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報告:半導體IP市場價值到2023年將達6.22萬億美元

  •   根據(jù)新的研究報告“IP設計IP(IP處理器IP,接口IP,內存IP)”顯示,半導體知識產權市場預計到2023年將達到6.22萬億美元,2017 - 2023年之間的復合年增長率為4.87% 。驅動這個市場的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術的進步,以及對現(xiàn)代SoC設計的需求增加,導致市場增長,以及對連接設備的需求也不斷增長。   消費電子在預測期間占據(jù)半導體IP市場的最大份額   各地區(qū)消費電子產品的使用量的增加正在推動消費電子行業(yè)半導體IP市場的增長。此外,APAC和Ro
  • 關鍵字: IP  SoC  

基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案

  • 基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案-相比于單目視覺,雙目視覺(Stereo Vision)的關鍵區(qū)別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標成像,從而獲取視差信息,推算目標距離。
  • 關鍵字: cpu  soc  恩智浦  

一文讀懂SIP與SOC封裝技術

  • 一文讀懂SIP與SOC封裝技術-從集成度而言,一般情況下, SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng),而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某種程度上說 SIP=SOC+DDR,隨著將來集成度越來越高, emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看,因電子產品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下, SOC 曾經被確立為未來電子產品設計的關鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產成本越來越高,頻頻遭遇技術障礙,造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸,進而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
  • 關鍵字: SIP  SOC  applewatch  摩爾定律  

FinFET存儲器的設計挑戰(zhàn)以及測試和修復方法

  • FinFET存儲器的設計挑戰(zhàn)以及測試和修復方法-現(xiàn)在,隨著FinFET存儲器的出現(xiàn),需要克服更多的挑戰(zhàn)。這份白皮書涵蓋:FinFET存儲器帶來的新的設計復雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰(zhàn);怎樣綜合測試算法以檢測和診斷FinFET存儲器具體缺陷;如何通過內建自測試(BIST)基礎架構與高效測試和維修能力的結合來幫助保證FinFET存儲器的高良率。
  • 關鍵字: FinFET存儲器  SoC  STAR存儲器  

裸機AMP(非對稱多進程處理模式)

  • 裸機AMP(非對稱多進程處理模式)-在上一篇博客中,我們已經將Zynq SoC啟動并運行起來,在AMP(非對稱多進程處理)模式下使用了兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器,然而因為上一篇博客已經相當長了,我沒有詳細的介紹軟件方面的工程細節(jié)。
  • 關鍵字: AMP  Zynq  SoC  

在Zynq SoC上實現(xiàn)雙核非對稱的多進程處理模式

  • 在Zynq SoC上實現(xiàn)雙核非對稱的多進程處理模式-在我的上一篇博客中我介紹了利用Zynq SoC上的兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器執(zhí)行不同的任務程序,實現(xiàn)非對稱的多進程處理模式的概念。
  • 關鍵字: Zynq  SoC  ARM  

FPGA開發(fā)基本流程

  • FPGA開發(fā)基本流程-FPGA是可編程芯片,因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備,軟件即是相應的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。
  • 關鍵字: FPGA  微電子  SOC  

意法半導體被E-Distribuzione指定成為其新智能電表平臺技術合作伙伴

  •   橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)為意大利國家電力公司旗下配電公司E-Distribuzione部署其自主研發(fā)的第二代智能電表平臺“Open?Meter”提供技術支持?! pen?Meter平臺擴大了傳統(tǒng)智能電網(wǎng)高級計量架構(AMI)的優(yōu)勢,利用開放式標準Meters?and?More協(xié)議在住宅內引入一條通信鏈路,實現(xiàn)高價值的用電服務,例如,智能電能管理、電價動態(tài)
  • 關鍵字: 意法半導體  SoC  

陳天石:三年內寒武紀IP的SoC將達數(shù)億顆 并參建超級智能電腦

  •   中科院寒武紀CEO陳天石表示,很快市面上就將見到嵌入寒武紀IP的智能終端機產品,此外放眼未來的三年,智能終端機與服務器采用寒武紀人工智能(AI)芯片IP的SoC將達數(shù)億顆。他的這番話,也間接證實了華為海思麒麟970芯片將與寒武紀展開IP合作。   中科院寒武紀CEO陳天石30日參加全球(上海)人工智能創(chuàng)新峰會時,對DIGITIMES與在場其他媒體做出上述表示。   寒武紀將建立AI芯片技術壁壘   陳天石指出,過去十年AI復興的發(fā)動機是“摩爾定律”,未來十年,摩爾定律放緩
  • 關鍵字: 寒武紀  SoC  

基于H.264視頻編解碼SoC滿足高清DVR設計

  •   硬盤錄像機(DVR)作為監(jiān)控系統(tǒng)的核心部件之一,在10年里高速發(fā)展,從模擬磁帶機的替代品演變成具有自己獨特價值的專業(yè)監(jiān)控數(shù)字平臺,并被市場廣泛接受。監(jiān)控系統(tǒng)伴隨DVR這些年的發(fā)展向著IP化、智能化發(fā)展。  根據(jù)行業(yè)用戶的需求,DVR由以下幾個方向需要被行業(yè)關注:1、DVR的編碼方式向更高壓縮效率的標準H.264發(fā)展;2、錄像分辨率從CIF(352*288分辨率) 向D1(720*576)、720P、1080P發(fā)展;3、現(xiàn)場監(jiān)控分辨率也從D1向HD高清發(fā)展;4、封閉子系統(tǒng)向開放IP架構系統(tǒng)發(fā)展
  • 關鍵字: H.264  SoC  

上海貝嶺發(fā)布半年報 實現(xiàn)凈利潤1.33億

  •   上海貝嶺4日晚間發(fā)布2017半年度報告。公告顯示,報告期內公司實現(xiàn)了營業(yè)收入2.45億元,較去年同期減少1.46%,歸屬于上市公司股東的凈利潤13,366.05萬元,較去年同期增長382.96%。   公司表示,受益于在原有三大業(yè)務板塊的基礎上的拓展,增加存儲器產品和高速高精度ADC業(yè)務,為公司后繼業(yè)務發(fā)展提供了新的領域。上海貝嶺2017年上半年產品銷售主要集中在LCD屏、LCD電視、智能電表、機頂盒、電話機、玩具及其它消費電子產品領域。另外,2017上半年中國集成電路產業(yè)依然保持兩位數(shù)增長速度,1
  • 關鍵字: 上海貝嶺  SOC  

物聯(lián)網(wǎng)、AI打開定制化SoC“芯”大門

  •   如果沒有看過Simon Sinek在TED上的關于激勵措施的演講,我推薦你去看一下這短短二十分鐘的演講視頻。這段視頻涵蓋了大多數(shù)公司無法解決的最基本的問題:如何與客戶保持聯(lián)系。   通常情況下,公司更加關注與自身的產品。這些產品采用了哪些先進的技術、與競爭對手相比有沒有價格優(yōu)勢、有沒有創(chuàng)新點等等。但是他們往往忽視了一個最基本的問題,也是保證成功銷售最重要的問題:為什么他們要提供這個產品?   想要回答這個問題,首先就要了解產品和市場之間的差距。創(chuàng)造營收是我們想要的結果,但并不是公司存在的唯一目的。
  • 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  SoC  

硬件仿真技術克服五大主要物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡驗證挑戰(zhàn)

  • 我們的產品設計涉及到更多協(xié)議和數(shù)十億門設計,還要最大程度降低能耗,軟件也變得日益繁多復雜,對于網(wǎng)絡應用,還存在數(shù)百個交換機和路由器端口,因此我們需要可擴展的虛擬硬件仿真。我們需要進行大量驗證,來設計用于組成物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和網(wǎng)絡生態(tài)系統(tǒng)的產品和網(wǎng)絡。這些都是非常復雜的大規(guī)模設計。它們使用大量的軟件,而且必須滿足嚴格的低功耗要求。
  • 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  硬件仿真  SoC  IOT  EDA  網(wǎng)絡驗證  Mentor  

SoC系統(tǒng)開發(fā)人員:FinFET對你來說意味著什么?

  • 大家都在談論FinFETmdash;mdash;可以說,這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人mdash;mdash;除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人,都認為20 nm節(jié)點以后,F(xiàn)inFET將成為SoC的未來。但是對于要使用這些SoC的系統(tǒng)開發(fā)人員而言,其未來會怎樣呢?
  • 關鍵字: SoC  Synopsys  FinFET  

無線網(wǎng)絡家庭基站中Soc應用方案

  • 適用于少量用戶場合的小型蜂窩基站—家用基站已于近期問世,將成為實現(xiàn)無線數(shù)據(jù)服務的關鍵技術,正如Analysys的AlastairBrydon博士所言,“家用基站具備改變電信產業(yè)的潛力”。
  • 關鍵字: 無線  網(wǎng)絡  SoC  
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soc介紹

SoC技術的發(fā)展   集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進,現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細加工(集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代,在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng),諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]

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