準(USB3.0)要求。USB技術已經迅速被公認為連接電腦及外設的行業(yè)標準,與其它先進的高速接口如PCI Express 2.0和SATA Gen 3等相比,US
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泰克 SuperSpeed USB3.0
北京時間2010年1月7日在美國著名賭城拉斯維加斯,一年一度為期4天的第43屆美國國際消費電子展(CES)即將開幕。作為全球規(guī)模最大的消費科技產品交易會之一,CES大展每年都會吸引IT和家電業(yè)的巨頭如英特爾、索尼等出席,自首屆CES于1967年6月在紐約舉辦之后,CES已經成為采購所有消費性電子、個人電腦/通訊產品及了解產業(yè)趨勢的最佳選擇。此次CES展會中關村在線4人精英團隊前往賭城,為國內的消費者帶來第一手行業(yè)資訊以及相關報道。
進入第二天的43屆美國國際消費電子展逐漸進入高潮,越來越多的新鮮
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CES USB3.0
NEC電子日前與全球領先的硬盤供應商西部數據公司宣布將在USB 3.0技術領域展開合作,共同推廣這一在電腦等數字設備領域應用的標準接口規(guī)格。
USB3.0的數據傳輸速度可達5Gbps,是目前市場上主流產品USB2.0的10倍以上,最初將會被應用到外置硬盤上。
作為此次合作的第一步,NEC電子和西部數據將合作開發(fā)一款可實現(xiàn)大容量硬盤高速數據傳輸的UASP(USB Attached SCSI Protocol)硬盤驅動程序。UASP是USB 3.0時代,用來替代USB 2.0 BOT(Bulk
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NEC USB3.0
超高速(SuperSpeed) USB3.0芯片系統(tǒng)方案領導供貨商Symwave(芯微科技)宣布,該公司的SW6316 USB 3.0到SATA存儲控制器已率先獲得USB-IF(USB設計論壇)啟動的全球首個USB 3.0設備認證。USB-IF在2009年9月啟動USB 3.0 (SuperSpeed USB)一致性(Compliance)認證計劃,這是測試USB產品的黃金標準。Symwave芯片獲得了這個認證,即意味著Symwave的OEM客戶能在其產品上標示“SuperSpeed Ce
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Symwave USB3.0
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