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憑借第二代Airfast功放,飛思卡爾繼續(xù)擴(kuò)大RF領(lǐng)導(dǎo)地位

- RF功率行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者飛思卡爾推出了第二代Airfast? RF功率解決方案,為高級(jí)無(wú)線架構(gòu)設(shè)備(包括GSM/UMTS、CDMA/W-CDMA、LTE和 TD-LTE應(yīng)用)提供了全新級(jí)別的性能。 飛思卡爾最新的Airfast系列RF功率解決方案基于成功且具備卓越性能的上一代產(chǎn)品,包含了28V獨(dú)立和單級(jí)功率放大器。在充分利用并增強(qiáng)了第一代Airfast電路、模具、匹配網(wǎng)絡(luò)和封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上,飛思卡爾憑借新一代Airfast技術(shù)(包括首次推出RF功率LDMOS部件,從而在Doherty配置
- 關(guān)鍵字: 飛思卡爾 RF Airfast LDMOS 201407
盤(pán)點(diǎn)射頻集成電路設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題及方案解析
- 1. RF無(wú)線射頻電路設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題 射頻(RF) PCB設(shè)計(jì),在目前公開(kāi)出版的理論上具有很多不確定性,常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下,對(duì)于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數(shù)字電路) ,在全面掌握各類設(shè)計(jì)原則前提下的仔細(xì)規(guī)劃是一次性成功設(shè)計(jì)的保證。對(duì)于微波以上頻段和高頻的PC類數(shù)字電路,則需要2~3個(gè)版本的PCB方能保證電路品質(zhì)。而對(duì)于微波以上頻段的RF電路,則往往需要更多版本的PCB設(shè)計(jì)并不斷完善,而且是在具備相當(dāng)經(jīng)驗(yàn)的前提下。由此可知RF電設(shè)計(jì)上的困難。
- 關(guān)鍵字: 射頻 RF 隔離
RFaxis推出新款純CMOS大功率放大器
- 專注于為無(wú)線連接和蜂窩移動(dòng)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)創(chuàng)新型下一代射頻(RF)解決方案的領(lǐng)先無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司RFaxis, Inc.于2014年6月18日宣布,該公司用于無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)(WLAN)應(yīng)用的RFX241高功率2.4GHz功率放大器(PA)已投入量產(chǎn)?! FX241最新加入RFaxis瞄準(zhǔn)快速增長(zhǎng)的無(wú)線接入點(diǎn)(AP)、路由器(Router)、機(jī)頂盒(STB)、家庭網(wǎng)關(guān)(HGW)、熱點(diǎn)(Hotspot)等無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的純CMOS大功率CMOS PA產(chǎn)品系列。RFX241可與包括RTC6649E在內(nèi)的目前市場(chǎng)上
- 關(guān)鍵字: RFaxis RF CMOS
德州儀器的新型 RF 軟件開(kāi)發(fā)套件可幫助小型基站和回程開(kāi)發(fā)人員在一天之內(nèi)實(shí)現(xiàn)“首次調(diào)用”,從而顯著縮短了開(kāi)發(fā)時(shí)間
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布其基站軟件開(kāi)發(fā)包 (Base Station SoftwarePac) 新增 RF 軟件開(kāi)發(fā)套件 (RFSDK),可使小型基站開(kāi)發(fā)人員配置基帶至射頻通信并在僅僅一天之內(nèi)即實(shí)現(xiàn)首次調(diào)用或系統(tǒng)驗(yàn)證,而此前所需的時(shí)間長(zhǎng)達(dá)數(shù)周甚至數(shù)月之久。借助該新型 RFSDK,基于 TI KeyStone™ 的 TCI6630K2L 小型基站片上系統(tǒng) (SoC) 和 TCI6631K2L 回程 SoC 如今能夠無(wú)縫地實(shí)現(xiàn)諸如數(shù)字預(yù)失真 (DPD) 和波形因數(shù)抑制 (CFR) 等數(shù)字
- 關(guān)鍵字: 德州儀器 RF 基站
無(wú)視出售芯片業(yè)務(wù)傳言 IBM升級(jí)RF芯片制程
- 在市場(chǎng)再度傳言IBM將10億美元出售其芯片部門(mén)給GlobalFoundries的同時(shí),該公司正在加速量產(chǎn)新一代絕緣上覆硅(silicon-on-insulator,SOI)與硅鍺(silicongermanium,SiGe)制程,以擴(kuò)大在射頻(RF)芯片代工市場(chǎng)的占有率;該類芯片傳統(tǒng)上大多是采用更稀有的砷化鎵(galliumarsenide,GaAs)制程。 IBM的兩種新制程都在該公司只提供晶圓代工的美國(guó)佛州Burlington晶圓廠運(yùn)作,該座8吋晶圓廠以往曾生產(chǎn)IBM高階服務(wù)器處理器以及
- 關(guān)鍵字: RF 芯片
美高森美為廣泛的RF產(chǎn)品組合增添全新單片微波集成電路器件系列
- 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布進(jìn)軍單片微波集成電路(monolithic microwave integrated circuit, MMIC)市場(chǎng)領(lǐng)域。在其豐富的RF、微波和毫米波解決方案歷史的基礎(chǔ)下,新的產(chǎn)品系列最初將提供涵蓋DC-40GHz范圍的16種產(chǎn)品,包括寬帶放大器、低噪聲放大器和開(kāi)關(guān)產(chǎn)品,設(shè)計(jì)用于國(guó)防、通信、儀器儀表和航空航天工業(yè)。 美高森美一直活躍于MMIC產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作,同時(shí)使用成熟的
- 關(guān)鍵字: 美高森美 RF
Molex 柔性微波電纜組件提供出色的電氣性能突破半剛性組件的限制

- Molex 公司的柔性微波電纜組件(Flexible Microwave Cable Assemblies)通過(guò)結(jié)合Temp-Flexò同軸電纜和高性能射頻(RF)連接器,替代半剛性組件。這些組件具有出色的電氣性能及使用專有技術(shù)組裝,最大限度地減小電壓駐波比(Voltage Standing Wave Ratio)和插入損耗,用于完整的端至端互連解決方案。 Molex產(chǎn)品經(jīng)理Darren Schauer表示:“半剛性電纜組件被彎曲放入現(xiàn)今較小的模塊時(shí)可能出現(xiàn)性能退化
- 關(guān)鍵字: Molex RF VOP
ADI推出GSPS性能標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器

- Analog Devices, Inc.(NASDAQ:ADI),全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)份額領(lǐng)先者*,日前宣布推出雙通道、1.25 V、14位、1 GSPS ADC AD9680 ,它具有同類產(chǎn)品中的最佳噪聲和動(dòng)態(tài)范圍性能,支持通訊、儀器儀表和軍事/航空航天領(lǐng)域的直接RF采樣應(yīng)用。其154 dBFs/Hz的噪聲密度為業(yè)內(nèi)最低。ADI公司的寬帶RF數(shù)據(jù)采集技術(shù)具有突破性的性能、帶寬、集成功能,能夠在擁堵的RF環(huán)境中,以史無(wú)前例的帶寬更好地提取信號(hào)。AD9680可與主要制造
- 關(guān)鍵字: ADI AD9680 RF
卓勝微電子宣布MXDLN16S在三星累計(jì)出貨超過(guò)2000萬(wàn)顆
- 2014年5月5日,作為專注在WiFi,藍(lán)牙,GPS連接性射頻芯片技術(shù)供應(yīng)商,卓勝微電子宣布其GPSLNA芯片產(chǎn)品MXDLN16S在三星累計(jì)出貨超過(guò)2000萬(wàn)顆。 “卓勝微電子的GPSLNA產(chǎn)品能夠給三星大批量供貨體現(xiàn)了我們產(chǎn)品的卓越性能。”卓勝微電子總經(jīng)理許志翰表示:“作為全球智能手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)先者,三星對(duì)產(chǎn)品的創(chuàng)新和品質(zhì)有著不懈追求,同時(shí)它對(duì)合作伙伴也有著非常高的品質(zhì)和供貨能力的要求。這么大批量的穩(wěn)定出貨證明了我們的能力。” 卓勝微電子的G
- 關(guān)鍵字: GPSLNA 卓勝 RF CMOS
Nordic推出藍(lán)牙智能信號(hào)臺(tái)參考設(shè)計(jì)

- 超低功耗(ULP)射頻(RF)專業(yè)廠商?Nordic?Semiconductor?ASA發(fā)布用于藍(lán)牙智能(Bluetooth??Smart)信號(hào)臺(tái)(beacon)的參考設(shè)計(jì),該設(shè)計(jì)基于Nordic多個(gè)獲獎(jiǎng)及同類領(lǐng)先的nRF51822多協(xié)議藍(lán)牙智能和專有2.4GHz系統(tǒng)級(jí)芯片(System-on-Chip,?SoC)。藍(lán)牙智能信號(hào)臺(tái)是低成本、低功耗的藍(lán)牙低功耗?(Bluetooth?low?energy)無(wú)線信號(hào)發(fā)送器,能夠
- 關(guān)鍵字: Nordic 藍(lán)牙智能 nRF51822 ULP RF
小型基站呼喚可擴(kuò)展架構(gòu)(下)

- 與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不同,憑借重要的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP),以及與無(wú)線接入市場(chǎng)領(lǐng)先原始設(shè)備制造商(OEM)的深入合作,飛思卡爾在定義架構(gòu),提高系統(tǒng)集成化水平實(shí)現(xiàn)性能、功率和成本優(yōu)勢(shì)方面居于獨(dú)特地位。由于相對(duì)獨(dú)立于外部IP供應(yīng)商的下一代技術(shù)和時(shí)間表,飛思卡爾推出的器件路線圖可幫助OEM實(shí)現(xiàn)其下一代無(wú)線技術(shù)的性能目標(biāo),并滿足發(fā)布進(jìn)度的要求。
- 關(guān)鍵字: OEM RF DSP
小型基站呼喚可擴(kuò)展架構(gòu)(中)

- 時(shí)延是一個(gè)關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)指標(biāo),對(duì)用戶語(yǔ)音通話和數(shù)據(jù)交易體驗(yàn)具有重要影響,如視頻和互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。主要挑戰(zhàn)是滿足PHY層處理嚴(yán)格的時(shí)延預(yù)算要求,最大限度提高其他PHY處理和MAC層調(diào)度任務(wù)的可用時(shí)間預(yù)算。LTE標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定最終用戶往返時(shí)延低于5ms,要求基站內(nèi)延遲更低(下行鏈路低于0.5ms,上行鏈路低于1ms)
- 關(guān)鍵字: 3GPP DFE LTE RF
rf-sim卡介紹
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