smic-asic 文章進(jìn)入smic-asic技術(shù)社區(qū)

以高性能匯聚平臺(tái) 迎接視頻監(jiān)控新挑戰(zhàn)

　　隨著人們對(duì)安全需求的日益重視和性能的不斷增強(qiáng)、價(jià)格的迅速降低，應(yīng)用市場(chǎng)正快速膨脹。但是不管是定位于中小企業(yè)、中小網(wǎng)絡(luò)的DVR解決方案，還是定位在高端、企業(yè)級(jí)用戶的DVS，以及廣被業(yè)界看好的IP攝像機(jī)，都對(duì)方案提供商提出了更高的要求（更多挑戰(zhàn)）：更高的視頻信號(hào)分辨率和壓縮比；更靈活的媒體格式支持；更安全的內(nèi)容保護(hù)；更低的功耗、成本和開發(fā)復(fù)雜度。　　在視頻監(jiān)控應(yīng)用領(lǐng)域主要包括媒體處理器、DSC、ASIC、以及FPGA等幾種方案。其中DSC雖然具有部分DSP的功能，但是從總體來講，DSC和媒體處理器一樣
關(guān)鍵字：視頻監(jiān)控 DVS DSC ASIC

專用集成電路增長趨緩初創(chuàng)IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量下降

　　???目前ASIC的現(xiàn)狀并不讓人看好，但是相信通過創(chuàng)新，設(shè)計(jì)出真正的差異化產(chǎn)品，ASIC仍有希望。 ? ????曾經(jīng)喧囂的ASIC(專用集成電路)，在初創(chuàng)IC(集成電路)設(shè)計(jì)公司數(shù)量減少以及設(shè)計(jì)成本居高不下的情況下正經(jīng)歷輕度的衰退。 ????那些?ASIC制造商，如LSILogic、Fujitsu（富士通）、NEC、Oki、
關(guān)鍵字： ASIC ASSP

針對(duì)未來的任務(wù)關(guān)鍵設(shè)計(jì)應(yīng)采用那種耐輻射平臺(tái)？(06-100)

　　暴露在惡劣的太空環(huán)境下的系統(tǒng)必須能在各種極端的條件下正常工作，且不喪失任何功能。太空系統(tǒng)在其生命期內(nèi)采集的信息若有任何微小偏差，都可能會(huì)對(duì)整個(gè)數(shù)據(jù)作出錯(cuò)誤的詮釋。由于這些太空系統(tǒng)都是執(zhí)行特別重要任務(wù)的系統(tǒng)，在設(shè)計(jì)時(shí)就必須考慮多個(gè)因素，除了功耗、系統(tǒng)重量、體積和發(fā)射時(shí)間等因素外，系統(tǒng)的可靠性是最主要關(guān)鍵。例如，執(zhí)行太空任務(wù)的衛(wèi)星必須能夠在整個(gè)生命期內(nèi) (通常是數(shù)十年) 耐受各種惡劣的環(huán)境條件。就可靠性而言，在太空運(yùn)行的系統(tǒng)面臨最大的挑戰(zhàn)也許是持續(xù)的輻射轟擊。提高系統(tǒng)的耐輻射能力正迅速成為系統(tǒng)工程師的一項(xiàng)
關(guān)鍵字： Actel FPGA 耐輻射 RH-ASIC

在FPGA中集成高速串行收發(fā)器面臨的挑戰(zhàn)(04-100)

　　Altera公司對(duì)PCI Express，串行Rapid I/O和SerialLite等串行標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議的認(rèn)可，將促進(jìn)具有時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)功能的高速串行收發(fā)器的應(yīng)用。這些曾在4或8位ASSP中使用的收發(fā)器現(xiàn)在可以集成在高端FPGA中。帶有嵌入式收發(fā)器的FPGA占據(jù)更小的電路板空間，具有更高的靈活性和無需接口處理的兩芯片方案等優(yōu)勢(shì)，因此，采用這種FPGA對(duì)電路板設(shè)計(jì)者是很具有吸引力的選擇。　　在FPGA中集成收發(fā)器使得接口電路處理工作由電路板設(shè)計(jì)者轉(zhuǎn)向芯片設(shè)計(jì)者。本文闡述在一個(gè)FPGA中集成1
關(guān)鍵字： Altera FPGA ASSP ASIC

紅外動(dòng)目標(biāo)識(shí)別跟蹤系統(tǒng)的DSP+FPGA實(shí)現(xiàn)

　　與通用集成電路相比，ASIC芯片具有體積小、重量輕、功耗低、可靠性高等幾個(gè)方面的優(yōu)勢(shì)，而且在大批量應(yīng)用時(shí)，可降低成本?，F(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)是在專用ASIC的基礎(chǔ)上發(fā)展出來的，它克服了專用ASIC不夠靈活的缺點(diǎn)。與其他中小規(guī)模集成電路相比，其優(yōu)點(diǎn)主要在于它有很強(qiáng)的靈活性，即其內(nèi)部的具體邏輯功能可以根據(jù)需要配置，對(duì)電路的修改和維護(hù)很方便。DSP+FPGA結(jié)構(gòu)最大的特點(diǎn)是結(jié)構(gòu)靈活，有較強(qiáng)的通用性，適于模塊化設(shè)計(jì)，從而能夠提高算法效率;同時(shí)其開發(fā)周期較短，系統(tǒng)易于維護(hù)和擴(kuò)展，適合于實(shí)時(shí)數(shù)字信號(hào)處理。本
關(guān)鍵字： ASIC

PLD公司三極化形成

可編程邏輯器件（PLD）在與ASIC之激戰(zhàn)中已經(jīng)告捷：每年開始PLD設(shè)計(jì)的項(xiàng)目數(shù)目遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于ASIC項(xiàng)目開工數(shù)。同時(shí)，PLD廠家之間也發(fā)生微妙的變化，由崛起時(shí)的爭(zhēng)強(qiáng)好斗和互不相讓，漸漸找到了各自的落腳點(diǎn)。目前看來，Xilinx的產(chǎn)品穩(wěn)居65nm FPGA市場(chǎng)，Altera最大的量產(chǎn)在90nm FPGA，Actel憑低功耗0.13微米FPGA在對(duì)功耗要求苛刻的領(lǐng)域站穩(wěn)了腳跟。昔日的兩個(gè)龐然大物——Xilinx和Altera之間拉開了距離，同時(shí)小型FPGA廠商如Actel躍躍欲試，漸漸跳
關(guān)鍵字： PLD FPGA ASIC

提高ASIC驗(yàn)證的速度與可視性

　　前言　　高性能、高容量FPGA在ASIC/SoC原型設(shè)計(jì)及系統(tǒng)兩方面的應(yīng)用持續(xù)增長。這些設(shè)計(jì)通常包括硬件及嵌入式軟件(也可能包括應(yīng)用軟件)的復(fù)雜組合，這給系統(tǒng)驗(yàn)證帶來了巨大負(fù)擔(dān)，原因是檢測(cè)、隔離、調(diào)試及校正故障要比最初設(shè)計(jì)所花費(fèi)的時(shí)間、資金和工程資源多得多。　　由于軟硬件之間交互作用相當(dāng)復(fù)雜且無法預(yù)見，僅僅是找到深藏于系統(tǒng)中的故障就需要進(jìn)行長時(shí)間的測(cè)試序列，而且隨后的調(diào)試過程還需要花費(fèi)更多的時(shí)間及精力。另外，如果驗(yàn)證測(cè)試使用視頻流等實(shí)際數(shù)據(jù)時(shí)，那么間發(fā)故障將很難(如果并非不可能)重現(xiàn)。　　
關(guān)鍵字： FPGA ASIC 模擬器

實(shí)現(xiàn)電源排序的簡(jiǎn)單電路

　　asic、fpga和dsp可能需要多個(gè)電源電壓，而這些電源電壓的啟動(dòng)順序有種種限制。通常電壓值最高的i/o電壓常常必須首先啟動(dòng)，然后其他電壓按照從高到低的順序逐一啟動(dòng)，最后啟動(dòng)的是芯核電壓。這種情況可能還要求一個(gè)電源線的電壓不能比另一電源線的電壓大一個(gè)二極管壓降以上;否則過大的電流可從i/o電壓通過ic回流到較低的電壓，有可能損壞昂貴的ic。你控制這一順序的常用方法是，在排序的相鄰電壓線之間連接外部二極管，以便把一個(gè)較高的電壓嵌位到一個(gè)較低電壓的一個(gè)二極管壓降以內(nèi)，從而防止ic中可能出現(xiàn)的閂鎖現(xiàn)象。二
關(guān)鍵字： asic fpga dsp 電源

Xilinx開放源碼硬件創(chuàng)新大賽復(fù)賽名單公布

2008年1月8日，北京訊：自2007年6月正式開始的覆蓋全國高校的“中國電子學(xué)會(huì)Xilinx開放源碼硬件創(chuàng)新大賽”初賽經(jīng)過大賽組委會(huì)的認(rèn)真篩選，來自34所高校的53支隊(duì)伍從170多支參賽隊(duì)伍中脫穎而出，入圍復(fù)賽階段。入圍隊(duì)伍中，大連理工，清華，電子科大，西安電子科大等表現(xiàn)突出，僅大連理工就有6支隊(duì)伍進(jìn)入復(fù)賽。開賽以來，包括清華、北大、中國電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、中國科技大學(xué)等在內(nèi)的近50所高校學(xué)生踴躍報(bào)名，共有170多只隊(duì)伍的1000多位在校
關(guān)鍵字： Xilinx 開放源碼硬件創(chuàng)新大賽入圍復(fù)賽模擬技術(shù) 電源技術(shù) SoC ASIC

電壓調(diào)節(jié)技術(shù)用于SoC低功耗設(shè)計(jì)

　　引言　　SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統(tǒng)”,主要用于便攜式和民用的消費(fèi)的電子產(chǎn)品。隨著便攜式和民用電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,廣大用戶對(duì)便攜設(shè)備新功能的要求永無止境。于是要求設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)小型便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品時(shí),不僅要縮小產(chǎn)品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶都希望便攜式產(chǎn)品的電池充電后的工作時(shí)間越長越好。于是,系統(tǒng)設(shè)計(jì)與SoC 設(shè)計(jì)人員面臨著在增加功能的同時(shí)保證電池的使用時(shí)間的挑戰(zhàn)。要達(dá)到這一點(diǎn),就需要使用新的節(jié)能技術(shù),比如電壓調(diào)節(jié)(voltage scalin
關(guān)鍵字： SoC 芯片電壓調(diào)節(jié) SoC ASIC

ARM、DSP、FPGA的技術(shù)特點(diǎn)和區(qū)別是什么

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： DSP ASIC 單片機(jī) FPGA 測(cè)試 ARM 計(jì)算機(jī) Cell

高密度IC設(shè)計(jì)中面臨的ASIC與FPGA的抉擇

　　在過去10年間，全世界的設(shè)計(jì)人員都討論過使用ASIC或者FPGA來實(shí)現(xiàn)數(shù)字電子設(shè)計(jì)的好處。通常這些討論將完全定制IC的性能優(yōu)勢(shì)和低功耗與FPGA的靈活性和低NRE成本進(jìn)行比較。設(shè)計(jì)隊(duì)伍應(yīng)當(dāng)在ASIC設(shè)計(jì)中先期進(jìn)行NRE投資，以最大限度地提高性能、降低尺寸以及降低大批量制造時(shí)的成本?或者設(shè)計(jì)隊(duì)伍應(yīng)該為市場(chǎng)設(shè)計(jì)只有FPGA能夠提供的具有高度可配置功能、能夠快速完成任務(wù)的最終產(chǎn)品? 　　事實(shí)上，由于高密度IC設(shè)計(jì)面臨的日益嚴(yán)重的挑戰(zhàn)，上面的觀點(diǎn)并不重要。隨著ASIC設(shè)計(jì)人員進(jìn)入每一個(gè)新的工藝過程，設(shè)計(jì)變得
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可編程SoC(SoPC)

SOPC ( System on a Programmable Chip，片上可編程系統(tǒng))是以PLD(可編程邏輯器件)取代ASIC(專用集成電路)，更加靈活、高效的技術(shù)SOC (System On Chip)解決方案。SOPC代表一種新的系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)，也是一種初級(jí)的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)。與 SOC 技術(shù)相比，集成電路只有安裝在整機(jī)系統(tǒng)中才能發(fā)揮它的作用。IC芯片是通過印刷電路板(PCB
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使用ISE設(shè)計(jì)工具優(yōu)化FPGA的功耗

　　自從Xilinx公司推出FPGA二十多年來，研發(fā)工作大大提高了FPGA的速度和面積效率，縮小了FPGA與ASIC之間的差距，使FPGA成為實(shí)現(xiàn)數(shù)字電路的優(yōu)選平臺(tái)。今天，功耗日益成為FPGA供應(yīng)商及其客戶關(guān)注的問題。　　降低FPGA功耗是降低封裝和散熱成本、提高器件可靠性以及打開移動(dòng)電子設(shè)備等新興市場(chǎng)之門的關(guān)鍵。　　Xilinx在提供低功耗FPGA解決方案方面較有經(jīng)驗(yàn)。本文說明如何應(yīng)用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)技術(shù)，如Xilinx ISE(集成軟件環(huán)境)9.2i版本軟件使功能有效降低。　　CM
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多晶硅價(jià)格走高專家剖析太陽能電池反跌之謎

　　即便原材料多晶硅的價(jià)格一直持續(xù)高漲，國內(nèi)大部分太陽能電池組件制造商仍計(jì)劃調(diào)低或維持產(chǎn)品價(jià)格穩(wěn)定，以贏取更多的市場(chǎng)份額。環(huán)球資源最新發(fā)布的研究報(bào)告顯示，88%的受訪供應(yīng)商將調(diào)低或維持產(chǎn)品價(jià)格穩(wěn)定，只有12%的受訪者計(jì)劃調(diào)升產(chǎn)品價(jià)格。　　報(bào)告出版人區(qū)乃光表示，“由于市場(chǎng)預(yù)計(jì)多晶硅短缺的情況將會(huì)持續(xù)至2009年，因此很多太陽能電池組件制造商正實(shí)行簡(jiǎn)化生產(chǎn)程序的措施，其中包括通過規(guī)模經(jīng)濟(jì)增加效率、進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈下游及研發(fā)制造使用較少量多晶硅的較薄的太陽能電池?！? 　　據(jù)悉，計(jì)劃減低生產(chǎn)成本的受訪供應(yīng)商中：2
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 多晶硅太陽能 SoC ASIC