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TDK推出高可靠性小尺寸高效率三路輸出 PCB 基板式電源-CUT35

  •   2016?年?12?月,TDK?公司發(fā)布了?TDK-Lambda?的新一代?35W?三路輸出?PCB?基板式開關(guān)電源?CUT35?系列,作為超薄,高效率,高可靠性的開關(guān)電源,廣泛適用于工業(yè)自動(dòng)化,電力繼電保護(hù),分析儀器和?測(cè)試測(cè)量設(shè)備,具有出色的性價(jià)比?! UT35?支持全球輸入電壓范圍,?擁有工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?2x4?尺寸和先進(jìn)的多路輸出
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積層陶瓷電容器C0G特性樹脂電極產(chǎn)品及帶金屬端子的迭容新系列產(chǎn)品投入量產(chǎn)

  •   TDK 株式會(huì)社(社長(zhǎng):石黑 成直)發(fā)布將自 2016 年 12 月起開始量產(chǎn)和銷售的積 層陶瓷電容器 C0G 特性的樹脂電極產(chǎn)品及帶金屬端子的迭容(Mega Cap)新系列產(chǎn)品。 作為防止基板翹曲裂紋、焊接裂紋對(duì)策上最后的有力手段,樹脂電極系列產(chǎn)品及帶金屬 端子的迭容產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于汽車產(chǎn)業(yè)及重視產(chǎn)品可靠性的其他用途。對(duì)于 X5R、X7R、 X8R 特
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EMC對(duì)策元件 行業(yè)最小尺寸車載LAN用共模濾波器 ACT1210 系列的開發(fā)?量產(chǎn)

  •   TDK 株式會(huì)社針對(duì)車載 LAN 規(guī)格的 CANBUS、FlexRay 開發(fā)出了行業(yè)最 小尺寸的高耐熱性、高可靠性 ACT1210(L:3.2×W:2.5×H:2.4mm)產(chǎn)品系列,并從 2013 年 12 月起量產(chǎn)?! ∠鄬?duì)于以往的產(chǎn)品尺寸(L:4.5×W:3.2×H:2.8mm),ACT1210 系列的尺寸為 L:3.2×W:2.5×H:2.4mm,封裝面積和體積分別實(shí)
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帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器(低電壓/薄型)PiezoHapt?執(zhí)行器的開發(fā)

  •   TDK株式會(huì)社開發(fā)出了帶觸覺反饋的“PiezoHapt?執(zhí)行器”,并將從今3月開始提供樣品。PiezoHapt執(zhí)行器是由積層壓電元件與振動(dòng)板構(gòu)成的單晶結(jié)構(gòu)的振動(dòng)裝置,實(shí)行低電壓驅(qū)動(dòng)的同時(shí),支持各種振動(dòng)模式。與以往用于振動(dòng)的偏心旋轉(zhuǎn)電機(jī)執(zhí)行器、線性執(zhí)行器(線性諧振執(zhí)行器)相比,本產(chǎn)品具有世界最薄級(jí)別*1的厚度(約0.35mm)、可瞬時(shí)反應(yīng)的特點(diǎn)。  本產(chǎn)品的壓電元件為積層型,可生成比相同厚度的單板型元件更大的位移量。因此,與一般情況下壓電式觸覺反饋技術(shù)需具備高電壓環(huán)境不同,PiezoHapt執(zhí)行器即使在
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高可靠性超薄高效率單路輸出醫(yī)療電源-CUS150M1

  •   2016 年 12 月,TDK 公司發(fā)布了 TDK-Lambda 的新一代 150W 單路輸出醫(yī)療開關(guān)電 CU150M1 系列。 CUS150M1 作為超薄,高效率,高可靠性的新一代醫(yī)療電源,擁有全球輸入電壓范圍和工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 3x5 尺 寸, 廣泛適用于 B 和 BF 等級(jí)醫(yī)療設(shè)備,廣播和專業(yè)音響,測(cè)試與測(cè)
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InvenSense于慕展亮相車規(guī)級(jí)慣導(dǎo)傳感器

  •   在“2017年慕尼黑上海電子展”前一日的“汽車技術(shù)日”上,InvenSense汽車事業(yè)部汽車產(chǎn)品市場(chǎng)行銷副總裁Stefano Zanella博士接受了電子產(chǎn)品世界的采訪?! ?jù)悉,InvenSense在消費(fèi)電子市場(chǎng)做得很好,以此為基礎(chǔ)進(jìn)軍汽車市場(chǎng)。在應(yīng)用方面,關(guān)注氣囊安全和慣性導(dǎo)航,優(yōu)勢(shì)是美國有強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)?! ∑嚨奶攸c(diǎn)是個(gè)緩慢的導(dǎo)入過程,因此前期要證明InvenSense的技術(shù)好,為此,公司做了很多傳感器的溫度測(cè)試等工作,把傳感器的集成度提高。  在GPS慣性導(dǎo)航方面,InvenSen
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InvenSense高性能傳感器已通過Daydream和Tango 雙平臺(tái)驗(yàn)證,為VR/AR設(shè)備首選

  •   近幾年以VIVE/Oculus Rift為代表的VR產(chǎn)品的熱銷,帶動(dòng)了VR市場(chǎng)的興起,同時(shí)隨著去年AR游戲的迅速普及和今年春節(jié)前支付寶上線了AR實(shí)景紅包,引爆AR市場(chǎng),VR/AR已經(jīng)進(jìn)入了人們的日常生活。根據(jù)投資銀行Digi-Capital預(yù)測(cè),至2020年,全球VR與AR市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1500億美元。IDC公司近期預(yù)測(cè),中國VR市場(chǎng)將在2017年迎來441.2%的井噴式增長(zhǎng)。在主流VR形式中,不僅一體機(jī)、頭顯在現(xiàn)階段占據(jù)了更多大眾視線,而且Google一直在尋求如何將用戶數(shù)量最大的手機(jī)轉(zhuǎn)變
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InvenSense攜慣性傳感器新品IAM-20680,厚積薄發(fā)加深汽車電子產(chǎn)業(yè)布局

  •   近年,自動(dòng)駕駛以及車聯(lián)網(wǎng)需求的集體井噴加速汽車電子市場(chǎng)升級(jí)擴(kuò)張。其中,汽車傳感器作為汽車電子控制系統(tǒng)的重要信息源,成為汽車電子的重度應(yīng)用。據(jù)悉,2016年全球汽車傳感器市場(chǎng)達(dá)到225億美元的規(guī)模,預(yù)計(jì)2020年將達(dá)到309億美元,2015~2020期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為7.72%?! ?nbsp;     圖1. 2014~2020年全球汽車傳感器市場(chǎng)規(guī)模,圖片援引自《傳感器技術(shù)》  業(yè)界領(lǐng)先的傳感器供應(yīng)商InvenSense,近期推出一款高性能6軸(3軸加速度計(jì)+3軸陀
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慕尼黑上海電子展“年度汽車技術(shù)日”即將舉辦

  • 作者 王瑩  近幾年,大量資本進(jìn)入智能汽車領(lǐng)域,其發(fā)展速度也早已超乎外界的想象。2017慕尼黑上海電子展主辦方今年在開幕前一天隆重舉辦“汽車技術(shù)日Automotive Day”(3月13日)活動(dòng),吸引了BOSCH、海拉、德爾福、TOSHIBA、InvenSense等汽車領(lǐng)域巨頭參會(huì),眾巨頭不僅將帶來最新的電動(dòng)車、自動(dòng)駕駛、車身電子前沿技術(shù),更將通過場(chǎng)景化應(yīng)用展示智能汽車各細(xì)分領(lǐng)域的落地情況。電池容量與產(chǎn)能、充電技術(shù)成新能源汽車發(fā)展關(guān)鍵  據(jù)瑞典咨詢機(jī)構(gòu)EV Volumes提供的數(shù)據(jù),目前全球鋰電池年產(chǎn)能僅
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Qualcomm和TDK宣布合資企業(yè)正式啟動(dòng)

  •   近日,高通和TDK公開宣布,合資企業(yè)RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。該合資企業(yè)將支持Qualcomm的射頻前端(RFFE)業(yè)務(wù)部門為用于移動(dòng)終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域(例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、汽車應(yīng)用和聯(lián)網(wǎng)計(jì)算等)的全集成系統(tǒng)提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉(zhuǎn)移的業(yè)務(wù)是TDK SAW業(yè)務(wù)集團(tuán)(TDK SAW Business Group)業(yè)務(wù)活動(dòng)的一部分。   Qualcomm Incorporated執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示:“移動(dòng)通信正在拓展至多個(gè)行業(yè),而多
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13億美元收購Inven Sense TDK買到了什么?

  •   2016年底,TDK宣布以13.3億美元收購Inven Sense。這次收購的一大意義在于提升TDK在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的機(jī)會(huì),從Inven Sense在上周最新公布的一些物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)來看,TDK對(duì)其進(jìn)行收購還是比較明智的動(dòng)作。   預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)在2020年將形成7.1萬億美元的市場(chǎng),TDK希望借助Inven Sense的MEMS技術(shù)幫助其完成從移動(dòng)市場(chǎng)到物聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)型。     下面這些就是TDK可以從Inven Sense獲得的新技術(shù)。   全球首款七軸運(yùn)動(dòng)傳感器   Inven Se
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加強(qiáng)傳感器技術(shù)實(shí)力 TDK正式收購InvenSense

  •   2016年馬上就要過去了,但半導(dǎo)體行業(yè)并購潮仍在繼續(xù)。今天,日本電子零件制造商TDK官方宣布,已經(jīng)與InvenSense達(dá)成協(xié)議,將以13.3億美元(約合人民幣92.5億元)的價(jià)格收購這家美國芯片廠商。TDK表示,將以13美元每股的價(jià)格買下Invensense的所有股票,相比其周二收盤價(jià)溢價(jià)19.9%。   與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應(yīng)商不同,InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企
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13億美元!日本TDK收購美國芯片制造商InvenSense

  •   據(jù)路透社報(bào)道,日本電子零件制造商TDK證實(shí),已經(jīng)同意斥資13億美元收購美國芯片制造商InvenSense。InvenSense為蘋果和三星公司制造運(yùn)動(dòng)傳感器。   在周三發(fā)表的聲明中,TDK宣稱將以每股13美元的價(jià)格收購InvenSense的所有股票。這意味著,TDK的收購價(jià)比周二收盤時(shí)InvenSense股價(jià)溢價(jià)19.9%。早在12月初時(shí),路透社就曾報(bào)道,TDK正與InvenSense就收購事宜進(jìn)行磋商。   收購InvenSense后,身為智能手機(jī)零部件主要供應(yīng)商的TDK,在傳感器技術(shù)方面將實(shí)
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半導(dǎo)體整并不停歇 傳TDK洽購InvenSense

  •   半導(dǎo)體行業(yè)整并不停歇,繼7月軟銀以320億美元收購ARM、10月高通以470億美元收購恩智浦、11月西門子以45億美元收購Mentor后,近日又傳出日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國傳感器供應(yīng)商InvenSense公司洽談收購事宜。據(jù)悉,TDK開出的收購價(jià)是12美金每股,收購總價(jià)約為11.3億美金。   InvenSense為蘋果、三星等智能手機(jī)廠商提供MEMS慣性傳感器,如6軸慣性測(cè)量單元(IMU)、9軸組合傳感器等,其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是博世和意法半導(dǎo)體。   TDK 本身已是一家智能機(jī)零部件
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即將揮別的2016 半導(dǎo)體行業(yè)十大并購案盤點(diǎn)

  •   近年來,全球IC市場(chǎng)頻繁出現(xiàn)大手筆并購案。2015年5月,Avago 370億美元拿下博通;同年6月,Intel 167億美元鯨吞可編程邏輯芯片巨頭Altera;今年7月,日本軟銀240億英鎊購得ARM。   2015年,半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了空前的并購狂潮,去年全球并購額超過了1300億美元。而今年,這一熱潮不但沒有減退,反而呈現(xiàn)出愈演愈烈之勢(shì),據(jù)統(tǒng)計(jì),2016年前三個(gè)季度,全球半導(dǎo)體行業(yè)并購額就超過了1200億美元,全年總額超過2015毫無懸念。   隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成熟,許多半導(dǎo)體公司已經(jīng)根據(jù)新的
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