- 日前，意法半導體公司(STMicroelectronics)宣布，將大幅度提高其MEMS(微電子機械系統)產能。根據市場方面持續(xù)且強勁的需求，預計到2011年底，傳感器產能將突破300萬/天。
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ST MEMS
- Ericsson守住全球網絡基礎建設市場的冠軍寶座，盡管第二名的華為在2010年有30%的收入成長，令人留下深刻的印象。阿爾卡特朗訊、思科 (Cisco) 和諾基亞西門子 (NSN) 分別占據前五名，都有超過10%的市場占有率。
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Ericsson 固網寬帶
- 意法合資的意法半導體（STMicroelectronics）宣布，該公司驗證了計劃用于醫(yī)療器械及混合動力車和電動汽車充...
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ST SmartPM 超聲波芯片
- ST-BUS總線接口模塊的Verilog HDL設計,ST-BUS是廣泛應用于E1通信設備內部的一種模塊間通信總線。結合某專用通信系統E1接口轉換板的設計，本文對ST-BUS總線進行了介紹，討論了ST-BUS總線接口收發(fā)模塊的設計方法，給出了Verilog HDL實現和模塊的時序仿真圖。
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HDL 設計 Verilog 模塊 總線 接口 ST-BUS
- 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)將在2011年3月29-30日在香港舉辦的亞洲智能卡展上展示公司的“安全、可持續(xù)和尖端”技術。意法半導體將展出用于NFC移動支付、M2M、公共交通和嵌入式系統的安全微控制器和射頻存儲器以及解決方案。
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ST 射頻存儲器
- 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與iChip和個人健康卡開發(fā)商LifeNexus攜手宣布，意法半導體將為LifeNexus生產用于個人健康卡的iChip微處理器。個人健康卡是首張通過嵌入式iChip記錄用戶個人醫(yī)療信息的多用途電子健康卡，該卡還具有付款功能。
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ST 微處理器
- 今天市場上銷售的固態(tài)開關采用多種不同的技術和設計。標準雙向晶閘管和無緩沖器的雙向晶閘管以及90年代初推出的ACS系列產品是大家最熟悉的固態(tài)開關產品，這些開關的導通都是由柵電流觸發(fā)的，但是，根據所采用的技術或設計，該電流可以是從柵極灌入的電流或者源出到柵極的電流。因此，觸發(fā)電路必須考慮AC開關類型，然后正確地觸發(fā)AC開關。對于ACS開關，因為采用硅結構，所以柵電流只能是從柵極灌入。
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ST 雙向晶閘管
- SK電訊發(fā)布了LTE商用的初期計劃，選擇三星、LG愛立信、以及諾基亞西門子為LTE網絡部署的設備供應商。SK電訊將于今年7月份，先在首爾提供LTE業(yè)務，并計劃到2012年，將LTE擴展到首爾都會圈以及其他六大城市，2013年完成全國覆蓋。
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ericsson LTE
- 隨著白牌、山寨手機相繼導入微機電系統(MEMS)元件后，可望激勵中國大陸MEMS市場規(guī)模急速擴張，不少MEMS業(yè)者早已摩拳擦掌，競相分食中國大陸手機市場大餅，日前，MEMS元件大廠意法半導體(ST)即已證實取得中國大陸手機龍頭MEMS大單，再挹注該公司的營收貢獻。
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ST MEMS
- 全球領先的微控制器供應商意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)今天宣布將進一步擴展基于ARM® Cortex-M™處理器架構的32位STM32系列微控制器產品發(fā)展藍圖，加入采用ARM Cortex™-M4和Cortex™-M0架構的新型微控制器系列。此外，意法半導體全新STM32 F-2微控制器產品系列正式上市，把Cortex-M3架構性能發(fā)揮到極致。
全新Cortex-M微控制器
ARM 的Cortex-M4與Cortex-M3兼容，提供數字
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ST Cortex 微控制器
- 電子羅盤是一種重要的導航工具，能實時提供移動物體的航向和姿態(tài)。隨著半導體工藝的進步和手機操作系統的發(fā)展，集成了越來越多傳感器的智能手機變得功能強大，很多手機上都實現了電子羅盤的功能。而基于電子羅盤的應
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電子 羅盤 功能 實現 方案 集成 傳感器 ST
- 日廠夏普(Sharp)與歐洲第2大電力公司Enel Green Power(EGP)、意法半導體(STMicroelectronics)合資設立的太陽能電池公司于2010年7月30日正式營運。
新公司將以意法位于意大利西西里(Sicily)島的舊廠房為生產據點，于2011年下半投產薄膜太陽能電池，初期產能為160百萬瓦(MWp);之后年產能將提高為480百萬瓦(MWp)。 3家業(yè)者于此合資公司的持股比重各為33.3%。據悉，該合資公司于7月22日已獲意大利政府點頭同意提供補助金。
此外，夏
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ST 薄膜太陽能電池
- 全球領先的機頂盒芯片供應商意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)與印度最大的直接到戶(DTH)衛(wèi)星電視運營商Dish TV聯合宣布，Dish TV的最新數字機頂盒采用意法半導體的高集成度機頂盒解碼系統級芯片(SoC)。
通過提供標清(SD)和高清(HD)機頂盒，Dish TV為不同層次的客戶提供創(chuàng)新服務。選擇基于意法半導體解碼器的機頂盒設計能夠為Dish TV的標清和高清解決方案帶來成本效益，提供高可靠性并支持增強的增值功能所需的性能。Dish TV已開通高清服務Dish Tru HD，通過基
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ST 數字機頂盒
- 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）與印度直接到戶（DTH）衛(wèi)星電視運營商DishTV聯合宣布，DishTV的最新數字機頂盒...
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ST DTH Dish TV 數字機頂盒
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