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Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺獲得臺積電最新制程技術(shù)認(rèn)證

Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設(shè)計工具獲得了臺積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應(yīng)對汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計算、5G 移動/基礎(chǔ)設(shè)施、AI等領(lǐng)域
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Teledyne e2v 提供客戶搶先實(shí)驗(yàn)最新的 Ka 頻段 DAC 板級硬體

Teledyne e2v 今日再次拓展旗下的數(shù)位類比轉(zhuǎn)換器（DAC）IC 產(chǎn)品。透過其附帶的評估平臺，工程師可以提早將新的硬體應(yīng)用于設(shè)計專案中。該公司將在近期開始提供第一波的 EV12DD700 雙通道 DAC 樣本，其運(yùn)作頻率最高可達(dá) Ka 波段。此 DAC 支援波束成形應(yīng)用，主要用于任務(wù)關(guān)鍵性的微波系統(tǒng)。其擁有 25GHz 的輸出頻寬與僅僅 3dB 的衰減值。在衰減值僅些微高于 3dB 的情況下，頻寬可更進(jìn)一步大幅提升。每一個 DAC 皆內(nèi)建一系列發(fā)展成熟的信號處理功能，包括可程式化的 an
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機(jī)器人應(yīng)用中的毫米波雷達(dá)傳感器

當(dāng)腦海中浮現(xiàn)機(jī)器人的形象時，您可能會聯(lián)想到巨大的機(jī)械手臂，工廠車間里盤繞的隨處可見的線圈和線束，以及四處飛濺的焊接火花。這些機(jī)器人與大眾文化和科幻小說中描繪的機(jī)器人大不相同，在后者中，機(jī)器人常以人們?nèi)粘Ｉ钪值男蜗笫救?。介紹如今，人工智能技術(shù)的突破正在推動服務(wù)型機(jī)器人、無人飛行器和自主駕駛車輛的機(jī)器人技術(shù)發(fā)展，市場規(guī)模預(yù)計將從2016 年的310 億美元增加到2020 年的2370 億美元[1]。隨著機(jī)器人技術(shù)的進(jìn)步，互補(bǔ)傳感器技術(shù)也在進(jìn)步。就像人類的五官感覺一樣，通過將不同的傳感技術(shù)結(jié)合起來，可在將機(jī)
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Qorvo即時護(hù)理型診斷平臺取得關(guān)鍵發(fā)展里程碑

移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.（日前宣布在為Zomedica Pharmaceuticals Corp.的獸醫(yī)用即時護(hù)理（POC）型診斷平臺研發(fā)方面取得關(guān)鍵性里程碑。Zomedica宣布基于Qorvo聲波諧振器的TRUFORMATM POC平臺及其首次檢測已完成最終驗(yàn)證，獲得實(shí)現(xiàn)商業(yè)生產(chǎn)制造能力的重要進(jìn)展。Qorvo US, Inc.的全資子公司Qorvo Biotechnologies LLC在2018年與Zomedica簽署開發(fā)和供貨協(xié)議
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邊緣智能化為自主工廠提供動力

從傳統(tǒng)的工業(yè)機(jī)器人系統(tǒng)到當(dāng)今最新的協(xié)作機(jī)器人，各類機(jī)器人都依賴于能夠生成和處理大量高度變化數(shù)據(jù)的傳感器。這些數(shù)據(jù)可用于啟用能夠做出實(shí)時決策的自主機(jī)器人，從而實(shí)現(xiàn)更智能的事件管理，同時在動態(tài)的真實(shí)環(huán)境中保持生產(chǎn)力，如圖1所示。圖1：毫米波（mmWave）傳感有助于監(jiān)控機(jī)器周圍區(qū)域，實(shí)現(xiàn)實(shí)時事件管理TI毫米波傳感器如何在工廠實(shí)現(xiàn)高級智能化德州儀器（TI）的毫米波（mmWave）傳感器能夠利用集成處理器處理片上數(shù)據(jù)，以實(shí)現(xiàn)實(shí)時決策。與某些基于光或視覺的傳感器相比，這種集成實(shí)現(xiàn)了更小型設(shè)計。此外，僅使用單個傳感器
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是德科技 5G 測試解決方案助力中國泰爾實(shí)驗(yàn)室按照 3GPP 規(guī)范認(rèn)證 5G 設(shè)備

是德科技日前宣布，該公司的?5G?測試解決方案被?中國泰爾實(shí)驗(yàn)室?（CTTL）選中，用以按照?5G NR（新空口）3GPP?規(guī)范在?FR1（450?到?6000 MHz）和?FR2（24250?到?52600 MHz）兩個頻率范圍對?5G?設(shè)備進(jìn)行認(rèn)證。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。CTTL&nbs
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引爆5G超級SIM卡！哈爾濱聯(lián)通與紫光國微簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

日前，中國聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)通信有限公司哈爾濱市分公司（以下簡稱“哈爾濱聯(lián)通”）與紫光國芯微電子股份有限公司（以下簡稱“紫光國微”）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，宣布全面深化雙方合作關(guān)系，在5G超級SIM卡行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域、智慧安全終端解決方案領(lǐng)域展開全方位合作。哈爾濱聯(lián)通黨委書記總經(jīng)理張新忠、紫光集團(tuán)全球執(zhí)行副總裁兼紫光國微總裁馬道杰等領(lǐng)導(dǎo)出席了線上簽約儀式。
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Qorvo憑借RF FUSION? 5G芯片組解決方案贏得久負(fù)盛名的GTI大獎

移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo?, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布Qorvo RF Fusion? 5G芯片組贏得2020年GTI移動技術(shù)創(chuàng)新突破大獎。此獎項(xiàng)是對Qorvo在5G芯片組領(lǐng)域突破性創(chuàng)新的認(rèn)可；其開創(chuàng)性地兼顧了緊湊、高性能的5G功能與領(lǐng)先智能手機(jī)制造商對快速上市時間的要求。這已是Qorvo的5G產(chǎn)品第二次獲得GTI大獎。TD-LTE全球發(fā)展倡議（GTI）是由運(yùn)營商和供應(yīng)商組建的開放性全球協(xié)會，致力于推進(jìn)TD-LTE和5G的發(fā)展。GTI獎勵
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羅德與施瓦茨和泰雷茲進(jìn)一步合作，最大限度減少IoT模塊的現(xiàn)場測試

隸屬于泰雷茲（Thales）公司的金雅拓（Gemalto），正在使用測試與測量領(lǐng)域?qū)＜伊_德與施瓦茨公司（Rohde & Schwarz）的測試設(shè)備進(jìn)行測試，以確保該公司的Cinterion? IoT模組可以在所有網(wǎng)絡(luò)和條件下同步運(yùn)行。這將大大減少IoT（Cat-M和NB-IoT）方案在不同國家的實(shí)際網(wǎng)絡(luò)環(huán)境測試，從而加快IoT方案的上市。羅德與施瓦茨公司和隸屬于泰雷茲的金雅拓在開展合作，以大大減少昂貴且耗時的現(xiàn)場測試。3GPP定義了IoT的協(xié)議棧功能，但是 IoT終端需要適配
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Qorvo推出完整的V2X前端解決方案

近日，移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo?, Inc.今日推出首個 47 頻段/Wi-Fi 體聲波 (BAW) 共存濾波器和基于此的V2X前端產(chǎn)品套件，可在確?？煽啃缘那疤嵯聦?shí)現(xiàn)在遠(yuǎn)程通信單元 (TCU) 和天線中啟用車對萬物 (V2X) 鏈路。由于從 2019 年到 2025 年，全球預(yù)計將增加 2.86 億輛聯(lián)網(wǎng)乘用車，該產(chǎn)品組合可為 V2X 通信提供了一個現(xiàn)成的解決方案。圖一注釋：Qorvo 車聯(lián)網(wǎng) - V2X、V2V、V2I、V2P 和 V2NV2X 是
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5G帶給功放的一些新轉(zhuǎn)變

5G 無線革命正在給 RF 設(shè)計領(lǐng)域帶來巨大的變化，手機(jī)和無線電基站的功率放大器也不例外。首先，5G 無線應(yīng)用中的功率放大器芯片與 4G 網(wǎng)絡(luò)中使用的功率放大器芯片大不相同。
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Qorvo收發(fā)器芯片簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計——率先支持所有開源智能家居協(xié)議同時運(yùn)行

?, Inc.近日推出突破性的物聯(lián)網(wǎng)收發(fā)器 Qorvo QPG7015M，這款收發(fā)器支持所有低功率開源標(biāo)準(zhǔn)智能家居技術(shù)同時運(yùn)行。這款收發(fā)器結(jié)合 Qorvo 獲得專利的天線分集和獨(dú)有的接收器設(shè)計，在覆蓋范圍、干擾穩(wěn)定性和能耗方面性能出色，有助于大幅簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計。在利用片上系統(tǒng) (SoC) 控制器產(chǎn)品提供多協(xié)議功能方面，Qorvo 已經(jīng)是成熟的領(lǐng)導(dǎo)者。QPG7015M 收發(fā)器主要面向網(wǎng)關(guān)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，后者需要全面采用 Blue
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5G、測試測量、消費(fèi)電子、工業(yè)等熱點(diǎn)為RF和模擬帶來巨大機(jī)會

　　趙軼苗?（ADI公司?系統(tǒng)解決方案事業(yè)部?總經(jīng)理）　　1 5G驅(qū)動RF等新一代芯片問世　　5G將在未來在更多的國家和地區(qū)部署，將帶來無線電應(yīng)用的一波機(jī)會和挑戰(zhàn)。ADI作為最早把軟件無線電的概念真正落地的公司，非常關(guān)注軟件無線電在未來的應(yīng)用。ADI在2013年在一個單芯片里把所有模擬的放大器、濾波器、ADC、DAC、PL集成在一個芯片里，推出了向3G和4G基站應(yīng)用的高性能、高集成度的射頻捷變收發(fā)器AD9361，2018年推出了寬帶寬、高性能RF（射頻）集成收發(fā)器ADRV9009，在2020年ADI將會推
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采用LFCSP和法蘭封裝的RF放大器的熱管理計算

簡介射頻(RF)放大器可采用引腳架構(gòu)芯片級封裝(LFCSP)和法蘭封裝，通過成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當(dāng)器件之間的電氣互聯(lián)連接，還是放大器排熱的主要途徑（利用封裝底部的金屬塊）。本應(yīng)用筆記介紹熱阻概念，并且提供一種技術(shù)，用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動建模。熱概念回顧熱流材料不同區(qū)域之間存在溫度差時，熱量從高溫區(qū)流向低溫區(qū)。這一過程與電流類似，電流經(jīng)由電路，從高電勢區(qū)域流向低電勢區(qū)域。熱阻所有材料都具有一定的導(dǎo)熱性。熱導(dǎo)率是衡量材料導(dǎo)熱能
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