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一鍵開關(guān)機(jī)電路原理分析

  • 買了一個(gè)元器件測試儀(又叫晶體管測試儀),型號GM328A:使用9V電池供電:電路板的背面:該元器件測試儀上用到一個(gè)“一鍵開關(guān)機(jī)電路”(又叫“單按鍵開關(guān)機(jī)電路”),簡單實(shí)用,可以做到關(guān)機(jī)功耗為0,這是原理圖:原理圖和實(shí)物的對應(yīng)關(guān)系:注:原理圖中的MCU主控芯片U1,只畫出了和“一鍵開關(guān)機(jī)電路”相關(guān)的部分,其他不相關(guān)的部分沒有畫,比如U1的晶振電路就沒有畫。后面來分析這個(gè)電路。一、元器件測試儀的功能介紹了解這個(gè)元器件測試儀的功能,可以幫助我們理解“一鍵開關(guān)機(jī)電路”在它上面的應(yīng)用。下面用幾個(gè)例子簡單演示它的功
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RISC-V 設(shè)備用上 AMD 卡皇,Milk-V Megrez 主板成功適配 RX 7900 XTX 顯卡

  • 10 月 28 日消息,近年來隨著 RISC-V 的蓬勃發(fā)展,RISC-V 設(shè)備逐漸走入了大眾視野。然而,一直以來 RISC-V 設(shè)備無法使用高端顯卡,僅能搭配一些低端顯卡。這是因?yàn)榕f款 AMD Radeon 顯卡可以與 RISC-V 上的開源 AMD GPU 驅(qū)動程序配合使用,但依賴 Display Core Next(DCN)功能的較新顯卡由于依賴浮點(diǎn)支持而出現(xiàn)問題。最新的 Linux 6.10 新增了 RISC-V 內(nèi)核的浮點(diǎn)支持,因此 RISC-V 對高端顯卡的適配也提上了日程。深圳市群
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MCU里的可配置邏輯模塊 你會用嗎?

  • 概述在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中,靈活性和高效性是關(guān)鍵。微控制器如配備了 可配置邏輯模塊 (CLB) ,可以滿足了對片上數(shù)字邏輯的需求,無需使用外部邏輯芯片。這種高度靈活的邏輯單元,能夠在不增加額外硬件的情況下,實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的邏輯功能, 從而節(jié)省BOM成本和PCB空間。這一集,Microchip的專家會為我們詳細(xì)分享可配置邏輯模塊(CLB)如何在微控制器(MCU)上實(shí)現(xiàn)比以往更大規(guī)模的硬件數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)成為可能,并且它還能夠在睡眠模式下運(yùn)行,從而以極低的功耗進(jìn)行復(fù)雜的處理。嘉賓介紹吳濤 Tao WuMC
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PYNQ-Z2設(shè)置指南

  • 先決條件PYNQ-Z2 板具有兼容瀏覽器的計(jì)算機(jī)(支持的瀏覽器)以太網(wǎng)電纜Micro USB 數(shù)據(jù)線預(yù)裝圖像的 Micro-SD 卡或空白卡(建議至少 8GB)入門視頻您可以觀看入門視頻指南,或按照?Board 設(shè)置中的說明進(jìn)行操作。板設(shè)置將 ** Boot** 跳線設(shè)置為?SD?位置。 (這會將開發(fā)板設(shè)置為從 Micro-SD 卡啟動)要從 micro USB 電纜為板供電,請將?Power?跳線設(shè)置為?USB?位置。(您也可以從外部
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意法半導(dǎo)體STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升

  • 現(xiàn)在,STM32 開發(fā)人員可以在 STM32C0微控制器(MCU)上獲得更多存儲空間和更多功能,在資源有限和成本敏感的嵌入式應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的功能。STM32C071 MCU配備高達(dá)128KB的閃存和 24KB 的 RAM,還新增不需要外部晶振的USB從設(shè)備,支持TouchGFX圖形軟件。片上 USB控制器讓設(shè)計(jì)人員輕松節(jié)省至少一個(gè)外部時(shí)鐘和四個(gè)去耦電容,降低物料清單成本,簡化 PCB元器件布局。此外,新產(chǎn)品只有一對電源線,這有助于簡化 PCB 設(shè)計(jì)。新產(chǎn)品設(shè)計(jì)可以變得更薄、更整潔、更具競爭力。STM32
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迎接邊緣智能極速發(fā)展的未來,恩智浦準(zhǔn)備好了!

  • 在當(dāng)今數(shù)字化與智能化迅猛發(fā)展的時(shí)代,邊緣計(jì)算已成為驅(qū)動眾多行業(yè)變革的核心動力。近日,恩智浦于北京成功舉辦了邊緣處理業(yè)務(wù)媒體溝通會,深入分享了公司的邊緣事業(yè)藍(lán)圖以及最新產(chǎn)品i.MX RT700的技術(shù)亮點(diǎn)與應(yīng)用潛力。邊緣智能:新時(shí)代的變革引擎恩智浦全球資深副總裁、工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)邊緣業(yè)務(wù)總經(jīng)理Charles Dachs在會上指出,我們正邁入一個(gè)前所未有的激動人心的時(shí)代。據(jù)預(yù)測,至2030年,全球智能互聯(lián)設(shè)備數(shù)量將突破500億臺,廣泛應(yīng)用于家庭、樓宇、工廠及汽車等領(lǐng)域。這一趨勢極大地推動了邊緣計(jì)算的發(fā)展,因?yàn)閿?shù)據(jù)處
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泰矽微發(fā)布極低成本高壓MCU芯片TCHV4018L

  • 市場背景智能化和電動化是汽車市場發(fā)展的兩大主流方向,智能化的要求對整個(gè)汽車電子電氣架構(gòu)提出了新的挑戰(zhàn)。原來架構(gòu)中的一些孤島控制單元通常只需要簡單的電氣控制,對芯片的外部資源要求比較低,但同時(shí)又要求遠(yuǎn)端節(jié)點(diǎn)具有跟域控之間的通訊能力,還有部分遠(yuǎn)端節(jié)點(diǎn)需要具備一定的計(jì)算能力,用于對傳感器采集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行本地化融合處理或?qū)?zhí)行單元進(jìn)行簡單的控制并監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。傳統(tǒng)的控制架構(gòu)采用分立方案,具有獨(dú)立的LIN收發(fā)器,供電LDO和MCU,存在控制板面積大,MCU資源過剩,總體成本高,系統(tǒng)可靠性差等痛點(diǎn),泰矽微新發(fā)布的T
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簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

  • 在嵌入式開發(fā)中,我們經(jīng)常會接觸到一些專業(yè)術(shù)語,例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等,這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元,它們在消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)硬件、自動化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語的基本含義和它們在實(shí)際使用中的區(qū)別:1. CPUCPU(Central Processing Unit,中央處理單元):由運(yùn)算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個(gè)獨(dú)立的處理器芯片或一個(gè)內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線:取址、譯碼、執(zhí)行的對象就是CPU,CPU從存儲器或高
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智權(quán)半導(dǎo)體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國RISC-V CPU IP廠商走上高質(zhì)量發(fā)展之道

  • 進(jìn)入2024年,全球RISC-V社群在技術(shù)和應(yīng)用兩個(gè)方向上都在加快發(fā)展,中國國內(nèi)的RISC-V CPU IP提供商也在內(nèi)核性能和應(yīng)用擴(kuò)展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國峰會以及其他行業(yè)活動和廠商活動中,可以清楚地看到這一趨勢。作為全球領(lǐng)先的IP供應(yīng)商,SmartDV也從其中國的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應(yīng)商那里獲得了一些建議和垂詢,希望和我們建立伙伴關(guān)系攜手在AI時(shí)代共同推動芯片產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業(yè)慶祝RISC-V
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NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU, 以高性能、低功耗賦能AI邊緣

  • ?高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在顯著節(jié)省功耗,配備eIQ Neutron神經(jīng)處理單元(NPU),可在邊緣端提供高達(dá)172倍的AI加速
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全新i.MX RT700跨界MCU推出:搭載NPU,賦能高性能、低功耗AI邊緣應(yīng)用

  • 恩智浦半導(dǎo)體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,旨在為支持智能AI的邊緣端設(shè)備賦能,例如可穿戴設(shè)備、消費(fèi)醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和HMI平臺。i.MX RT700系列為邊緣AI計(jì)算的新時(shí)代提供了高性能、廣泛集成、先進(jìn)功能和能效的優(yōu)化組合。i.MX RT700在單個(gè)設(shè)備中配備多達(dá)五個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核,包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU,可將AI相關(guān)應(yīng)用的處理加速高達(dá)172倍,同時(shí)將每次推理的能耗降低高達(dá)119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達(dá)7.5MB的超低功耗SRAM
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顛覆性成果!科學(xué)家成功研發(fā)非硅柔性芯片:成本不到1美元

  • 9月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,英國Pragmatic Semiconductor公司研發(fā)了一款非硅制成的柔性可編程芯片,能夠在彎曲時(shí)運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載,制造成本不到1美元。這款名為Flex-RV的32位微處理器基于開源RISC-V架構(gòu),采用了金屬氧化物半導(dǎo)體氧化銦鎵鋅(IGZO)技術(shù),直接在柔性塑料上制造,打破了傳統(tǒng)硅芯片的剛性限制。Flex-RV的運(yùn)行速度可達(dá)60kHz,功耗低于6毫瓦,雖然無法與硅微芯片的千兆赫茲速度相媲美,但其速度對于智能包裝、標(biāo)簽和可穿戴醫(yī)療電子產(chǎn)品等應(yīng)用來說已經(jīng)足夠。Flex-R
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IAR全面支持國科環(huán)宇A(yù)S32X系列RISC-V車規(guī)MCU

  • 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR與北京國科環(huán)宇科技股份有限公司(以下簡稱“國科環(huán)宇”)聯(lián)合宣布,最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V將全面支持國科環(huán)宇A(yù)S32X系列RISC-V MCU,雙方將共同助力中國汽車行業(yè)開發(fā)者的創(chuàng)新研發(fā),同時(shí)將不斷深化合作,擴(kuò)展在行業(yè)的技術(shù)探索及生態(tài)完善。AS32X系列MCU基于32位RISC-V雙核鎖步架構(gòu)設(shè)計(jì),滿足功能安全ASIL-B等級要求,主頻高達(dá)180MHz,綜合算力達(dá)516DMIPS,benchmark跑分可達(dá)4.
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長城汽車聯(lián)合開發(fā)的RISC-V車規(guī)級MCU芯片成功點(diǎn)亮

  • 9月24日消息,日前,長城汽車宣布,其聯(lián)合開發(fā)的RISC-V車規(guī)級MCU芯片——紫荊M100已完成研發(fā),并成功點(diǎn)亮。紫荊M100是長城汽車牽頭聯(lián)合多方研發(fā)的首顆基于開源RISC-V內(nèi)核設(shè)計(jì)的車規(guī)級MCU芯片,其將為未來智能駕駛、智能座艙等創(chuàng)新應(yīng)用構(gòu)建基石。它采用模塊化設(shè)計(jì),內(nèi)核可重構(gòu),4級流水線設(shè)計(jì)使其具備更快的處理速度和更少的耗時(shí),同時(shí)便于未來的升級擴(kuò)展。滿足功能安全ASIL-B等級要求,支持國密,并符合ISO21434網(wǎng)絡(luò)信息安全標(biāo)準(zhǔn)。紫荊M100是長城汽車"軟硬一體"智能化戰(zhàn)略的
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應(yīng)對嚴(yán)苛系統(tǒng)中的Direct RF技術(shù)

  • 通過采用多芯片架構(gòu),Mercury Systems的Direct RF FPGA大大縮小了系統(tǒng)占用面積,并大幅提升了數(shù)據(jù)吞吐量,助力嚴(yán)苛環(huán)境下的高性能計(jì)算。你將了解:什么是Direct RF?Mercury Systems的模塊如何集成Direct RF支持?Direct RF技術(shù)的崛起隨著現(xiàn)代無線通信和信號處理需求的不斷增加,Direct RF技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。Direct RF是指將模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)與現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)集成在同一個(gè)封裝中。這種技術(shù)不僅能夠大大減小系統(tǒng)的占
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risc-v mcu介紹

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