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MEMS產(chǎn)業(yè)格局悄然改變，Top30都有哪些？

從2012年開(kāi)始，博世、ST、TI一直牢牢占據(jù)著全球MEMS榜單前三的位置，似乎無(wú)人能夠挑戰(zhàn)，然而在最新發(fā)布的一份全球MEMS公司排名中顯示，產(chǎn)業(yè)格局正在悄然改變。
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Yole:RF功率組件未來(lái)五年復(fù)合增長(zhǎng)率9.8%

　　射頻功率組件市場(chǎng)將迎來(lái)一新波成長(zhǎng)潮。 Yole最新發(fā)布的《RF功率市場(chǎng)和技術(shù)趨勢(shì)-2017版》報(bào)告預(yù)計(jì)，未來(lái)5年5G通訊基礎(chǔ)建設(shè)對(duì)基站需求的增長(zhǎng)，將為RF功率組件市場(chǎng)注入新的成長(zhǎng)動(dòng)能;預(yù)估2016~2022年全球RF功率組件市場(chǎng)產(chǎn)值，將由15億美元攀升至25億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率可達(dá)9.8%。　　新的無(wú)線(xiàn)電網(wǎng)絡(luò)將需要更多的器件和更高的頻率。因此將會(huì)為芯片供應(yīng)商帶來(lái)巨大的商機(jī)，尤其是RF功率半導(dǎo)體銷(xiāo)售商。預(yù)計(jì)包括基站和無(wú)線(xiàn)回程在內(nèi)的電信基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)，將占據(jù)整體市場(chǎng)的半壁江山。2016~2022年期間，
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目標(biāo)顛覆手表業(yè)：天美時(shí)和SilMach發(fā)明首款MEMS機(jī)芯

　　160多年來(lái)一直在制表領(lǐng)域居于全球領(lǐng)先地位的天美時(shí)(TIMEX)，攜手微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)領(lǐng)域的法國(guó)先鋒企業(yè)SilMach，創(chuàng)造首款MEMS型手表機(jī)芯。雙方聯(lián)合打造的MEMS手表馬達(dá)(馬達(dá)盒)和機(jī)芯有史以來(lái)首次利用MEMS納米技術(shù)，而這要感謝SilMach獲得專(zhuān)利保護(hù)的PowerMEMS解決方案。此次合作將會(huì)與SilMach和Fralsen(天美時(shí)的機(jī)芯零件制造部門(mén))一道依托法國(guó)貝桑松的微機(jī)械產(chǎn)業(yè)集群。雙方的合作把天美時(shí)160年來(lái)的制表專(zhuān)長(zhǎng)和SilMach富有開(kāi)拓精神的技能結(jié)合到一起，將會(huì)顛覆整個(gè)手
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盤(pán)點(diǎn)：全球MEMS制造商和代工廠(chǎng)

　　MEMS的全稱(chēng)是微型電子機(jī)械系統(tǒng)(Micro Electromechanical System)，利用半導(dǎo)體制造工藝和材料，將傳感器、執(zhí)行器、機(jī)械機(jī)構(gòu)、信號(hào)處理和控制電路等集成于一體的微型器件或系統(tǒng)，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)。MEMS主要包含兩個(gè)部分：傳感器和執(zhí)行器。　　MEMS傳感器市場(chǎng) 　　2014年，全球MEMS傳感器市場(chǎng)規(guī)模為130億美元，據(jù)預(yù)計(jì)2015-2020年MEMS傳感器市場(chǎng)將以13%年復(fù)合成長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2020年將達(dá)到300億美元。　　　　其中慣性傳感器市場(chǎng)規(guī)
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揭秘：一篇文章讓你了解MEMS晶圓級(jí)測(cè)試系統(tǒng)

自20世紀(jì)60年代微機(jī)械技術(shù)誕生以來(lái)，MEMS晶圓測(cè)試技術(shù)隨著MEMS產(chǎn)品的發(fā)展而逐漸成熟，未來(lái)MEMS晶圓級(jí)測(cè)試系統(tǒng)向著標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化的開(kāi)放式平臺(tái)發(fā)展。
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ADI：MEMS到底能給室內(nèi)定位帶來(lái)什么？

　　當(dāng)下，不僅是城市里處處高樓林立，高速公路錯(cuò)綜復(fù)雜，就連人們室內(nèi)活動(dòng)的空間也日趨龐大和復(fù)雜。停車(chē)場(chǎng)、商場(chǎng)、機(jī)場(chǎng)等等，大家打車(chē)，訂外賣(mài)等都離不開(kāi)手機(jī)。在愈來(lái)愈復(fù)雜的建筑結(jié)構(gòu)中，人們又要追求越來(lái)越精確的定位功能。單純靠衛(wèi)星信號(hào)已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足精準(zhǔn)營(yíng)銷(xiāo)、智能制造、無(wú)人醫(yī)療護(hù)理等行業(yè)的需求。此時(shí)就需要功耗低、魯棒性好、且啟動(dòng)時(shí)間快的MEMS提供更精確穩(wěn)定的室內(nèi)定位?！　?lái)自ADI公司的趙延輝先生，現(xiàn)任ADI公司亞太區(qū)微機(jī)電產(chǎn)品市場(chǎng)和應(yīng)用經(jīng)理，也就室內(nèi)定位的應(yīng)用場(chǎng)景做了更具體的解釋?zhuān)骸笆覂?nèi)定位的應(yīng)用場(chǎng)景很多，比如說(shuō)消
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Wi-Fi收發(fā)器的電源和接地設(shè)計(jì)

射頻(RF)電路的電路板布局應(yīng)在理解電路板結(jié)構(gòu)、電源布線(xiàn)和接地基本原則的基礎(chǔ)上進(jìn)行。本文探討了相關(guān)的基本原則，并提供了一些實(shí)用的、經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的電源布線(xiàn)、電源旁路和接地技術(shù)，可有效提高RF設(shè)計(jì)的性能指標(biāo)。
關(guān)鍵字： PCB RF Wi-Fi

ZigBee技術(shù)定位解決方案

定位引擎實(shí)現(xiàn)了 ZigBee 網(wǎng)絡(luò)射頻的“房間式”精確性，而且功耗低，通信開(kāi)銷(xiāo)也實(shí)現(xiàn)了最小化。另外，定位引擎技術(shù)還能運(yùn)用現(xiàn)有的 ZigBee 基礎(chǔ)設(shè)施來(lái)確定網(wǎng)絡(luò)中的位置。
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RF天線(xiàn)開(kāi)關(guān)簡(jiǎn)化遠(yuǎn)程信息處理中的無(wú)線(xiàn)電

隨著汽車(chē)遠(yuǎn)程信息處理設(shè)備變得更為普遍，設(shè)計(jì)人員面臨著與任何通信發(fā)展演進(jìn)過(guò)程中相同的問(wèn)題：要在增加功能的同時(shí)降低成本。
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無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)和手機(jī)的射頻集成策略

為減小系統(tǒng)尺寸并降低成本，人們不斷探索將RF與系統(tǒng)其它功能集成的方法，其中特別是DSP技術(shù)的發(fā)展產(chǎn)生了十分重要的影響。除了這種RF與非RF集成的發(fā)展趨勢(shì)外，RF器件本身還有其它集成發(fā)展趨勢(shì)。這些不同的發(fā)展趨勢(shì)是因?yàn)椴煌到y(tǒng)需要不同的技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)所需要的RF功能。
關(guān)鍵字： RF 集成射頻濾波

基于CMOS電容式麥克風(fēng)

隨著智能手機(jī)的興起，對(duì)于聲音品質(zhì)和輕薄短小的需求越來(lái)越受到大家的重視，近年來(lái)廣泛應(yīng)用的噪聲抑制及回聲消除技術(shù)均是為了提高聲音的品質(zhì)。相比于傳統(tǒng)的駐極體式麥克風(fēng)（ECM），電容式微機(jī)電麥克風(fēng)采用硅半導(dǎo)體。
關(guān)鍵字： CMOS電容麥克風(fēng) MEMS

錄像機(jī)射頻功率放大器工作原理

本RF功率放大器能輸出2—3頻道信號(hào)，覆蓋面積約為一平方公里，是開(kāi)辦小型電視發(fā)射臺(tái)的理想裝置，適于電化教育。但使用時(shí)應(yīng)上報(bào)當(dāng)?shù)責(zé)o線(xiàn)電管理委員會(huì)，只有經(jīng)批準(zhǔn)后才能實(shí)施。
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什么是三維微電子機(jī)械系統(tǒng)

微機(jī)電 (MEMS) 技術(shù)在電子產(chǎn)品中的地位愈來(lái)愈重要，不論是在汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類(lèi)精密的元器件，在信息、通訊和消費(fèi)性電子等大眾的市場(chǎng)，也可以看到快速增長(zhǎng)的MEMS應(yīng)用。
關(guān)鍵字：三維微電子機(jī)械系統(tǒng) MEMS CMOSMEMS

如何在消費(fèi)電子設(shè)備中選擇和集成MEMS運(yùn)動(dòng)處理方案

對(duì)設(shè)備在三維空間中的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行測(cè)量及智能處理的運(yùn)動(dòng)處理技術(shù)，將是下一個(gè)重大的革命性技術(shù)，會(huì)對(duì)未來(lái)的手持消費(fèi)電子設(shè)備、人機(jī)接口、及導(dǎo)航和控制產(chǎn)生重大影響。
關(guān)鍵字：電子設(shè)備 MEMS

MEMS在醫(yī)療運(yùn)動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)中的挑戰(zhàn)

基于MEMS的系統(tǒng)可以顯著提高髖關(guān)節(jié)和膝關(guān)節(jié)植入體與病人骨骼結(jié)構(gòu)的對(duì)準(zhǔn)精度，減輕不舒適感，從而避免進(jìn)行修正手術(shù)。本文將研究醫(yī)療導(dǎo)航應(yīng)用的獨(dú)特挑戰(zhàn)，并且探討可能的解決方案.
關(guān)鍵字： MEMS 醫(yī)療電子安全氣囊