ultra-low-noise 文章進(jìn)入ultra-low-noise技術(shù)社區(qū)

蘋果 M3 Max 芯片跑分曝光，單核成績比 M2 Ultra 高 9%

11 月 2 日消息，蘋果公司在近日召開的“來勢(shì)迅猛”主題活動(dòng)中，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫之后，M3 Max 芯片也出現(xiàn)在該跑分平臺(tái)上。在 GeekBench 跑分庫上，搭載 M3 Max 芯片的設(shè)備標(biāo)識(shí)符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績跑分為 2943 分，多核為 21084 分。相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核
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英特爾介紹酷睿 Ultra 第 1 代核顯：每瓦性能翻倍

9 月 20 日消息，在今天舉辦的英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上，英特爾介紹了酷睿 Ultra 第 1 代（代號(hào)：Meteor Lake）的核顯升級(jí)。據(jù)介紹，英特爾全新的核顯從 Xe LP 升級(jí)到 Xe LPG，相較于上一代的 Iris Xe 核顯每瓦性能翻倍。此外，新一代核顯有更高的頻率，同等電壓下的頻率直接可以沖擊到 2GHz 以上。新核顯還針對(duì) DX12U 進(jìn)行了優(yōu)化，支持倍幀功能，支持新特性“Out of Order Sampling”。此外，英特爾還推出了全新的 Xe 媒體引擎，支持最
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Apple Watch Ultra將推遲，MicroLED制造關(guān)鍵點(diǎn)在哪？

對(duì)于MicroLED屏的Apple Watch Ultra，蘋果最“關(guān)鍵的項(xiàng)目”之一研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)蘋果MicroLED屏的Apple Watch Ultra將再度推遲，是因?yàn)樵谏a(chǎn)方面遇到了問題，在大規(guī)模生產(chǎn)之前，需要解決生產(chǎn)的高成本問題。
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消息稱蘋果今秋將推出三款新Apple Watch 包括第二代Ultra

據(jù)外媒報(bào)道，在月初舉行全球開發(fā)者大會(huì)，推出各大產(chǎn)品線新的操作系統(tǒng)及傳聞已久的MR頭顯Vision Pro之后，外界對(duì)蘋果的關(guān)注就將轉(zhuǎn)向秋季的新品發(fā)布會(huì)，以及將推出的iPhone、iPad、Apple Watch等新品上。對(duì)于將推出的Apple Watch，有外媒在最新的報(bào)道中稱蘋果將推出3款。援引一名資深記者透露的消息，報(bào)道蘋果在秋季將推出3款新Apple Watch，其中兩款是Apple Watch Series 9，另一款則是Apple Watch Ultra。代號(hào)分別為N207、N208和N210，
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驍龍支持Android 14全新Ultra HDR格式照片拍攝

在2023年Google I/O大會(huì)上，Android為照片拍攝引入了一個(gè)新的圖像格式——Ultra HDR。Android 14中將支持該照片格式，這一格式能夠以向后兼容的JPEG格式拍攝照片，同時(shí)提供超過8-bit的動(dòng)態(tài)范圍，使攝像頭捕捉的照片在亮部和暗部包含更多令人驚嘆的細(xì)節(jié)。 Ultra HDR將在頂級(jí)Android終端上大幅提高照片質(zhì)量，為用戶拍攝和分享的照片帶來10-bit HDR體驗(yàn)。我們很高興與高通技術(shù)公司合作，充分利用高通先進(jìn)的18-bit ISP功能，為驍龍移動(dòng)平臺(tái)帶來Ult
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攜光前行，第二代驍龍8助力Xiaomi 13 Ultra打造頂級(jí)影像旗艦

4月18日，小米推出全新旗艦影像Xiaomi 13 Ultra。搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的Xiaomi 13 Ultra，采用徠卡與小米共同打造的徠卡 Summicron 鏡頭，帶來強(qiáng)悍的影像性能，造就小米有史以來最出色的影像旗艦。作為Xiaomi 13 Ultra旗艦性能的基礎(chǔ)，第二代驍龍8采用先進(jìn)的4nm工藝制程和全新CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，帶來卓越的性能表現(xiàn)。其中，全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級(jí)內(nèi)核，與前代平臺(tái)相比，帶來高達(dá)35%的性能提升和高達(dá)40%的能效提升。同時(shí)，Adren
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功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求攀升，盛美上海首獲Ultra C SiC襯底清洗設(shè)備采購訂單

今日，盛美上海宣布，首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設(shè)備的采購訂單。盛美上海指出，該訂單來自中國領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商，預(yù)計(jì)將在2023年第三季度末發(fā)貨。當(dāng)前，以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為主的第三代半導(dǎo)體迅速發(fā)揮發(fā)展，其中整體產(chǎn)值又以碳化硅占80%為重。據(jù)悉，碳化硅襯底用于功率半導(dǎo)體制造，而功率半導(dǎo)體被廣泛應(yīng)用于功率轉(zhuǎn)換、電動(dòng)汽車和可再生能源等領(lǐng)域。碳化硅技術(shù)的主要優(yōu)勢(shì)包括更少的開關(guān)能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱，以及更強(qiáng)的帶寬能力。汽車和可再生能源等行業(yè)對(duì)功率半導(dǎo)體需求的增加
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BOE(京東方)獨(dú)供努比亞Z50 Ultra持續(xù)引領(lǐng)全面屏風(fēng)向標(biāo)

3月7日，努比亞在新品發(fā)布會(huì)上重磅推出努比亞Z50 Ultra，此款旗艦手機(jī)搭載了由BOE（京東方）獨(dú)供的6.8英寸柔性O(shè)LED全面屏，通過創(chuàng)新采用第四代屏下攝像頭技術(shù)解決方案，在畫質(zhì)顯示、操作性能、美學(xué)設(shè)計(jì)、健康護(hù)眼等方面實(shí)現(xiàn)飛躍性突破，標(biāo)志著BOE（京東方）實(shí)現(xiàn)了全面屏智能終端領(lǐng)域更強(qiáng)勁的爆發(fā)，充分彰顯了BOE（京東方）在柔性O(shè)LED顯示領(lǐng)域強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和行業(yè)引領(lǐng)地位。得益于BOE（京東方）業(yè)界領(lǐng)先的高端柔性O(shè)LED顯示技術(shù)解決方案加持，努比亞Z50 Ultra搭載其全新一代屏下攝像頭技術(shù)，完全取消
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基于ST VIPerPlus Low EMI 的豆?jié){機(jī)輔助電源方案

一：項(xiàng)目背景：家電客戶使用VIPer12做的6W輔助電源在EMI的傳導(dǎo)測(cè)試中，低頻段超標(biāo)需要整改。因成本和PCB空間原因不能加前端EMI濾波電感。需要采用VIPerPlus的頻率抖動(dòng)特性解決問題。二：頻率抖動(dòng)基本原理開關(guān)電源由于較高的dv/dt 和di/dt堯電路中存在的寄生電感和電容使開關(guān)電源的電磁干擾噪聲較難消除。一般在EMI測(cè)試結(jié)果中可以發(fā)現(xiàn)，開關(guān)電源在開關(guān)時(shí)刻通常容易超過EMI 限值，而在其它頻率點(diǎn)上卻往往具有較大的裕量。因此人們又從另一角度開發(fā)新的EMC 技術(shù)院如何通過各種方式降低開關(guān)時(shí)刻的EM
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蘋果M系列芯片王者！M2 Ultra來了：Mac Pro首發(fā)搭載

1月12日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋果正在測(cè)試Mac Pro，它將在今年春季亮相，這款設(shè)備搭載蘋果M2系列最強(qiáng)版本M2 Ultra。據(jù)爆料，M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心，對(duì)比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心，前者性能進(jìn)一步提升。另外，按照M1 Ultra的邏輯，蘋果M2 Ultra應(yīng)該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起，借助UltraFusion封裝架構(gòu)，把硅中介層鋪在了芯片下面，芯片與芯片之間的信號(hào)可以通過硅中介層的布線進(jìn)行傳輸，以此來實(shí)現(xiàn)低延遲的處理器
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Mendix公司首屆“Low-Code for Good”全球黑客馬拉松成功舉辦,匯集來自64個(gè)國家超過1,200名開發(fā)者

●? ?低代碼黑客馬拉松“MxHacks 2022”于9月23日至24日在全球四個(gè)國家地區(qū)（波士頓、倫敦、鹿特丹、新加坡）及線上舉行●? ?1,200多名開發(fā)者線上線下齊聚一堂，共同為推動(dòng)公益事業(yè)發(fā)展搭建數(shù)字化解決方案企業(yè)級(jí)低代碼應(yīng)用開發(fā)全球領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)endix公司, a Siemens business于近日舉辦了首屆 “MxHacks 2022：Low-Code for Good”全球低代碼黑客馬拉松。來自64個(gè)國家的1,200多名開發(fā)者通過線下及網(wǎng)絡(luò)共聚一堂，搭
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曝iPhone 15 “Ultra”將取代“Pro Max”

IT之家 9 月 25 日消息，彭博記者 Mark Gurman 今天表示，蘋果正準(zhǔn)備在明年用全新的 iPhone 15 “Ultra”機(jī)型取代其“Pro Max”型號(hào)。Gurman 在最新的 Power On 時(shí)事通訊中寫道，對(duì)于 iPhone 15 系列，蘋果正計(jì)劃帶來 USB-C 改進(jìn)設(shè)計(jì)并可能更改名稱。據(jù) Gurman 稱，蘋果有望采用“Ultra”取代從 iPhone 11 系列起使用的“Pro Max”品牌?！案鶕?jù)蘋果目前的模式，我們可以期待明年 iPhone 的設(shè)計(jì)會(huì)有所改進(jìn)，這與轉(zhuǎn)向 US
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低代碼可以成為一股公益力量，Mendix 公司“Low-Code for Good”全球黑客馬拉松即將拉開帷幕

●?? Mendix公司選定來自亞太地區(qū)的New Hope Community Services、美洲地區(qū)的Project Alianza和EMEA地區(qū)的Welcome App Foundation三家機(jī)構(gòu)參與其即將舉行的MxHacks 2022全球黑客馬拉松●??? MxHacks 2022將于9月23-24日在全球四個(gè)城市及線上舉行●?? 來自世界各地的團(tuán)隊(duì)將為非營利組織打造數(shù)字化解決方案，推動(dòng)公益事業(yè)發(fā)展企業(yè)級(jí)低代碼應(yīng)用開發(fā)全球領(lǐng)
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蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

據(jù)外媒videocardz報(bào)道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因?yàn)檎麄€(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個(gè)10核CPU和32核GPU。整體有1140億個(gè)晶體管。根據(jù)蘋果的基準(zhǔn)測(cè)試，該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺(tái)式機(jī)競(jìng)爭。雖然該系統(tǒng)確實(shí)功能強(qiáng)大，并
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蘋果UltraFusion連接技術(shù)是如何實(shí)現(xiàn)史上最強(qiáng)PC芯片的？

3月9日，蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對(duì)它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構(gòu)，通過兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連，打造出一款性能與實(shí)力都達(dá)到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時(shí)依然保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達(dá)128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存，晶體管數(shù)量達(dá)到了驚人的1140億個(gè)，每秒可運(yùn)行高達(dá)22萬億次運(yùn)算，提
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