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西門子 EDA 多項(xiàng)解決方案再獲臺(tái)積電先進(jìn)工藝認(rèn)證

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前在臺(tái)積電 2023 北美技術(shù)論壇上宣布一系列最新工藝認(rèn)證。作為臺(tái)積電的長(zhǎng)期合作伙伴，此次認(rèn)證是雙方精誠(chéng)合作的關(guān)鍵成就，將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)西門子 EDA 技術(shù)對(duì)臺(tái)積電最新制程的全面支持。 Calibre 平臺(tái)通過(guò) N3E 工藝認(rèn)證西門子 EDA 的集成電路 (IC) sign-off 物理驗(yàn)證解決方案 —— Calibre? nmPlatform，現(xiàn)已獲得臺(tái)積電的 N3E 和 N2 工藝認(rèn)證，該套解決方案包括 Calibre? nmDRC 軟件、Calibre? Yie
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英諾達(dá)EnFortius凝鋒低功耗EDA軟件新增門級(jí)功耗分析工具GPA

（2023年4月25日，四川成都）英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司發(fā)布了自主研發(fā)的門級(jí)功耗分析工具EnFortius?凝鋒?Gate-level Power Analyzer（GPA），該軟件是英諾達(dá)繼發(fā)布低功耗靜態(tài)驗(yàn)證工具LPC之后的第二款低功耗系列EDA工具，可以快速精確地完成門級(jí)功耗分析，幫助工程師更好的完成低功耗設(shè)計(jì)。除了性能和面積之外，低功耗長(zhǎng)期以來(lái)一直是芯片的關(guān)鍵設(shè)計(jì)要求，而功耗面臨的挑戰(zhàn)更是與日俱增，甚至成為制約大算力芯片發(fā)展的主要瓶頸。AMD的CEO蘇姿豐日前在ICCSS 2023
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實(shí)現(xiàn)自立自強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)EDA如何突圍？

3月31日，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍在華為2022年年度報(bào)告會(huì)議上表示，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這些年不斷受到制裁，但相信中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)在制裁中重生，實(shí)現(xiàn)自立自強(qiáng)。針對(duì)華為和合作伙伴實(shí)現(xiàn)了14納米以上EDA工具的國(guó)產(chǎn)化，徐直軍亦在會(huì)議上回應(yīng)稱，這意味著任何國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)都可以使用國(guó)產(chǎn)EDA工具設(shè)計(jì)14納米以上的芯片。EDA即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，是芯片生產(chǎn)的第一環(huán)，貫穿了集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，也被稱為芯片之母?？梢哉f(shuō)，EDA工具支撐著數(shù)十萬(wàn)億規(guī)模的數(shù)字經(jīng)濟(jì)，尤其是中國(guó)作為全球規(guī)模最大、增速最快
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中科院院士：芯片、EDA等“卡脖子”問(wèn)題需要國(guó)家宏觀政策來(lái)引導(dǎo)

近日，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍透露，華為基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化，預(yù)計(jì)2023年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證，該消息一出便引發(fā)了業(yè)界的高度關(guān)注。隨后，中國(guó)科學(xué)院院士、中國(guó)科學(xué)院前院長(zhǎng)白春禮在正在召開(kāi)的博鰲亞洲論壇期間（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”問(wèn)題需要國(guó)家宏觀政策來(lái)引導(dǎo)。頂層設(shè)計(jì)是國(guó)家對(duì)于科技前沿大方向的把握，對(duì)于科技創(chuàng)新生態(tài)的培育，為一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出，就科技創(chuàng)新方式而言，對(duì)于純基礎(chǔ)研究，科學(xué)家根據(jù)自己興趣探索研究，發(fā)揮主觀能動(dòng)性是非常需要的
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華為基本實(shí)現(xiàn)14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化，國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)奮起直追

近日，華為傳出消息，已攻克部分自主替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在近日華為舉辦的“突破烏江天險(xiǎn) 實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略突圍—產(chǎn)品研發(fā)工具階段總結(jié)與表彰會(huì)”上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍透露了幾個(gè)關(guān)鍵信息點(diǎn)。首先，圍繞硬件開(kāi)發(fā)、軟件開(kāi)發(fā)和芯片開(kāi)發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線，華為努力打造自主工具，完成了軟件/硬件開(kāi)發(fā)78款軟件工具的替代，保障了研發(fā)作業(yè)的連續(xù)。另外，華為芯片設(shè)計(jì)EDA工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化，預(yù)計(jì)2023年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證。此前3月17日，華為任正非在座談
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是德科技收購(gòu)Cliosoft,進(jìn)一步壯大其EDA軟件產(chǎn)品線

●? ?通過(guò)收購(gòu)延伸了數(shù)字化轉(zhuǎn)型“設(shè)計(jì)－測(cè)試”工作流程，以滿足下一代電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期對(duì)生產(chǎn)效率的要求●? ?Cliosoft 的版本控制、數(shù)據(jù)和?IP 管理能力將會(huì)無(wú)縫地融合到是德科技的?PathWave 先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)●? ?是德科技與?Cliosoft 攜手，繼續(xù)支持所有主要的?EDA 廠商環(huán)境，并提供先進(jìn)工具加速工作流程的運(yùn)轉(zhuǎn)，從而促進(jìn)?EDA 生態(tài)系統(tǒng)持續(xù)擴(kuò)張，為客戶提供更多優(yōu)勢(shì)是德科技公司
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EDA用戶數(shù)量幾乎被鎖定

不同于常見(jiàn)的工程軟件，比如AutoCADicon，不光在建筑和機(jī)械加工行業(yè)，在電氣規(guī)范，甚至影視行業(yè)都有非常廣泛深入，也有非常不錯(cuò)的應(yīng)用效果，你能看到的阿凡達(dá)是十年前的電影了，也是這個(gè)技術(shù)，CAD軟件已經(jīng)完成了從大企業(yè)到小加工車間的覆蓋，成為事實(shí)上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EDA軟件也非常類似，是事實(shí)上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，但行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)還未結(jié)束，有三家公司還在激烈競(jìng)爭(zhēng)，但目前我們還不能用高鐵引進(jìn)策略，而且這個(gè)軟件的目標(biāo)客戶無(wú)一不是行業(yè)內(nèi)屈指可數(shù)的領(lǐng)先企業(yè)，幾乎沒(méi)有工程領(lǐng)域內(nèi)小微企業(yè)。目前這些軟件普遍采用的是訂閱方式，每年要付服務(wù)費(fèi)
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西門子EDA：構(gòu)建數(shù)字化創(chuàng)新“底座”，驅(qū)動(dòng)智能未來(lái)

伴隨5G、汽車電子、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求也保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)16.3%。與此同時(shí)，新技術(shù)的落地與融合也進(jìn)一步加速各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，企業(yè)需要利用創(chuàng)新和數(shù)字化方法開(kāi)拓新的市場(chǎng)規(guī)則，將電氣、電子、軟件和機(jī)械與智能商業(yè)環(huán)境、智能工廠、智能基礎(chǔ)設(shè)施等系統(tǒng)整合為自成一體的生態(tài)系統(tǒng)，從而確立和鞏固市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者的地位，而這不僅僅意味著作為數(shù)字化核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)呈現(xiàn)出指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)
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英諾達(dá)發(fā)布首款自研低功耗設(shè)計(jì)驗(yàn)證 EDA 工具

IT之家11 月 4 日消息，近期，英諾達(dá)發(fā)布了第一款自主研發(fā)的 EDA 工具 ——EnFortius Low Power Checker（簡(jiǎn)稱 LPC），LPC 主要用于低功耗設(shè)計(jì)靜態(tài)驗(yàn)證，可以為集成電路（IC）工程師快速定位低功耗設(shè)計(jì)所帶來(lái)的可能的設(shè)計(jì)漏洞和缺陷。英諾達(dá)的 EnFortius 系列工具旨在解決芯片設(shè)計(jì)工程師面對(duì)的低功耗設(shè)計(jì)問(wèn)題，此次發(fā)布的 LPC 則是該系列的第一款工具。多年前，為了應(yīng)對(duì)低功耗設(shè)計(jì)的需求，業(yè)界誕生了用于對(duì)功耗進(jìn)行優(yōu)化的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，就是現(xiàn)在的 IEEE-1801
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EDA 公司是否辜負(fù)了系統(tǒng)PCB 客戶？

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 是支持電子系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵行業(yè)。傳統(tǒng)上，EDA 分為兩個(gè)不同的市場(chǎng)部分：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和系統(tǒng)設(shè)計(jì) (PCB)。如果回顧 1970 年代早期的 EDA 行業(yè)，就會(huì)發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體（布局）和系統(tǒng) PCB（電路板布局）的物理設(shè)計(jì)具有顯著的能力。自 1970 年代以來(lái)，EDA行業(yè)的經(jīng)濟(jì)一直與半導(dǎo)體行業(yè)緊密相連，特別是摩爾定律。因此，今天，半導(dǎo)體 EDA 業(yè)務(wù)包括綜合（自動(dòng)布局、布線、布局規(guī)劃）、驗(yàn)證（形式化、仿真、仿真、硬件/軟件協(xié)同驗(yàn)證）和 IP（使能、測(cè)試、內(nèi)存控制器、驗(yàn)證IP等）。有趣的是，
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行業(yè)風(fēng)向標(biāo) | 下游需求+國(guó)產(chǎn)替代雙輪驅(qū)動(dòng) EDA賽道成長(zhǎng)性確定

國(guó)際政治經(jīng)濟(jì)形勢(shì)日趨復(fù)雜，供應(yīng)鏈安全受到重視，國(guó)家政策鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)發(fā)展。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)融資明顯增加，特別是概倫電子、華大九天、廣立微等陸續(xù)上市，拓寬了融資渠道，加強(qiáng)了研發(fā)投入，有望實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。EDA軟件是集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具，貫穿于集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一。EDA在美國(guó)對(duì)華科技封鎖過(guò)程中具有“一劍封喉”作用，中國(guó)發(fā)展EDA十分必要與迫切。目前，EDA是制約中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板之一（另一個(gè)短板是光刻機(jī)），中國(guó)發(fā)展EDA行業(yè)具備必要性和迫切性
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英諾達(dá)發(fā)布首款自研低功耗設(shè)計(jì)驗(yàn)證EDA工具

（2022年11月2日，成都）周三，英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司發(fā)布了第一款自主研發(fā)的EDA工具——EnFortius? Low Power Checker（簡(jiǎn)稱LPC），該產(chǎn)品主要用于低功耗設(shè)計(jì)靜態(tài)驗(yàn)證，可以為集成電路（IC）工程師快速定位低功耗設(shè)計(jì)所帶來(lái)的可能的設(shè)計(jì)漏洞和缺陷。應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下的集成電路大趨勢(shì)隨著人工智能、5G、大數(shù)據(jù)中心、汽車等應(yīng)用帶來(lái)的IC功能和復(fù)雜度爆炸性增長(zhǎng)，低功耗設(shè)計(jì)的重要性與日俱增。炬芯科技研發(fā)副總經(jīng)理張賢鈞在發(fā)布會(huì)上的發(fā)言表示：“在便攜式、穿戴式以及無(wú)線化的產(chǎn)品趨勢(shì)下，除了滿
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面對(duì)封鎖國(guó)產(chǎn)EDA喜憂參半

8月12日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）在聯(lián)邦公報(bào)上發(fā)布了一項(xiàng)臨時(shí)最終規(guī)定，將4項(xiàng)“新興和基礎(chǔ)技術(shù)”加入出口管制清單，其中3項(xiàng)涉及半導(dǎo)體，并包括芯片設(shè)計(jì)中最上游、最高端的產(chǎn)業(yè)EDA。根據(jù)美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局發(fā)布的文件顯示，針對(duì)“設(shè)計(jì)GAAFET架構(gòu)（全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管）的先進(jìn)芯片EDA軟件工具”的管制將自2022年8月15日起算60天后生效，公眾可以在2022年8月15日起算30天內(nèi)就該項(xiàng)管制的具體實(shí)施提交評(píng)論意見(jiàn)。而其他三項(xiàng)管制的生效日期則為2022年8月15日。這4項(xiàng)技術(shù)中，最受外界關(guān)注的當(dāng)屬ED
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中信證券：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀及相關(guān)投資機(jī)會(huì)

近期美國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈限制再加碼，涉及設(shè)計(jì)軟件及超寬禁帶半導(dǎo)體材料。在當(dāng)前中美關(guān)系相對(duì)緊張的背景下，美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的限制存在擴(kuò)大化的風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)內(nèi)持續(xù)推進(jìn)設(shè)備材料自主化是必然選擇，目前正在加速推進(jìn)。EDA方面，國(guó)內(nèi)行業(yè)龍頭廠商有望借鑒海外發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，以全定制IC設(shè)計(jì)EDA工具為起點(diǎn)，加速向數(shù)?；旌?、數(shù)字電路、晶圓制造等領(lǐng)域的EDA拓展，在全球EDA市場(chǎng)中追趕并超越。在行業(yè)景氣持續(xù)、國(guó)產(chǎn)替代深入背景下，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備公司將持續(xù)有基本面業(yè)績(jī)支撐。短期在自主可控邏輯下，半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)有望充分受益，提升市占
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國(guó)產(chǎn)EDA:善用技術(shù)創(chuàng)新,走差異化發(fā)展道路

隨著異構(gòu)計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等新興技術(shù)不斷迸發(fā)創(chuàng)新活力，帶動(dòng)了以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為代表的數(shù)字技術(shù)強(qiáng)勢(shì)崛起。作為產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵技術(shù)，EDA 自始至終連接和貫穿著芯片與科技應(yīng)用的發(fā)展，也獲得了更加廣闊的發(fā)展機(jī)遇。1? ?EDA新形勢(shì)和國(guó)產(chǎn)EDA新機(jī)遇在后摩爾定律時(shí)代，制程工藝逼近極限，為了達(dá)成系統(tǒng)、應(yīng)用對(duì)芯片的要求，將促使大家從系統(tǒng)設(shè)計(jì)角度出發(fā)，通過(guò)系統(tǒng)、架構(gòu)的創(chuàng)新，以應(yīng)用導(dǎo)向驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)能力的提升，降低對(duì)先進(jìn)工藝的依賴。這其中，通過(guò)借助先進(jìn)的數(shù)字前端EDA 工具，
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