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ST超小功耗高精度溫度傳感器是3G手機(jī)的最佳選擇

新產(chǎn)品可直接替換工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的LM20，是目前市場上功耗最低的溫度傳感器意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM) 推出一個采用4引腳UDFN微型封裝的高精度溫度傳感器，新器件對電源電流要求極低，不到4.3microamps（典型值），特別適合3G手機(jī)等電池供電的應(yīng)用設(shè)備，因為這些產(chǎn)品要求在整個溫度范圍內(nèi)保持低功耗、小尺寸、高精度和優(yōu)異的線性。新產(chǎn)品STLM20是ST新開發(fā)的高精度溫度傳感器系列產(chǎn)品中的第一款產(chǎn)品，在可以直接替換工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)LM20的產(chǎn)品中電流消耗處于最低水平。新產(chǎn)品是一個
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NXP助力上海網(wǎng)球大師杯賽

NXP助力上海網(wǎng)球大師杯賽球迷親歷便捷非接觸式票務(wù)系統(tǒng) 基于 RFID 的非接觸式解決方案為國內(nèi)網(wǎng)球球迷打造時尚的票務(wù)體驗由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體日前宣布，網(wǎng)球大師杯賽選擇NXP獨家提供非接觸式票務(wù)解決方案。本屆網(wǎng)球大師杯賽于2006 年 11 月 12 日至19 日在上海舉行，來自國際男子職業(yè)網(wǎng)球聯(lián)合會（ATP）的八大高手將上演一場激烈的爭奪戰(zhàn)。為確
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NXP半導(dǎo)體中文定名為 “恩智浦半導(dǎo)體”

NXP半導(dǎo)體 (前身為飛利浦半導(dǎo)體) 正式宣布將以“恩智浦半導(dǎo)體”為其中文品牌名稱，在大中華地區(qū)進(jìn)行相關(guān)的市場營銷與運營活動。除原有的英文品牌名NXP之外, 恩智浦半導(dǎo)體希望借此進(jìn)一步其新品牌與大中華地區(qū)客戶的溝通, 進(jìn)而提升品牌知名度。恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)高級副總裁兼區(qū)域行政官李耳先生表示：「目前，恩智浦約有35%的業(yè)務(wù)來自于大中華地區(qū)，因此，我們特別重視大中華市場的發(fā)展及客戶經(jīng)營。我們將以中文名稱『恩智浦』傳遞企業(yè)經(jīng)營的全球化視野，以及本地化的價值；同時彰顯恩
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品佳推廣NXP Class-D TFA9810T音源放大器

品佳集團(tuán)積極推廣 NXP 新款適用于家庭劇院、LCD TV及多媒體影音之音源功率放大器 - Audio Amplifier TFA9810T，該系列新產(chǎn)品，除具備高效能 High Efficiency(89%)外、寬廣工作溫度范圍、低偏移電壓與漂移以及開/短路線路保護(hù)，適用于任何影音產(chǎn)品之音源放大器應(yīng)用。該組件為具備數(shù) BTL之工作模式，多重模式之應(yīng)用，操作單電壓范圍從8V到20V皆可，并于12V之工作電
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NXP半導(dǎo)體智能卡技術(shù)升級法國衛(wèi)生保健系統(tǒng)

新型 Sesam-Vitale2健康卡功能更全，安全性更高，可加快處理速度，減少欺詐行為日前，法國新型健康卡 Sesam-Vitale2選擇NXP半導(dǎo)體提供智能卡芯片技術(shù)。通過這一接觸式卡片，持卡人可以以電子簽名方式簽署發(fā)票并安全地訪問個人醫(yī)療檔案。由于安全功能和內(nèi)存得到大幅提升，衛(wèi)生保健和保險機(jī)構(gòu)也可借助該卡來減少欺詐行為，加快處理速度，因此受益匪淺。法國自1998年至今一直成功采用Sesam-Vitale 健康卡。但是，第一代卡片沒有照片識別功能，并且數(shù)據(jù)存儲空間有
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ST公布Q3及前九個月的財報

意法半導(dǎo)體（ST）公布2006年第三季度及前九個月的營業(yè)收入和收益報告
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半導(dǎo)體制造大門向中國敞開？

海力士與ST的合資晶圓制造廠終于落戶無錫，這座占地800余畝的新廠位于無錫新區(qū)，主要制造NAND閃存和DRAM存儲器芯片。這個晶圓廠的一期工程總投資為20億美元，成為迄今為止我國單體投資最大的半導(dǎo)體項目，同時它也是無錫市政府引進(jìn)的江蘇省最大的外商獨資項目，因此被無錫當(dāng)?shù)氐膱蠹埛Q為“晶圓航母”。新工廠一投產(chǎn)運營，馬上就可以量產(chǎn)最先進(jìn)的12英寸的70nm晶圓，而且未來４期項目的總投資額將有望超過１００億美元。業(yè)界一些專家和權(quán)威人士也對這個項目普遍稱道，認(rèn)為該項目將使中國和世界半導(dǎo)體頂尖技術(shù)的差距縮短５～１０
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ST的TCG 1.2可信平臺模塊進(jìn)軍0.15微米制造工藝

極具成本效益的TPM解決方案，專門為PC制造商和OEM廠商設(shè)計，達(dá)到可信計算組最新標(biāo)準(zhǔn) 全球第一個推出完全符合TCG(可信計算組)TPM1.2規(guī)范的可信平臺模塊(TPM)的芯片制造商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)，又推出了一個采用該公司先進(jìn)的0.15微米CMOS EEPROM制造工藝的新模塊。新產(chǎn)品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基礎(chǔ)上改進(jìn)而成的，制造技術(shù)采用了能夠給PC制造商帶來更多成本效益的0.15微米制造工藝。安全芯片T
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ST推出三路輸出總線控制式手機(jī)音頻功率放大器解決方案

意法半導(dǎo)體(ST)推出尺寸緊湊的三路輸出總線控制式手機(jī)音頻功率放大器解決方案單片音頻系統(tǒng)在立體聲耳機(jī)驅(qū)動器的基礎(chǔ)上增加了揚聲器和免提電話輸出，以及I2C接口和保護(hù)功能全球手機(jī)音頻解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)，日前推出一個尺寸緊湊的立體聲耳機(jī)和揚聲器二合一的驅(qū)動器芯片，新產(chǎn)品內(nèi)置一個靈活的I2C總線控制接口，目標(biāo)應(yīng)用為手機(jī)、PDA和筆記本電腦。新產(chǎn)品TS4956采用2.5x2.4mm倒裝片無鉛封裝，在3.3V電源電壓下，可以向一個16Ω的耳機(jī)負(fù)載輸入每聲道最高38mW的連續(xù)
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ST在2006年P(guān)SM上公布其最新的電源電子技術(shù)

意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)在2006年10月24日-26日加州長堤舉行的2006年世界電源系統(tǒng)研討會(PSW)上宣讀了七篇論文。ST提交的重要論文論述了在今天的系統(tǒng)內(nèi)設(shè)計和集成電源電子技術(shù)方面取得的新進(jìn)展。在以新的控制方法、電路拓?fù)?、控制IC和電源管理解決方案為專題的照明技術(shù)研討會上，ST將推出一個能夠簡化照明鎮(zhèn)流器設(shè)計的IC，該器件在一個芯片上集成了功率因數(shù)校正器和半橋控制器，以及所有的相關(guān)驅(qū)動電路和保護(hù)功能，以及提高燈管亮度同時還降低耗電量的功能，該產(chǎn)品還能確保目標(biāo)應(yīng)用符合電力安全和節(jié)
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ST與Nanotron開發(fā)無線控制和傳感器網(wǎng)絡(luò)解決方案

意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所：STM)與Nanotron科技有限公司簽署一項最終的非排他性合作協(xié)議，雙方將為實時定位系統(tǒng)(RTLS)市場合作開發(fā)成套的解決方案。這些解決方案具有可靠的通信、精確的測程和高精度定位等特性，以新出現(xiàn)的低數(shù)據(jù)傳輸速率網(wǎng)絡(luò)為平臺，符合最近開始的制定一個低數(shù)據(jù)速率無線個人局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)(IEEE 802.15.4a)的提案要求。Nanotron為該項目帶來了該公司利用“線性調(diào)頻頻譜”無線軟硬件設(shè)計、制造射頻系統(tǒng)的專業(yè)知識和知識產(chǎn)權(quán)；ST為該項目帶來了世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計開發(fā)能
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NXP讓智能卡IC厚度減半

為電子政務(wù)解決方案制造商帶來更大的設(shè)計空間由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認(rèn)可的 Smart MX 系列芯片可實現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當(dāng)前智能卡IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
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NXP首家批量超薄智能卡IC厚度僅有75微米

　　NXP 半導(dǎo)體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認(rèn)可的 Smart MX 系列芯片可實現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當(dāng)前智能卡IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增強(qiáng)安全性能，延長使用壽命，滿足電子護(hù)照、電子簽證和電子身份證等電子身份識別證件的最新
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ST完成小型硬盤驅(qū)動器知識產(chǎn)權(quán)的開發(fā)

　　意法半導(dǎo)體\宣布，該公司完成了小型硬盤驅(qū)動器知識產(chǎn)權(quán)（IP）的開發(fā)，現(xiàn)在能夠設(shè)計、制造、提供筆記本電腦及音樂隨身聽等移動設(shè)備的小型硬盤驅(qū)動器的全部IC。　　ST最新的自主知識產(chǎn)權(quán)T90LP（低功耗）讀通道宏單元使ST能夠利用90nm工藝制造系統(tǒng)芯片(SoC)，該技術(shù)是為功耗極低的筆記本電腦和消費電子產(chǎn)品的硬盤驅(qū)動器優(yōu)化的。新的90nm T90LP是在ST成功的臺式機(jī)和高端‘Tintoretto’讀寫通道架構(gòu)上設(shè)計出來的，該架構(gòu)在實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸速率的同時，還能保持非常低的功耗。
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ST DC/DC轉(zhuǎn)換器沖刺歐洲年度半導(dǎo)體產(chǎn)品獎

意法半導(dǎo)體宣布其屢獲殊榮的STw4141 DC/DC轉(zhuǎn)換器芯片闖入歐洲電子行業(yè)年度半導(dǎo)體產(chǎn)品獎(Elektra 06)的決賽。年度半導(dǎo)體產(chǎn)品獎的設(shè)立目的是為了宣傳出色的電子產(chǎn)品，表彰創(chuàng)新的公司和專業(yè)技術(shù)人員，該活動由電子周刊（Electronics Weekly）主辦，優(yōu)勝者由電子行業(yè)內(nèi)的專家組成的獨立評委會評選揭曉。 ST獲得專利的STw4141 DC/DC直流-直流轉(zhuǎn)
關(guān)鍵字： DC/DC ST 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 歐洲年度半導(dǎo)體產(chǎn)品獎意法半導(dǎo)體轉(zhuǎn)換器