Altera公司對PCI Express，串行Rapid I/O和SerialLite等串行標準和協(xié)議的認可，將促進具有時鐘和數(shù)據(jù)恢復(CDR)功能的高速串行收發(fā)器的應用。這些曾在4或8位ASSP中使用的收發(fā)器現(xiàn)在可以集成在高端FPGA中。帶有嵌入式收發(fā)器的FPGA占據(jù)更小的電路板空間，具有更高的靈活性和無需接口處理的兩芯片方案等優(yōu)勢，因此，采用這種FPGA對電路板設計者是很具有吸引力的選擇。

　　在FPGA中集成收發(fā)器使得接口電路處理工作由電路板設計者轉(zhuǎn)向芯片設計者。本文闡述在一個FPGA中集成16×3.125Gbps高速收發(fā)器所面臨的挑戰(zhàn)，其主要難點包括以下四個方面：平面規(guī)劃，設計方法，布版和封裝。

　　平面規(guī)劃

　　設計兩個不同的FPGA派生平面規(guī)劃：一個沒有收發(fā)器，一個具有收發(fā)器。首先設計第一個沒有收發(fā)器的器件。當需要設計具有收發(fā)器的器件時，我們重新利用第一個器件80%的平面規(guī)劃，將其右側(cè)的LVDS I/O模塊去掉，代之以收發(fā)器模塊(參見圖1)。為了減小失誤，我們先對一個具有全部功能的測試芯片進行收發(fā)器設計驗證。當收發(fā)器設計實現(xiàn)了性能提高時，再將16個收發(fā)器模塊全部集成到器件中去。

　　另一個難點是對晶片上高速收發(fā)器通道上的信號完整性進行優(yōu)化。首選是最短通道。收發(fā)器I/O同晶片表面的針腳矩陣進行縱向連接，以避開幾個中間的金屬連接層。收發(fā)器模塊中的金屬層必須手工布線，以便于縱向連接布線。該FPGA采用TSMC的0.13mm工藝設計。