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西門子 EDA 多項(xiàng)解決方案再獲臺(tái)積電先進(jìn)工藝認(rèn)證

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前在臺(tái)積電 2023 北美技術(shù)論壇上宣布一系列最新工藝認(rèn)證。作為臺(tái)積電的長(zhǎng)期合作伙伴,此次認(rèn)證是雙方精誠(chéng)合作的關(guān)鍵成就,將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)西門子 EDA 技術(shù)對(duì)臺(tái)積電最新制程的全面支持。 Calibre 平臺(tái)通過(guò) N3E 工藝認(rèn)證西門子 EDA 的集成電路 (IC) sign-off 物理驗(yàn)證解決方案 —— Calibre? nmPlatform,現(xiàn)已獲得臺(tái)積電的 N3E 和 N2 工藝認(rèn)證,該套解決方案包括 Calibre? nmDRC 軟件、Calibre? Yie
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英諾達(dá)EnFortius凝鋒低功耗EDA軟件新增門級(jí)功耗分析工具GPA

  • (2023年4月25日,四川成都)英諾達(dá)(成都)電子科技有限公司發(fā)布了自主研發(fā)的門級(jí)功耗分析工具EnFortius?凝鋒?Gate-level Power Analyzer(GPA),該軟件是英諾達(dá)繼發(fā)布低功耗靜態(tài)驗(yàn)證工具LPC之后的第二款低功耗系列EDA工具,可以快速精確地完成門級(jí)功耗分析,幫助工程師更好的完成低功耗設(shè)計(jì)。除了性能和面積之外,低功耗長(zhǎng)期以來(lái)一直是芯片的關(guān)鍵設(shè)計(jì)要求,而功耗面臨的挑戰(zhàn)更是與日俱增,甚至成為制約大算力芯片發(fā)展的主要瓶頸。AMD的CEO蘇姿豐日前在ICCSS 2023
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實(shí)現(xiàn)自立自強(qiáng),國(guó)產(chǎn)EDA如何突圍?

  • 3月31日,華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍在華為2022年年度報(bào)告會(huì)議上表示,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這些年不斷受到制裁,但相信中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)在制裁中重生,實(shí)現(xiàn)自立自強(qiáng)。針對(duì)華為和合作伙伴實(shí)現(xiàn)了14納米以上EDA工具的國(guó)產(chǎn)化,徐直軍亦在會(huì)議上回應(yīng)稱,這意味著任何國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)都可以使用國(guó)產(chǎn)EDA工具設(shè)計(jì)14納米以上的芯片。EDA即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化,是芯片生產(chǎn)的第一環(huán),貫穿了集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,也被稱為芯片之母??梢哉f(shuō),EDA工具支撐著數(shù)十萬(wàn)億規(guī)模的數(shù)字經(jīng)濟(jì),尤其是中國(guó)作為全球規(guī)模最大、增速最快
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中科院院士:芯片、EDA等“卡脖子”問(wèn)題需要國(guó)家宏觀政策來(lái)引導(dǎo)

  • 近日,華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍透露,華為基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化,預(yù)計(jì)2023年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證,該消息一出便引發(fā)了業(yè)界的高度關(guān)注。隨后,中國(guó)科學(xué)院院士、中國(guó)科學(xué)院前院長(zhǎng)白春禮在正在召開(kāi)的博鰲亞洲論壇期間(3月28-31日)表示,芯片、EDA等“卡脖子”問(wèn)題需要國(guó)家宏觀政策來(lái)引導(dǎo)。頂層設(shè)計(jì)是國(guó)家對(duì)于科技前沿大方向的把握,對(duì)于科技創(chuàng)新生態(tài)的培育,為一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出,就科技創(chuàng)新方式而言,對(duì)于純基礎(chǔ)研究,科學(xué)家根據(jù)自己興趣探索研究,發(fā)揮主觀能動(dòng)性是非常需要的
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華為基本實(shí)現(xiàn)14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化,國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)奮起直追

  • 近日,華為傳出消息,已攻克部分自主替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在近日華為舉辦的“突破烏江天險(xiǎn) 實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略突圍—產(chǎn)品研發(fā)工具階段總結(jié)與表彰會(huì)”上,華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍透露了幾個(gè)關(guān)鍵信息點(diǎn)。首先,圍繞硬件開(kāi)發(fā)、軟件開(kāi)發(fā)和芯片開(kāi)發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線,華為努力打造自主工具,完成了軟件/硬件開(kāi)發(fā)78款軟件工具的替代,保障了研發(fā)作業(yè)的連續(xù)。另外,華為芯片設(shè)計(jì)EDA工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國(guó)內(nèi)EDA企業(yè),共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具,基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化,預(yù)計(jì)2023年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證。此前3月17日,華為任正非在座談
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是德科技收購(gòu)Cliosoft,進(jìn)一步壯大其EDA軟件產(chǎn)品線

  • ●? ?通過(guò)收購(gòu)延伸了數(shù)字化轉(zhuǎn)型“設(shè)計(jì)-測(cè)試”工作流程,以滿足下一代電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期對(duì)生產(chǎn)效率的要求●? ?Cliosoft 的版本控制、數(shù)據(jù)和?IP 管理能力將會(huì)無(wú)縫地融合到是德科技的?PathWave 先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)●? ?是德科技與?Cliosoft 攜手,繼續(xù)支持所有主要的?EDA 廠商環(huán)境,并提供先進(jìn)工具加速工作流程的運(yùn)轉(zhuǎn),從而促進(jìn)?EDA 生態(tài)系統(tǒng)持續(xù)擴(kuò)張,為客戶提供更多優(yōu)勢(shì)是德科技公司
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EDA用戶數(shù)量幾乎被鎖定

  • 不同于常見(jiàn)的工程軟件,比如AutoCADicon,不光在建筑和機(jī)械加工行業(yè),在電氣規(guī)范,甚至影視行業(yè)都有非常廣泛深入,也有非常不錯(cuò)的應(yīng)用效果,你能看到的阿凡達(dá)是十年前的電影了,也是這個(gè)技術(shù),CAD軟件已經(jīng)完成了從大企業(yè)到小加工車間的覆蓋,成為事實(shí)上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EDA軟件也非常類似,是事實(shí)上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),但行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)還未結(jié)束,有三家公司還在激烈競(jìng)爭(zhēng),但目前我們還不能用高鐵引進(jìn)策略,而且這個(gè)軟件的目標(biāo)客戶無(wú)一不是行業(yè)內(nèi)屈指可數(shù)的領(lǐng)先企業(yè),幾乎沒(méi)有工程領(lǐng)域內(nèi)小微企業(yè)。目前這些軟件普遍采用的是訂閱方式,每年要付服務(wù)費(fèi)
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西門子EDA:構(gòu)建數(shù)字化創(chuàng)新“底座”,驅(qū)動(dòng)智能未來(lái)

  • 伴隨5G、汽車電子、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求也保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)發(fā)布的數(shù)據(jù),2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)16.3%。 與此同時(shí),新技術(shù)的落地與融合也進(jìn)一步加速各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,企業(yè)需要利用創(chuàng)新和數(shù)字化方法開(kāi)拓新的市場(chǎng)規(guī)則,將電氣、電子、軟件和機(jī)械與智能商業(yè)環(huán)境、智能工廠、智能基礎(chǔ)設(shè)施等系統(tǒng)整合為自成一體的生態(tài)系統(tǒng),從而確立和鞏固市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者的地位,而這不僅僅意味著作為數(shù)字化核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)呈現(xiàn)出指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)
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英諾達(dá)發(fā)布首款自研低功耗設(shè)計(jì)驗(yàn)證 EDA 工具

  • IT之家11 月 4 日消息,近期,英諾達(dá)發(fā)布了第一款自主研發(fā)的 EDA 工具 ——EnFortius Low Power Checker(簡(jiǎn)稱 LPC),LPC 主要用于低功耗設(shè)計(jì)靜態(tài)驗(yàn)證,可以為集成電路(IC)工程師快速定位低功耗設(shè)計(jì)所帶來(lái)的可能的設(shè)計(jì)漏洞和缺陷。英諾達(dá)的 EnFortius 系列工具旨在解決芯片設(shè)計(jì)工程師面對(duì)的低功耗設(shè)計(jì)問(wèn)題,此次發(fā)布的 LPC 則是該系列的第一款工具。多年前,為了應(yīng)對(duì)低功耗設(shè)計(jì)的需求,業(yè)界誕生了用于對(duì)功耗進(jìn)行優(yōu)化的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),就是現(xiàn)在的 IEEE-1801
  • 關(guān)鍵字: 英諾達(dá)  LPC  EDA  低功耗  

EDA 公司是否辜負(fù)了系統(tǒng)PCB 客戶?

  • 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 是支持電子系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵行業(yè)。傳統(tǒng)上,EDA 分為兩個(gè)不同的市場(chǎng)部分:半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和系統(tǒng)設(shè)計(jì) (PCB)。如果回顧 1970 年代早期的 EDA 行業(yè),就會(huì)發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體(布局)和系統(tǒng) PCB(電路板布局)的物理設(shè)計(jì)具有顯著的能力。自 1970 年代以來(lái),EDA行業(yè)的經(jīng)濟(jì)一直與半導(dǎo)體行業(yè)緊密相連,特別是摩爾定律。因此,今天,半導(dǎo)體 EDA 業(yè)務(wù)包括綜合(自動(dòng)布局、布線、布局規(guī)劃)、驗(yàn)證(形式化、仿真、仿真、硬件/軟件協(xié)同驗(yàn)證)和 IP(使能、測(cè)試、內(nèi)存控制器、驗(yàn)證IP等)。有趣的是,
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行業(yè)風(fēng)向標(biāo) | 下游需求+國(guó)產(chǎn)替代雙輪驅(qū)動(dòng) EDA賽道成長(zhǎng)性確定

  • 國(guó)際政治經(jīng)濟(jì)形勢(shì)日趨復(fù)雜,供應(yīng)鏈安全受到重視,國(guó)家政策鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)發(fā)展。近年來(lái),國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)融資明顯增加,特別是概倫電子、華大九天、廣立微等陸續(xù)上市,拓寬了融資渠道,加強(qiáng)了研發(fā)投入,有望實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。EDA軟件是集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具,貫穿于集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié),是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一。EDA在美國(guó)對(duì)華科技封鎖過(guò)程中具有“一劍封喉”作用,中國(guó)發(fā)展EDA十分必要與迫切。目前,EDA是制約中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板之一(另一個(gè)短板是光刻機(jī)),中國(guó)發(fā)展EDA行業(yè)具備必要性和迫切性
  • 關(guān)鍵字: EDA  國(guó)產(chǎn)  

英諾達(dá)發(fā)布首款自研低功耗設(shè)計(jì)驗(yàn)證EDA工具

  • (2022年11月2日,成都)周三,英諾達(dá)(成都)電子科技有限公司發(fā)布了第一款自主研發(fā)的EDA工具——EnFortius? Low Power Checker(簡(jiǎn)稱LPC),該產(chǎn)品主要用于低功耗設(shè)計(jì)靜態(tài)驗(yàn)證,可以為集成電路(IC)工程師快速定位低功耗設(shè)計(jì)所帶來(lái)的可能的設(shè)計(jì)漏洞和缺陷。應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下的集成電路大趨勢(shì)隨著人工智能、5G、大數(shù)據(jù)中心、汽車等應(yīng)用帶來(lái)的IC功能和復(fù)雜度爆炸性增長(zhǎng),低功耗設(shè)計(jì)的重要性與日俱增。炬芯科技研發(fā)副總經(jīng)理張賢鈞在發(fā)布會(huì)上的發(fā)言表示:“在便攜式、穿戴式以及無(wú)線化的產(chǎn)品趨勢(shì)下,除了滿
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面對(duì)封鎖 國(guó)產(chǎn)EDA喜憂參半

  • 8月12日,美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)在聯(lián)邦公報(bào)上發(fā)布了一項(xiàng)臨時(shí)最終規(guī)定,將4項(xiàng)“新興和基礎(chǔ)技術(shù)”加入出口管制清單,其中3項(xiàng)涉及半導(dǎo)體,并包括芯片設(shè)計(jì)中最上游、最高端的產(chǎn)業(yè)EDA。根據(jù)美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局發(fā)布的文件顯示,針對(duì)“設(shè)計(jì)GAAFET架構(gòu)(全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管)的先進(jìn)芯片EDA軟件工具”的管制將自2022年8月15日起算60天后生效,公眾可以在2022年8月15日起算30天內(nèi)就該項(xiàng)管制的具體實(shí)施提交評(píng)論意見(jiàn)。而其他三項(xiàng)管制的生效日期則為2022年8月15日。這4項(xiàng)技術(shù)中,最受外界關(guān)注的當(dāng)屬ED
  • 關(guān)鍵字: EDA  國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體  

中信證券:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀及相關(guān)投資機(jī)會(huì)

  • 近期美國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈限制再加碼,涉及設(shè)計(jì)軟件及超寬禁帶半導(dǎo)體材料。在當(dāng)前中美關(guān)系相對(duì)緊張的背景下,美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的限制存在擴(kuò)大化的風(fēng)險(xiǎn),國(guó)內(nèi)持續(xù)推進(jìn)設(shè)備材料自主化是必然選擇,目前正在加速推進(jìn)。EDA方面,國(guó)內(nèi)行業(yè)龍頭廠商有望借鑒海外發(fā)展經(jīng)驗(yàn),以全定制IC設(shè)計(jì)EDA工具為起點(diǎn),加速向數(shù)?;旌?、數(shù)字電路、晶圓制造等領(lǐng)域的EDA拓展,在全球EDA市場(chǎng)中追趕并超越。在行業(yè)景氣持續(xù)、國(guó)產(chǎn)替代深入背景下,預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備公司將持續(xù)有基本面業(yè)績(jī)支撐。短期在自主可控邏輯下,半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)有望充分受益,提升市占
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國(guó)產(chǎn)EDA:善用技術(shù)創(chuàng)新,走差異化發(fā)展道路

  • 隨著異構(gòu)計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等新興技術(shù)不斷迸發(fā)創(chuàng)新活力,帶動(dòng)了以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為代表的數(shù)字技術(shù)強(qiáng)勢(shì)崛起。作為產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵技術(shù),EDA 自始至終連接和貫穿著芯片與科技應(yīng)用的發(fā)展,也獲得了更加廣闊的發(fā)展機(jī)遇。1? ?EDA新形勢(shì)和國(guó)產(chǎn)EDA新機(jī)遇在后摩爾定律時(shí)代,制程工藝逼近極限,為了達(dá)成系統(tǒng)、應(yīng)用對(duì)芯片的要求,將促使大家從系統(tǒng)設(shè)計(jì)角度出發(fā),通過(guò)系統(tǒng)、架構(gòu)的創(chuàng)新,以應(yīng)用導(dǎo)向驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)能力的提升,降低對(duì)先進(jìn)工藝的依賴。這其中,通過(guò)借助先進(jìn)的數(shù)字前端EDA 工具,
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