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集成電路國產EDA如何乘風破浪？

  • “2019年，我國EDA市場規(guī)模約為5.8億美元，僅占全球市場的5.6%。中國EDA廠商總營收不到4.2億元，只占全球市場份額的0.6%?！痹诮张e行的2020世界半導體大會EDA產業(yè)發(fā)展分論壇上，一組數(shù)據(jù)引發(fā)行業(yè)關注。EDA（Electronic Design Automation），即電子設計自動化工具，它相當于芯片設計師的“PS軟件+素材庫”，可以讓芯片設計從幾十年前圖紙上畫線的體力活，變成了軟件里“素材排列組合+敲敲代碼”的腦力活。盡管EDA全球產值剛破百多億美元，卻足以影響到整個萬億電子產業(yè)的發(fā)
  • 關鍵字： EDA  

國產芯片設計工具EDA自給率不足10% 卻有后發(fā)優(yōu)勢

  • 中國在芯片產業(yè)鏈上的短板日益凸顯，這使得芯片設計工具EDA的自主可控成為行業(yè)關注的焦點。在近日的2020世界半導體大會EDA產業(yè)發(fā)展分論壇上，賽迪顧問報告數(shù)據(jù)顯示，2019年全球EDA市場為102.5億美元，EDA市場呈現(xiàn)寡頭壟斷的局面，主要由Synopsys，Cadence和Mentor三巨頭瓜分，國內EDA市場超過85%的份額也由三巨頭占據(jù)。芯華章創(chuàng)始人、董事長兼CEO王禮賓在接受21世紀經濟報道專訪時指出，目前國產自研EDA的市場占比不足10%，未來這一比重有望大幅上升；2019年中國EDA市場是4
  • 關鍵字： 國產  EDA  芯華章  

國微思爾芯完成新一輪數(shù)億元融資 引領EDA發(fā)展縱情向前

  • 繼去年底完成數(shù)億元人民幣融資后，國內領先的EDA解決方案公司思爾芯（上海）信息科技有限公司（“國微思爾芯”）今日宣布完成新一輪數(shù)億元人民幣融資。         國微思爾芯    本輪融資由大基金下設的產業(yè)融資機構芯鑫融資租賃、資產管理機構中青芯鑫組建的實體領投，國投創(chuàng)業(yè)基金、上海半導體裝備材料產業(yè)投資基金、浦東科創(chuàng)集團、君聯(lián)資本等知名投資機構跟投，現(xiàn)有投資方上海臨港科創(chuàng)投資繼續(xù)追加投資；國微思爾芯控股股東及員工亦積極參與了本輪融資。此輪募集
  • 關鍵字： 國微思爾芯  EDA  

芯片霸權抗爭背后：EDA國產化率約10%，營收約為0.6%

  • 眾所周知，目前決定芯片霸權的一共有三張牌，分別是材料、EDA軟件、半導體設備。其中材料主要是日本壟斷，而EDA軟件是美國壟斷，而半導體設備則由美國、日本一起壟斷，主導是美國。也正因為如此，所以美國是半導體真正霸主，畢竟除了這三張牌之外，整個芯片市場，美國占了全球50%+的份額，所以才有了這些年以來，不斷針對中國的芯片禁令。有壓迫就有反抗，所以我們看到這一兩年以來，中國芯也是全面開花，在材料、設備、EDA軟件上不斷的發(fā)展，設計、制造、封測等關鍵環(huán)節(jié)上也是不斷的進步著。而近日，在2020世界半導體大會EDA產
  • 關鍵字： EDA  

東南大學-國微集團EDA聯(lián)合實驗室揭牌

  • 8月7日，東南大學與國微集團共同建設的東南大學-國微集團EDA聯(lián)合實驗室揭牌儀式在南京江北新區(qū)舉行。南京市委常委、江北新區(qū)黨工委專職副書記羅群、江北新區(qū)管委會副主任陳潺嵋、東南大學常務副校長王保平、副校長丁輝、科研院常務副院長陸衛(wèi)兵、首席教授時龍興、國家ASIC工程中心主任楊軍、國微集團（深圳）有限公司董事長黃學良、總裁帥紅宇等出席揭牌儀式，江北新區(qū)、東南大學相關職能部門、教師代表參加儀式。儀式由時龍興主持，丁輝、帥紅宇上臺揭牌，羅群、王保平、陳潺嵋、時龍興、黃學良、陸衛(wèi)兵上臺見證。EDA是集成電路產業(yè)的
  • 關鍵字： 東南大學  國微集團  EDA  

云端部署引領IC設計邁向全自動化

  • 隨著科技應用走向智能化、客制化，系統(tǒng)復雜度明顯增長，IC設計業(yè)者要搶占車用、通訊或物聯(lián)網等熱門市場，以強大運算力實現(xiàn)快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發(fā)的關鍵考慮，云端部署會是重要的一步棋。通訊、車用和物聯(lián)網是未來IC應用的主要場域，尤其隨著持續(xù)開發(fā)人工智能應用，以及擴大部署5G、Wi-Fi 6等新一代網絡技術，這些頗具潛力的應用展現(xiàn)了強勁成長。根據(jù)市調機構IC Insights上（6）月公布的研究顯示，消費性及通訊IC類仍居IC市場最高市占率，至2024年預計將達35.5%，在近20年來
  • 關鍵字： Cadence  臺積電  EDA  IC設計  

先進制程推升算力需求 云端EDA帶來靈活彈性

  • 而隨著芯片制程不斷縮小，單一芯片內的晶體管與電路數(shù)量也持續(xù)倍增，芯片的生產流程也進入了新的時代，云端IC設計就是其中之一趨勢
  • 關鍵字： 先進制程  云端  EDA  Cadence  Mentor  

機器學習如何賦能EDA

  • 在20／22nm引入FinFET以后，先進工藝變得越來越復雜。在接下來的發(fā)展中，實現(xiàn)“每兩年將晶體管數(shù)量增加一倍，性能也提升一倍”變得越來越困難。摩爾定律的發(fā)展遇到了瓶頸，先進制程前進的腳步開始放緩。但是由于當今先進電子設備仍需求先進工藝的支持，因此，還有一些晶圓廠還在致力于推動先進制程的繼續(xù)發(fā)展。這些晶圓廠與EDA企業(yè)之間的合作，推動了先進制程的進步。從整體上看，當先進制程進入到14nm/7nm時代后，EDA工具的引入可以縮短研發(fā)周期，尤其是針對后端設計制造工具的更新，EDA起到了至關重要的作用。EDA
  • 關鍵字： 機器學習  EDA  Calibre  

淺談國產EDA軟件開發(fā)

  • 隨著美國對中國芯片產業(yè)的打壓逐步升級，卡脖子由芯片向著核心技術延伸，大家發(fā)現(xiàn)EDA軟件也是要補的短板，發(fā)展國產EDA軟件的呼聲很高。EDA軟件雖然也是一種軟件，但開發(fā)時要運用大量半導體和微電子學知識，而且它的市場容量很有限，養(yǎng)不活大批EDA軟件公司。因此，國產EDA軟件的開發(fā)要科學規(guī)劃，要避免低水平競爭，避免蜂擁而上。集成電路(芯片)產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。EDA軟件是芯片設計的必備工具，因而是芯片產業(yè)的重要基石之一。雖然從商業(yè)角度看，EDA
  • 關鍵字： 國產  EDA  

西門子進一步擴展 ODB 數(shù)據(jù)交換格式，在數(shù)字化雙胞胎中添加電子制造信息流

  • 西門子近日宣布對其行業(yè)領先的?ODB++??語言智能單一數(shù)據(jù)結構進行擴展，該數(shù)據(jù)結構可利用針對整個數(shù)字線程的開放式數(shù)據(jù)格式的統(tǒng)一電子制造解決方案，將?PCB?設計轉移到制造、組裝和測試中。西門子數(shù)據(jù)交換格式在全球擁有?50000?多家?ODB++?用戶，現(xiàn)更名為?ODB++Design、ODB++Process、ODB++Manufacturing，并全部歸于?ODB++?之下。其中最新的數(shù)據(jù)交換
  • 關鍵字： EDA  OPM  NPI  OML  

芯片設計鏈要安全，IP、EDA與設計服務公司各有高招

  • 中美貿易摩擦引起了人們對芯片設計供應鏈安全的考慮，包括IP、EDA工具和設計服務業(yè)務。不久前，在南京“中國集成電路設計業(yè)2019年會”（ICCAD 2019）上，Arm中國、Silvaco、北京芯愿景、華大九天向電子產品世界等媒體介紹了他們的舉措，可見跨國公司積極在中國和海外設立研發(fā)機構，以規(guī)避風險；本土企業(yè)開始重視專利保護,對內在技術創(chuàng)新上發(fā)力，對外秉持開放合作的態(tài)度。從左至右：Arm中國產品研發(fā)副總裁劉澍，華大九天副總經理董森華，Silvaco中國區(qū)總經理房敏，Silvaco首席執(zhí)行官BabakTah
  • 關鍵字： EDA  IP  

EDA、RISC-V、芯片服務公司談芯片設計的三大熱點

  • 　　祝維豪? （《電子產品世界》編輯，北京 100036）　　摘? 要：在AIoT時代，如何提升芯片設計的效率？在“中國集成電路設計業(yè)2019年會（ICCAD 2019）”上，Cadence南京凱鼎電子、SiFive、賽昉科技、摩爾精英的老總分析了芯片設計業(yè)的熱點，他們的主要觀點是：①設計上云；②系統(tǒng)級融合；③利用AI提升EDA工具的效率?！　￡P鍵詞：EDA；設計上云；系統(tǒng)級設計；AI；RSIC-V　　1 設計上云　　1）哪些公司需要上云？　　Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛指出，云計算已經開始在芯片
  • 關鍵字： 202002  EDA  設計上云  系統(tǒng)級設計  AI  RSIC-V  

本土芯片業(yè)：產業(yè)活躍，芯粒和輕設計很重要，AI芯片要落地

  • 　　迎? 九? （《電子產品世界》編輯，北京 100036）　　摘? 要：在2019年底的“中國集成電路設計業(yè)2019年會”（ICCAD 2019）上，電子產品世界記者訪問了EDA、設計服務廠商和代工廠的老總，請他們回顧和分析了2019年的熱點，并展望了2020及未來的設計業(yè)下一個浪潮。　　關鍵詞：EDA；代工；芯粒；輕設計；毛利；AI芯片　　1 2020年芯片業(yè)或有所增長；國產芯片制造忙　　Mentor, a Siemens Business榮譽CEO Walden C.Rhines指出，2019年的行
  • 關鍵字： 202002  EDA  代工  芯粒  輕設計  毛利  AI芯片  

EDA、RISC-V、芯片服務公司談芯片設計的三大熱點

  • 在AIoT時代，如何提升芯片設計的效率？在“中國集成電路設計業(yè)2019年會”（ICCAD 2019）上，Cadence南京凱鼎電子、SiFive、賽昉科技、摩爾精英的老總分析了這些芯片設計業(yè)的熱點，他們的主要觀點是：①設計上云；②系統(tǒng)級融合；③利用AI提升EDA工具的效率。從右至左：Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛，SiFive首席執(zhí)行官Naveed Sherwani博士，賽昉科技CEO徐滔，摩爾精英董事長兼首席執(zhí)行官張競揚芯片設計的趨勢1：設計上云1）哪些公司需要上云？Cadence南京凱鼎電子1副
  • 關鍵字： EDA  RISC-V  IP  

新思武漢全球研發(fā)中心落成，25周年開啟新征程

  • 編鐘敲響，新思武漢研發(fā)中心大樓于2019年12月18日建成投用。至此，新思在中國的上海、北京、南京、深圳等地之外，又增加了一處研發(fā)地標。據(jù)悉，新思武漢中心最大特點是將面向全球進行研發(fā)，主做IP等業(yè)務，至今已有300名員工，90%以上是研發(fā)人員，碩博為主，應屆畢業(yè)生居多，平均年齡不到30歲。未來計劃增至500人。武漢中心的另一大特色是新思第一次在中國買地蓋樓，表明了新思在武漢發(fā)展的決心。武漢中心的投資額約5千萬美元。“但武漢中心最寶貴的資產不是大樓，而是人才?！毙滤伎萍嘉錆h研發(fā)總經理胡雋說，“公司老總最關心
  • 關鍵字： EDA  研發(fā)  
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