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以系統(tǒng)為中心的全層次納米級SoC設計方法學
- 引言2003年SoC的收入達到了310億美元,隨著通信行業(yè)及個人電子設備市場的快速發(fā)展,這一數字有望在2008年再翻上一番。其主要應用領域包括:數字蜂窩式移動電話及基礎設施、存儲設備、視頻游戲機、消費類顯示設備、圖形卡、數字電視、個人電腦用主板、寬帶接入設備以及DVD等。個人電子設備需求的持續(xù)上升表示SoC設計正發(fā)展到一個轉折點,因為此類系統(tǒng)的產品壽命一般都不會超過一年,而新產品的問世周期為兩年。研究表明,一項高科技新產品只要延遲上市6個月,其生命周期內的收入就要減少大概30%。而且,近年來這種商業(yè)影響有
- 關鍵字: Cadence SoC ASIC
低功耗SoC存儲器設計選擇
- 當今的設計師面對無數的挑戰(zhàn):一方面他們必須滿足高技術產品不斷擴展的特性需求,另一方面卻不得不受到無線和電池裝置的電源限制。沒有任何技術在這方面的要求比SoC的設計更為明顯,在這種設計中,高級工藝比從前復雜的多。然而,上述技術造成了新的電源問題。現(xiàn)代SoC系統(tǒng)的關鍵之一就是:嵌入存儲器在芯片中的比例在不斷增長。當存儲器開始主導SoC時,應用節(jié)能技術使存儲器獲得系統(tǒng)電源變得十分重要。重要問題之一就是:在系統(tǒng)結構方面,是嵌入系統(tǒng)存儲器還是把存儲器放在SoC之外。在以前的技術中,電源不是要考慮的一個主要因素,而成
- 關鍵字: Mosys SoC ASIC
基于ARM內核的手持設備SoC
- 摘 要:本文研究并開發(fā)了一款針對手持設備、內嵌ARM7TDMI內核的系統(tǒng)芯片。在設計這款芯片的過程中,MP3算法的軟硬件分割和芯片的低功耗設計是主要挑戰(zhàn)。本文介紹了該系統(tǒng)芯片的結構,并著重介紹了軟硬件分割和低功耗設計技術。關鍵詞:系統(tǒng)芯片;低功耗;ARM;MP3 引言隨著半導體技術的進步和芯片設計方法—IP重用技術的出現(xiàn),SoC在消費類電子產品中已經越來越普遍。本課題組去年啟動了稱為Garfield的SoC項目。Garfield定義為一款面向中低端PDA的
- 關鍵字: ARM MP3 低功耗 系統(tǒng)芯片 SoC ASIC
可重定位的基于事務的系統(tǒng)級驗證
- 功能驗證已經成為開發(fā)SoC的主要問題。隨著一些復雜SoC的規(guī)模超過兩千萬門,以及對開發(fā)和集成嵌入式軟件的需求持續(xù)增加,軟件模擬器已經力所不及。在設計過程需要幾百萬個時鐘周期來充分測試和驗證軟件功能的情況下,軟件仿真器的性能下降到1-5Hz。按照這種速率,軟件調試需要幾年的時間。如果設計項目組不能夠投入這么多的時間,則意味著SoC芯片制造出來之后,在加電后的幾秒內就會出現(xiàn)錯誤?;谑聞盏尿炞C允許代表單個或者多個時鐘周期的大量數據不經多次調用而直接進入模擬器,極大地提高了模擬性能。到目前為止,驗證環(huán)境都是基于
- 關鍵字: SoC
合理選擇SoC架構
- 找到價格、性能和功耗的最佳結合點實際上就確保贏得了SoC設計,但說起來容易做起來難。在實際可用的雙芯核架構、可編程加速器和數百萬門FPGA出現(xiàn)以前,一種80:20法則用起來很奏效:如果計算負荷的80%為數據處理,那么選擇RISC架構,在RISC中實施信號處理。而當今面臨太多的架構選擇,差別甚微,用單一處理器架構來解決優(yōu)化問題已不可能。一種較為成功的方法是通過將計算資源與特性集匹配來實現(xiàn)。將一種復雜系統(tǒng)映射到硅中,在相當程度上依賴于設計是在現(xiàn)有SoC上實現(xiàn)還是從頭做起。對于前一種情況,系統(tǒng)設計師應從了解四個
- 關鍵字: TI SoC ASIC
Cypress推出小體積高集成度PSoCTM器件
- 賽普拉斯半導體公司的子公司——賽普拉斯微系統(tǒng)公司 (Cypress MicroSystems) 近日宣布:其體積最小、集成度最高的可編程系統(tǒng)級芯片 (PSoCTM) 混合信號陣列已進入批量生產銷售階段。除了4個可配置模擬部件和4個可配置數字部件之外,CY8C21x34器件還提供了用于程序存儲器的8K字節(jié)快閃存儲器和用于數據存儲的512字節(jié)SRAM,從而使其成為對成本敏感的消費類和工業(yè)控制應用(比如觸摸感應控制屏、安全傳感器和控制、智能型溫度、壓力和流量傳感器、大型傳感器陣列、風扇控制器和電池充電器等)的理
- 關鍵字: Cypress SoC ASIC
開放核協(xié)議—IP核在SoC設計中的接口技術
- 摘 要:本文介紹了IP核的概念及其在SoC設計中的應用,討論了為提高IP核的復用能力而采用的IP核與系統(tǒng)的接口技術。 關鍵詞:SoC;IP核;OCP引言隨著半導體技術的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術允許開發(fā)上百萬門級的單芯片,已能夠將系統(tǒng)級設計集成到單個芯片中即實現(xiàn)片上系統(tǒng)SoC。IP核的復用是SoC設計的關鍵,但困難在于缺乏IP核與系統(tǒng)的接口標準,因此,開發(fā)統(tǒng)一的IP核接口標準對提高IP核的復用意義重大。本文簡單介紹IP核概念,然后從接口標準的角度討論在SoC設計中提高I
- 關鍵字: IP核 OCP SoC SoC ASIC
soc 介紹
SoC技術的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進,現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細加工(集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代,在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng),諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]
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