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美高森美增加為L(zhǎng)TE網(wǎng)絡(luò)提供同步能力的精確時(shí)間協(xié)議客戶端的容量達(dá)一倍

　　致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布其為L(zhǎng)TE網(wǎng)絡(luò)提供同步的TimeProvider® 2700 PTP主時(shí)鐘(GM)的精確時(shí)間協(xié)議(PTP)客戶端容量增加一倍?，F(xiàn)在TimeProvider 2700可為多達(dá)128個(gè)PTP客戶端同時(shí)提供硬件時(shí)間戳支持，從而使得使用單一GM時(shí)鐘的成本效益更為顯著。　　已安裝的TimeProvider 2700可以無(wú)需附加硬件而升級(jí)到更大的客戶端容量支持，從而通過(guò)
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　　致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布備受贊譽(yù)的TimeProvider® 5000 發(fā)布軟件版本2.2，通過(guò)軟件升級(jí)和許可密鑰，可實(shí)現(xiàn)對(duì)ITU-T G.8275.1相位同步規(guī)范支持。新軟件版本現(xiàn)在可以支持同步以太網(wǎng)(Synchronous Ethernet)和IEEE 1588精密時(shí)間協(xié)議(PTP)相位規(guī)范。PTP相位規(guī)范將幫助美高森美客戶更高效地使用可用頻譜，并且提供更可靠的網(wǎng)絡(luò)。美高森美具有創(chuàng)新性
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　　印刷設(shè)備的主要供應(yīng)商，EVG集團(tuán)今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺(tái)GEMINI®FB XT，該平臺(tái)匯集多項(xiàng)技術(shù)突破，令半導(dǎo)體行業(yè)向?qū)崿F(xiàn)3D-IC硅片通道高容量生產(chǎn)的目標(biāo)又邁進(jìn)了一步。新平臺(tái)晶圓對(duì)晶圓排列精度是過(guò)去標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)的三倍，生產(chǎn)能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平臺(tái)還為半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用3D-IC及硅片通道技術(shù)掃清了幾大關(guān)鍵障礙，使半導(dǎo)體行業(yè)能夠在未來(lái)不斷提升設(shè)備密度，強(qiáng)化設(shè)備機(jī)能，同時(shí)又無(wú)需求助于越發(fā)昂貴復(fù)雜的光刻工藝技術(shù)。　　晶圓對(duì)晶圓鍵合是激活諸如堆疊式內(nèi)存，邏輯記
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　　領(lǐng)先的寬帶接入和家庭聯(lián)網(wǎng)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特公司(Lantiq)于2014年4月28日宣布：其DUSLIC?-xT語(yǔ)音線路解決方案已獲得認(rèn)證，被集成在基于Intel? PUMA? 6系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的有線電視線纜網(wǎng)關(guān)之中。需要特別說(shuō)明的是，DUSLIC-xT驅(qū)動(dòng)軟件已經(jīng)被集成到Intel的線纜產(chǎn)品軟件開發(fā)套件(SDK)中，同時(shí)Lantiq的電話接口子卡(TID card)參考設(shè)計(jì)已經(jīng)通過(guò)Puma 6 平臺(tái)的兼容性測(cè)試。　　有線網(wǎng)關(guān)供應(yīng)商可以利用該參考設(shè)計(jì)，或直接與La
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當(dāng)今汽車中的電子類功能（圖1）不斷增加，并將很快超過(guò)機(jī)械類功能所提供的價(jià)值。電子類功能也正成為車型的主要競(jìng)...
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LED 照明領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先者科銳公司日前宣布推出高壓 XLamp XT-E HVW 和 XM-L HVW LED。這兩款新型 LED 能夠使用更高效、更小型的驅(qū)動(dòng)，從而降低緊湊型照明應(yīng)用的成本，如燭泡燈、替換性光源燈具等。
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電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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