soc 文章進入soc技術社區(qū)

報告：半導體IP市場價值到2023年將達6.22萬億美元

　　根據(jù)新的研究報告“IP設計IP(IP處理器IP，接口IP，內存IP)”顯示，半導體知識產權市場預計到2023年將達到6.22萬億美元，2017 - 2023年之間的復合年增長率為4.87% 。驅動這個市場的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術的進步，以及對現(xiàn)代SoC設計的需求增加，導致市場增長，以及對連接設備的需求也不斷增長。　　消費電子在預測期間占據(jù)半導體IP市場的最大份額　　各地區(qū)消費電子產品的使用量的增加正在推動消費電子行業(yè)半導體IP市場的增長。此外，APAC和Ro
關鍵字： IP SoC

基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案

基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案-相比于單目視覺，雙目視覺（Stereo Vision）的關鍵區(qū)別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標成像，從而獲取視差信息，推算目標距離。
關鍵字： cpu soc 恩智浦

一文讀懂SIP與SOC封裝技術

一文讀懂SIP與SOC封裝技術-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經被確立為未來電子產品設計的關鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產成本越來越高，頻頻遭遇技術障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
關鍵字： SIP SOC applewatch 摩爾定律

FinFET存儲器的設計挑戰(zhàn)以及測試和修復方法

FinFET存儲器的設計挑戰(zhàn)以及測試和修復方法-現(xiàn)在，隨著FinFET存儲器的出現(xiàn)，需要克服更多的挑戰(zhàn)。這份白皮書涵蓋：FinFET存儲器帶來的新的設計復雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰(zhàn)；怎樣綜合測試算法以檢測和診斷FinFET存儲器具體缺陷；如何通過內建自測試（BIST）基礎架構與高效測試和維修能力的結合來幫助保證FinFET存儲器的高良率。
關鍵字： FinFET存儲器 SoC STAR存儲器

裸機AMP(非對稱多進程處理模式)

裸機AMP(非對稱多進程處理模式)-在上一篇博客中，我們已經將Zynq SoC啟動并運行起來，在AMP（非對稱多進程處理）模式下使用了兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器，然而因為上一篇博客已經相當長了，我沒有詳細的介紹軟件方面的工程細節(jié)。
關鍵字： AMP Zynq SoC

在Zynq SoC上實現(xiàn)雙核非對稱的多進程處理模式

在Zynq SoC上實現(xiàn)雙核非對稱的多進程處理模式-在我的上一篇博客中我介紹了利用Zynq SoC上的兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器執(zhí)行不同的任務程序，實現(xiàn)非對稱的多進程處理模式的概念。
關鍵字： Zynq SoC ARM

FPGA開發(fā)基本流程

FPGA開發(fā)基本流程-FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備，軟件即是相應的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。
關鍵字： FPGA 微電子 SOC

意法半導體被E-Distribuzione指定成為其新智能電表平臺技術合作伙伴

　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)為意大利國家電力公司旗下配電公司E-Distribuzione部署其自主研發(fā)的第二代智能電表平臺“Open?Meter”提供技術支持?！　pen?Meter平臺擴大了傳統(tǒng)智能電網(wǎng)高級計量架構(AMI)的優(yōu)勢，利用開放式標準Meters?and?More協(xié)議在住宅內引入一條通信鏈路，實現(xiàn)高價值的用電服務，例如，智能電能管理、電價動態(tài)
關鍵字：意法半導體 SoC

陳天石:三年內寒武紀IP的SoC將達數(shù)億顆并參建超級智能電腦

　　中科院寒武紀CEO陳天石表示，很快市面上就將見到嵌入寒武紀IP的智能終端機產品，此外放眼未來的三年，智能終端機與服務器采用寒武紀人工智能(AI)芯片IP的SoC將達數(shù)億顆。他的這番話，也間接證實了華為海思麒麟970芯片將與寒武紀展開IP合作。　　中科院寒武紀CEO陳天石30日參加全球(上海)人工智能創(chuàng)新峰會時，對DIGITIMES與在場其他媒體做出上述表示。　　寒武紀將建立AI芯片技術壁壘　　陳天石指出，過去十年AI復興的發(fā)動機是“摩爾定律”，未來十年，摩爾定律放緩
關鍵字：寒武紀 SoC

基于H.264視頻編解碼SoC滿足高清DVR設計

　　硬盤錄像機(DVR)作為監(jiān)控系統(tǒng)的核心部件之一，在10年里高速發(fā)展，從模擬磁帶機的替代品演變成具有自己獨特價值的專業(yè)監(jiān)控數(shù)字平臺，并被市場廣泛接受。監(jiān)控系統(tǒng)伴隨DVR這些年的發(fā)展向著IP化、智能化發(fā)展。　　根據(jù)行業(yè)用戶的需求，DVR由以下幾個方向需要被行業(yè)關注：1、DVR的編碼方式向更高壓縮效率的標準H.264發(fā)展;2、錄像分辨率從CIF(352*288分辨率) 向D1(720*576)、720P、1080P發(fā)展;3、現(xiàn)場監(jiān)控分辨率也從D1向HD高清發(fā)展;4、封閉子系統(tǒng)向開放IP架構系統(tǒng)發(fā)展
關鍵字： H.264 SoC

上海貝嶺發(fā)布半年報實現(xiàn)凈利潤1.33億

　　上海貝嶺4日晚間發(fā)布2017半年度報告。公告顯示，報告期內公司實現(xiàn)了營業(yè)收入2.45億元，較去年同期減少1.46%，歸屬于上市公司股東的凈利潤13，366.05萬元，較去年同期增長382.96%。　　公司表示，受益于在原有三大業(yè)務板塊的基礎上的拓展，增加存儲器產品和高速高精度ADC業(yè)務，為公司后繼業(yè)務發(fā)展提供了新的領域。上海貝嶺2017年上半年產品銷售主要集中在LCD屏、LCD電視、智能電表、機頂盒、電話機、玩具及其它消費電子產品領域。另外，2017上半年中國集成電路產業(yè)依然保持兩位數(shù)增長速度，1
關鍵字：上海貝嶺 SOC

物聯(lián)網(wǎng)、AI打開定制化SoC“芯”大門

　　如果沒有看過Simon Sinek在TED上的關于激勵措施的演講，我推薦你去看一下這短短二十分鐘的演講視頻。這段視頻涵蓋了大多數(shù)公司無法解決的最基本的問題：如何與客戶保持聯(lián)系。　　通常情況下，公司更加關注與自身的產品。這些產品采用了哪些先進的技術、與競爭對手相比有沒有價格優(yōu)勢、有沒有創(chuàng)新點等等。但是他們往往忽視了一個最基本的問題，也是保證成功銷售最重要的問題：為什么他們要提供這個產品? 　　想要回答這個問題，首先就要了解產品和市場之間的差距。創(chuàng)造營收是我們想要的結果，但并不是公司存在的唯一目的。
關鍵字：物聯(lián)網(wǎng) SoC

硬件仿真技術克服五大主要物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡驗證挑戰(zhàn)

我們的產品設計涉及到更多協(xié)議和數(shù)十億門設計，還要最大程度降低能耗，軟件也變得日益繁多復雜，對于網(wǎng)絡應用，還存在數(shù)百個交換機和路由器端口，因此我們需要可擴展的虛擬硬件仿真。我們需要進行大量驗證，來設計用于組成物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和網(wǎng)絡生態(tài)系統(tǒng)的產品和網(wǎng)絡。這些都是非常復雜的大規(guī)模設計。它們使用大量的軟件，而且必須滿足嚴格的低功耗要求。
關鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 硬件仿真 SoC IOT EDA 網(wǎng)絡驗證 Mentor

SoC系統(tǒng)開發(fā)人員：FinFET對你來說意味著什么？

大家都在談論FinFETmdash;mdash;可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人mdash;mdash;除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜（FDSOI）的人，都認為20 nm節(jié)點以后，F(xiàn)inFET將成為SoC的未來。但是對于要使用這些SoC的系統(tǒng)開發(fā)人員而言，其未來會怎樣呢？
關鍵字： SoC Synopsys FinFET

無線網(wǎng)絡家庭基站中Soc應用方案

適用于少量用戶場合的小型蜂窩基站—家用基站已于近期問世，將成為實現(xiàn)無線數(shù)據(jù)服務的關鍵技術，正如Analysys的AlastairBrydon博士所言，“家用基站具備改變電信產業(yè)的潛力”。
關鍵字：無線網(wǎng)絡 SoC

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soc介紹

SoC技術的發(fā)展　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]