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POWER PCB內電層分割及鋪銅

作者: 時間:2010-08-27 來源:網(wǎng)絡 收藏

  新手看過來] 內層屬性設置與及鋪銅

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/191591.htm

  看到很多網(wǎng)友提出的關于 內層正負片設置和以及鋪銅方面的問題,說明的帖子很多,不過都沒有一個很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西聯(lián)系在一起集中說明一下。時間倉促,如有錯誤疏漏指出還請多加指正!

  一 PCB的圖層與PROTEL的異同

  我們做設計的有很多都不止用一個軟件,由于PROTEL上手容易的特點,很多朋友都是先學的PROTEL后學的POWER,當然也有很多是直接學習的POWER,還有的是兩個軟件一起用。由于這兩個軟件在圖層設置方面有些差異,初學者很容易發(fā)生混淆,所以先把它們放在一起比較一下。直接學習POWER的也可以看看,以便有一個參照。

  首先看看內層的分類結構圖

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  軟件名 屬性 層名 用途

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  PROTEL: 正片 MIDLAYER 純線路層

  MIDLAYER 混合電氣層(包含線路,大銅皮)

  負片 INTERNAL 純負片 (無,如GND)

  INTERNAL 帶內層分割(最常見的多電源情況)

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  POWER : 正片 NO PLANE 純線路層

  NO PLANE 混合電氣層(用鋪銅的方法 COPPER POUR)

  SPLIT/MIXED 混合電氣層(內層分割層法 PLACE AREA)

  負片 CAM PLANE 純負片 (無分割,如GND)

  ===================================

  從上圖可以看出,POWER與PROTEL的電氣圖層都可分為正負片兩種屬性,但是這兩種圖層屬性中包含的圖層類型卻不相同。

  1.PROTEL只有兩種圖層類型,分別對應正負片屬性。而POWER則不同,POWER中的正片分為兩種類型,NO PLANE和SPLIT/MIXED

  2.PROTEL中的負片可以使用分割,而POWER的負片只能是純負片(不能應用內電層分割,這一點不如PROTEL)。內層分割必須使用正片來做。用SPLIT/MIXED層,也可用普通的正片(NO PLANE)+鋪銅。

  也就是說,在POWER PCB中,不管用于電源的內層分割還是混合電氣層,都要用正片來做,而普通的正片(NO PLANE)與專用混合電氣層(SPLIT/MIXED)的唯一區(qū)別就是鋪銅的方式不一樣!負片只能是單一的負片。(用2D LINE分割負片的方法,由于沒有網(wǎng)絡連接和設計規(guī)則的約束,容易出錯,不推薦使用)

  這兩點是它們在圖層設置與內層分割方面的主要區(qū)別。

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  二 SPLIT/MIXED層的內層分割與NO PLANE層的鋪銅之間的區(qū)別

  1.SPLIT/MIXED:必須使用內層分割命令(PLACE AREA),可自動移除內層獨立焊盤,可走線,可以方便的在大片銅皮上進行其他網(wǎng)絡的分割,內層分割的智能化較高。

  2.NO PLANEC層:必須使用鋪銅的命令(COPPER POUR),用法同外層線路,不會自動移除獨立焊盤,可走線,不可以在大塊銅皮上進行其他網(wǎng)絡的分割。也就是說不能出現(xiàn)大塊銅皮包圍小塊銅皮的現(xiàn)象。

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關鍵詞: POWER PCB 內電層 分割

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