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Power Integrations推出25 W LED照明鎮(zhèn)流器參考設(shè)計(jì)

  • 2011年8月24日訊– 用于通用照明的LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號:POWI)今天宣布發(fā)布一份新的25 W LED T8 燈管鎮(zhèn)流器電源參考設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)(DER-287)最引人注目之處是效率超過91%,達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平,同時(shí)還能在功率因數(shù)(PF大于0.9)和諧波失真(EN61000-3-2 Class C)方面滿足商用要求。DER-287是采用LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動(dòng)器IC之一LNK409EG設(shè)計(jì)的單級轉(zhuǎn)換器。單級技術(shù)通過省去傳統(tǒng)的
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基于PMM8731和SI-7300的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路

  • PMM8731是日本三洋電機(jī)公司生產(chǎn)的步進(jìn)電機(jī)脈沖分配器。而SI-7300則是日本三青公司生產(chǎn)的高性能步進(jìn)電機(jī)集成功率放大器。它們和單片機(jī)一起可構(gòu)成一種高效電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)電路。文中介紹了PMM8713與SI-7300的功能,給出了
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力科發(fā)布了SI Studio軟件包以增強(qiáng)其分析和仿真能力

  • ??????? 力科公司,作為示波器、協(xié)議分析儀、串行數(shù)據(jù)測試解決方案和網(wǎng)絡(luò)分析儀領(lǐng)導(dǎo)廠商,今天宣布推出其信號完整性產(chǎn)品線的創(chuàng)新產(chǎn)品:信號完整性工作室(SI Studio)。SI Studio是力科SPARQ應(yīng)用軟件包的附加產(chǎn)品,它不但可以和SPARQ串行網(wǎng)絡(luò)分析儀協(xié)同工作,還可以作為一個(gè)獨(dú)立的軟件使用。   可完成信號完整性分析、建模和仿真的功能   SI Studio針對信號完整性工程師而開發(fā),可讓工程師使用一個(gè)軟件包就能完成對
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基于SI濾波器的一種小波變換的實(shí)現(xiàn)

  • 摘要:文中在應(yīng)用對數(shù)域電路的基礎(chǔ)上,提出了一種新型的連續(xù)小波變換方法,它通過對母小波的一種數(shù)值逼近得到小波函數(shù)的有理公式,并以Marr小波為例來模擬這個(gè)逼近過程,并用Matlab對逼近過程進(jìn)行仿真。仿真結(jié)果顯示
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基于POWER PC+FPGA架構(gòu)的飛行試驗(yàn)振動(dòng)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)分析

  • 摘要:飛行試驗(yàn)振動(dòng)信號具有采樣率高、數(shù)據(jù)量大、處理復(fù)雜的特點(diǎn),在現(xiàn)有條件下,通過遙測鏈路很難將大量的振動(dòng)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸至地面監(jiān)控系統(tǒng)。針對試飛測試的需要,結(jié)合某型號的試飛關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)研究,突破試飛振動(dòng)數(shù)
  • 關(guān)鍵字: POWER  FPGA  PC  架構(gòu)    

TI提供省去外接電源的以太網(wǎng)路電源架構(gòu)Power over

  • 本文以多種電源電路為例,說明如何由兩個(gè)或兩個(gè)以上的以太網(wǎng)路埠獲取功率,文中將概括說明每種電路,以及實(shí)際運(yùn)作時(shí)面對的部份設(shè)計(jì)問題。

    簡介

    以太網(wǎng)路供電 (Power over Ethernet, PoE) 已經(jīng)是一種普遍的概念
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LED驅(qū)動(dòng)器參考設(shè)計(jì) 針對蠟燭燈泡【Power Integrations】

  • 中國廣州LEDCHINA2011展會,2011年3月1日–離線LED照明高壓驅(qū)動(dòng)器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者PowerIntegrations公司今...
  • 關(guān)鍵字: LinkSwitch?-PL  RD-268  Power  Integrations  

大面積單結(jié)集成型a-Si:H太陽電池的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制備分析

  • 摘要:大面積單結(jié)集成型a-Si:H太陽電池的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù),并分析了制備工藝對其性能的影響。關(guān)鍵詞:太陽電池設(shè)計(jì)分析Structural Device and Preparation Analysis of Large AreaSingle Junction Integrated a- Si:H
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LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動(dòng)器IC【Power Integrations】

Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC

  • ???????用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領(lǐng)先的TOPSwitch-JX電源轉(zhuǎn)換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設(shè)計(jì),如超薄LCD電視輔助電源、機(jī)頂盒、PC待機(jī)和DVD播放器等產(chǎn)品的電源。
  • 關(guān)鍵字: Power Integrations  TOPSwitch-JX  eSOP  PCB  

首爾半導(dǎo)體推出高亮度LED新品加速攻克照明市場

  •   今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市場前景看好,為此,首爾半導(dǎo)體計(jì)劃將每月推出1到2款新品滿足客戶的多樣化需求。   Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生產(chǎn)的高亮度白光LED產(chǎn)品,提供了5500K色溫和440lm照明亮度。值得一提的是,作為可代替P7系列LED產(chǎn)品的Z7系列,以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封裝,輕松滿足各類室內(nèi)、室外用照明產(chǎn)品的應(yīng)用需求。   與現(xiàn)有的P7系列產(chǎn)品相比,Z7系列的占位面積大幅減小(僅
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Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正的控制器芯片

  •   用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品,一款集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案,可提高輕載條件下的效率。此外,與使用分立式MOSFET和控制器的設(shè)計(jì)相比,HiperPFS器件能大幅減少元件數(shù)和縮小電路板占用面積,同時(shí)簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并增強(qiáng)可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝,適合75 W至1 kW的PFC應(yīng)用。  
  • 關(guān)鍵字: Power Integrations  HiperPFS  

Power Integrations推出PI Expert Suite V8

  •   用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日發(fā)布其廣受歡迎的電源設(shè)計(jì)軟件PI Expert Suite的最新版本V8。最新版軟件能夠大幅縮短首個(gè)原型的設(shè)計(jì)時(shí)間,顯著減少在實(shí)現(xiàn)成品之前所需的原型迭代次數(shù),從而進(jìn)一步提高電源設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的工作效率。   
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Power Integrations推出創(chuàng)新離線式開關(guān)LinkZero-AX

  •   用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出集成離線式開關(guān)IC - LinkZero-AX,新器件能使設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)出零瓦待機(jī)功耗的輔助電源。LinkZero-AX采用創(chuàng)新的斷電模式,可在最終產(chǎn)品閑置時(shí)有效關(guān)斷輔助電源。
  • 關(guān)鍵字: Power Integrations  輔助電源  IC - LinkZero-AX  

POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅

  •   PCB新手看過來]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅  看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問題,說明的帖子很多,不過都沒有一個(gè)很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西
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