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Vivado設計套件提升設計生產力的九大優(yōu)勢

您的開發(fā)團隊是否需要在極短的時間內打造出既復雜又富有競爭力的新一代系統(tǒng)?賽靈思All Programmable器件可助您一臂之力，它相對傳統(tǒng)可編程邏輯和I/O，新增了軟件可編程ARM處理系統(tǒng)、可編程模擬混合信號(AMS)子系統(tǒng)
關鍵字： Vivado 設計套件 SoC

ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區(qū)別？

我經常收到關于各類設備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎?這里有幾個難題，至少技術和術語隨
關鍵字： ASIC ASSP SoC FPGA

基于SOC的FPSLIC硬件實現分組加密算法

作者Email: zzqxyh@stu.xjtu.edu.cn 摘要: 本文中采用美國Atmel公司設計生產的FPSLIC即現場可編程系統(tǒng)級集成電路中的AT94K-Starter Kit器件，通過它內部的AVR內核、異步通信端口、FPGA以及其它外設，以及串口調試軟
關鍵字： SOC FPSLIC硬件加密

為助聽器應用搭建有效的硬件平臺

與便攜消費電子領域一樣，助聽器設計也面臨提升工作性能、增添新功能、延長電池使用時間，同時維持小巧外形的壓力。這些慣而有之的抵觸因素，使助聽器開發(fā)成為極復雜且富有挑戰(zhàn)之事。本文詳述助聽器用數字信號處理器
關鍵字：助聽器硬件平臺 DSP SoC

SoC內ADC子系統(tǒng)集成驗證挑戰(zhàn)

現實世界的本質就是模擬。我們需要從周圍世界采集的任何信息始終是一個模擬值。但要在微處理器內處理模擬數據需要先將這些數據轉換為數字形式。因此，SoC中使用多種不同的ADC(模數轉換器)。根據幾個參數(即吞吐量、
關鍵字： SoC ADC 驗證

R&S將攜四大創(chuàng)新實驗室建設方案亮相2016年秋季第48屆全國高教儀器設備展示會

　　由中國高等教育學會主辦的“第48屆全國高教儀器設備展示會”將于2016年10月19日至21日在四川省成都市召開。作為全球最大的電子測量儀器公司之一，羅德與施瓦茨公司(Rohde & Schwarz，R&S公司)將攜四大創(chuàng)新實驗室建設方案參加。　　R&S公司的四大創(chuàng)新實驗室建設方案主要為高校人才培養(yǎng)模式創(chuàng)新及實踐教學創(chuàng)新提供新的參考和實施途徑：　　1.本科精英教學計劃：構建研究型教學體系，培養(yǎng)敢于跨界創(chuàng)新并具有跨領域綜合集成能力的人才。基于該建設方
關鍵字： R&S SOC

星載計算機雙冗余CAN總線模塊設計與實現

摘要：隨著新型SoC(System On a Chip)集成技術在航天技術中的應用越來越廣泛，傳統(tǒng)的星載板級設計轉為SoC芯片級設計逐漸成為趨勢?；贗P—cores(the integration of complex building blocks)復用的SoC技術
關鍵字： SoC IP―cores CAN總線軟硬件協(xié)同

高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星下一代SoC制程都是啥？

制程的數字在不斷縮小，而數字越小，制程就越先進，元器件的尺寸就越少，從而處理器的集成度越高，性能越強，功耗越低，而芯片廠商除了常規(guī)的制程更新之外，還有其他其他手段提升性能，比如：多核心。
關鍵字：高通 SoC

深度分析SOC精度驗證方法

　　大家都知道電池管理系統(tǒng)(BMS)的核心是上層應用算法，算法的核心是SOC估算。所以，國標QC/T897-2011《電動汽車用電池管理系統(tǒng)技術條件》自然要著重描述荷電狀態(tài)(SOC)的精度測試。這可以從其總共13頁的的文件中有長達6頁是與SOC精度有關的中可以看出。國標對SOC估算精度的要求是誤差要不大于10%。不過，國標給出的驗證方法存在以下問題：　　1、國標只要求測試2個點的SOC精度　　國標中提出，只要在SOC大于80%和小于30%的區(qū)域各找一個點測試。我認為這是遠遠不夠的。難道2個點精確就
關鍵字： SOC

ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現

　　ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術，能夠滿足眾多市場所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網絡、數據中心基礎設施、高性能計算機(HPC)、汽車電子以及工業(yè)系統(tǒng)。新發(fā)布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性網狀網絡互聯(lián)(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620動態(tài)內存控制器(Dynamic Memory Controller)賦予了最新的基于ARM的系統(tǒng)級芯片(SoC)無與倫比的數據吞吐能力和業(yè)界最低的端到云延遲
關鍵字： ARM SoC

IC產業(yè)整并風潮對半導體IP供貨商意味著什么？

整并瘋產業(yè)趨勢對于針對發(fā)展特定應用平臺的IP供應商來說特別有利，這些IP供應商很快就會成為半導體廠商的未來收購標的，因為市場上越來越少小型半導體業(yè)者，屆時IC產業(yè)整并風潮將席卷半導體IP供應商，2016年的多樁收購案已經對此趨勢透露端倪。
關鍵字： IP SoC

Dialog最新藍牙低功耗SoC提供無可比擬的集成度和靈活性

　　高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、固態(tài)照明(SSL)和藍牙低功耗(Bluetooth® low energy)技術供應商Dialog半導體公司今天宣布，推出為可充電設備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴設備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(IoT)設備。　　作為Dialog SmartBond系列產品之一，DA14681對性能和電源效率進行了智能地平衡，在需要的時候能夠從其ARM® Cortex™
關鍵字： Dialog SoC

采用Zynq SoC實現Power-Fingerprinting 網絡安全性

驅動工業(yè)物聯(lián)網 (IIoT) 的“任意連接”實現了超高速增長，這不僅僅只是連接眾多迥然不同的設備。這還與跨各種廣泛應用收集、分析和操作的數
關鍵字： Zynq SoC Power-Fingerprinting 網絡安全性

歐比特：首家登陸創(chuàng)業(yè)板的IC設計公司

多年以來，資金一直成為中國IC設計企業(yè)發(fā)展的瓶頸，開拓多元的融資渠道是廣大IC設計企業(yè)的長久夢想。如今，隨著中國股市創(chuàng)業(yè)板的推出，為中國IC
關鍵字：歐比特 SOC SPARCV8

淺析SoC芯片設計中的動態(tài)功率估算挑戰(zhàn)

設計尺寸的增長趨勢勢不可擋，這也一直是EDA驗證工具的一個沉重負擔。動態(tài)功率估算工具即是其一?？傆幸恍┐碳ひ蛩卣T使著客戶頻繁升級他們的移
關鍵字： EDA SOC

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soc介紹

SoC技術的發(fā)展　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]