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Xilinx躋身《財富》“未來50強(qiáng)”榜單,位列半導(dǎo)體行業(yè)之首

  • 榮登《財富》雜志“未來 50 強(qiáng)”榜單,不僅是對賽靈思持續(xù)引領(lǐng)自適應(yīng)和智能計算發(fā)展戰(zhàn)略方向的肯定,也是賽靈思從器件公司轉(zhuǎn)型至平臺公司取得重大進(jìn)展的有力證明。近日,《財富》雜志 2019 年“未來 50 強(qiáng)”榜單出爐,自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)賽靈思榮登榜單,并以第 17 位的排名成為半導(dǎo)體行業(yè)排名最高的公司?!拔磥?50 ?強(qiáng)”榜單由《財富》雜志與波士頓咨詢公司( BCG )合作評選,旨在發(fā)現(xiàn)最具長期發(fā)展?jié)摿Φ墓?。首度躋身 2019 年度榜單并位列半導(dǎo)體行業(yè)之首的賽靈思公司,力壓英偉達(dá)(第
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高性能電源助力工業(yè)4.0及5G基站設(shè)計,MPS推出系列電源模塊

  • 隨著工業(yè)4.0自動化以及5G時代的到來,與之對應(yīng)的新設(shè)備迎來了新一輪的爆發(fā),例如5G基站、測試設(shè)備、光模塊、邊緣計算以及云計算、工業(yè)自動化等。這些新設(shè)備對板載電源提出了新的挑戰(zhàn),它們要求更短的開發(fā)周期,更小的方案尺寸, 更優(yōu)的散熱設(shè)計, 更低的 EMI 噪聲, 同時電源設(shè)計師還面臨更高的 FPGA 等復(fù)雜電源時序管理以及系統(tǒng)集成要求和高速ADC/DAC 的低噪聲供電難題。針對這些新的挑戰(zhàn), MPS 電源模塊 可以提供高效、簡單、可靠的解決方案, 實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的性能,大大簡化原路圖和 PCB 布板,最大限度地減
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Xilinx祭出Vitis統(tǒng)一軟件平臺,面向軟硬件和AI等所有開發(fā)者

  • 這幾年,很多芯片硬件公司在向軟件和生態(tài)環(huán)境方向下功夫。例如近日,賽靈思公司(Xilinx)發(fā)布重磅產(chǎn)品——Vitis統(tǒng)一軟件平臺,把應(yīng)用領(lǐng)域拓得更寬,可以讓包括軟件工程師和 AI 科學(xué)家在內(nèi)的廣大開發(fā)者受益于硬件靈活應(yīng)變的優(yōu)勢。Vitis 統(tǒng)一軟件平臺眾所周知,賽靈思是 FPGA、硬件可編程 SoC 及 ACAP(自適應(yīng)加速平臺) 的發(fā)明者,這幾年一直向軟件方向和AI方向發(fā)力,以利于其硬件的開發(fā)和應(yīng)用。前幾年就推出了Vivado設(shè)計套件,此次新的Vitis更進(jìn)一步。歷經(jīng)五年、投入總計 1000 個人工年而
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NI幫助工程師顯著縮短5GOTA驗證的RF測試時間

  • 2019年9月30日 — 美國國家儀器(National Instruments,簡稱NI)是一家提供軟件定義平臺的供應(yīng)商,其平臺有助于加速自動化測試和自動化測量系統(tǒng)的開發(fā)和性能提升,該公司今日發(fā)布了硬件加速的5G毫米波OTA驗證測試參考架構(gòu),可對5G 毫米波波束成形AiP器件進(jìn)行全面的特性分析和驗證。與傳統(tǒng)的點(diǎn)對點(diǎn)軟件控制測試系統(tǒng)相比,NI的毫米波OTA驗證測試參考架構(gòu)可在24 GHz到44 GHz的5G毫米波頻段內(nèi)快速掃描OTA空間,幫助用戶顯著縮短AiP器件的OTA射頻驗證測試時
  • 關(guān)鍵字: RF  NI  5GOTA  

Xilinx隆重發(fā)布Vitis統(tǒng)一軟件平臺:面向所有開發(fā)者解鎖全新設(shè)計體驗

  • Vitis將賦予軟件開發(fā)者靈活應(yīng)變的硬件,同時將提高硬件設(shè)計者的工作效率近日,自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))今天宣布推出 Vitis? (發(fā)音為 Vī-tis)—這是一款統(tǒng)一軟件平臺,可以讓包括軟件工程師和 AI 科學(xué)家在內(nèi)的廣大開發(fā)者都能受益于硬件靈活應(yīng)變的優(yōu)勢。歷經(jīng)五年、投入總計 1000 個人工年而打造,Vitis 統(tǒng)一軟件平臺無需用戶深入掌握硬件專業(yè)知識,即可根據(jù)軟件或算法代碼自動適配和使用賽靈思硬件架構(gòu)。此外,Vitis 平臺不限
  • 關(guān)鍵字: FPGA  AI  特定領(lǐng)域  

萊迪思CrossLinkPlus FPGA:加速和增強(qiáng)基于MIPI的視頻橋接

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布推出CrossLinkPlus? FPGA系列產(chǎn)品,適用于采用MIPI D-PHY的嵌入式視覺系統(tǒng)。CrossLinkPlus器件作為創(chuàng)新的低功耗FPGA,擁有集成閃存、一個硬MIPI D-PHY、可實(shí)現(xiàn)面板瞬時顯示的高速I/O以及靈活的片上編程特性。此外萊迪思還提供現(xiàn)成的IP和參考設(shè)計來加速實(shí)現(xiàn)和增強(qiáng)傳感器與顯示器的橋接、聚合和分屏功能,這些是工業(yè)、汽車、計算和消費(fèi)電子等應(yīng)用的常用功能。開發(fā)人員希望通過為嵌入式視覺系統(tǒng)添加
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帶兩個RMS檢測器的集成雙向橋,用于測量RF功率和回波損耗

  • 定向耦合器用于檢測RF功率,應(yīng)用廣泛,可以出現(xiàn)在信號鏈中的多個位置。本文探討ADI公司的新器件ADL5920,其將基于寬帶定向耦合器與兩個RMS響應(yīng)檢測器集成在一個5 mm×5 mm表貼封裝中。相比于要在尺寸和帶寬之間艱難取舍的傳統(tǒng)分立式定向耦合器,該器件具有明顯的優(yōu)勢,尤其是在1 GHz以下的頻率。在線RF功率和回波損耗測量通常利用定向耦合器和RF功率檢波器來實(shí)現(xiàn)。圖1中,雙向耦合器用于無線電或測試測量應(yīng)用中,以監(jiān)測發(fā)射和反射的RF功率。有時希望將RF功率監(jiān)測嵌入電路中,一個很好的例子是將兩個或更多信號
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SOI 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟上海論壇期間頒獎,村田、中芯領(lǐng)導(dǎo)人獲獎

  • 2019年9月17日 中國上海 -? SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟( SOI微電子完整價值鏈的領(lǐng)先行業(yè)組織)今日宣布了半導(dǎo)體行業(yè)的兩位杰出獲獎?wù)?分別是來自村田制作所(Murata)旗下pSemi公司的董事長兼首席技術(shù)官Jim Cable和中芯集成電路(寧波)有限公司的首席執(zhí)行官兼總經(jīng)理Herb Huang(黃河),二位為RF-SOI (一種廣泛用于蜂窩通信芯片的領(lǐng)先技術(shù))技術(shù)進(jìn)步做出貢獻(xiàn)而榮獲此殊榮。此次SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在上海舉辦了年度RF-SOI論壇,共有來自中國和世界各地的450多位行業(yè)領(lǐng)袖參加,是SOI
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Intel開始出貨10nm Agilex FPGA:DDR5、PCIe 5.0

  • Intel 10nm工藝雖然有些姍姍來遲,但是布局深廣,包括面向筆記本和服務(wù)器的Ice Lake、3D立體封裝的Lakefield、面向5G基礎(chǔ)設(shè)施的Snow Ridge,還有一款全新的FPGA。
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賽靈思:FPGA視頻加速,解決行業(yè)兩大痛點(diǎn)

  • 2019年8月23日,賽靈思在京召開媒體采訪會。會上,賽靈思視頻與圖像處理高級市場營銷經(jīng)理Sean Gardner先生向大家介紹了公司關(guān)于視頻加速的相關(guān)方案。
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基于FPGA和千兆以太網(wǎng)的線陣X射線圖像采集傳輸系統(tǒng)

  •   楊?地(電子科技大學(xué)?電子科學(xué)與工程學(xué)院,四川?成都?610054)  摘?要:基于FPGA核心與千兆以太網(wǎng)傳輸技術(shù)組建線陣x射線圖像采集傳輸系統(tǒng)。FPGA芯片為核心控制,實(shí)現(xiàn)對X射線探測器控制、探測器信號積分時序、ADC采集時序控制、采集板間數(shù)據(jù)傳輸、千兆以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸控制。X射線探測器與采集板,采用菊花鏈數(shù)據(jù)傳輸結(jié)構(gòu)方式以應(yīng)對不同規(guī)模的場景。千兆以太網(wǎng)的傳輸確保了圖像數(shù)據(jù)的實(shí)時、高速與精準(zhǔn)度。  關(guān)鍵詞:圖像采集;x射線檢測;FPGA;千兆以太網(wǎng)  0 引言  隨著公共安全越來越受到公眾的重視,X
  • 關(guān)鍵字: 201909  圖像采集  x射線檢測  FPGA  千兆以太網(wǎng)  

國產(chǎn)FPGA進(jìn)軍日本,高云半導(dǎo)體正式簽約日本丸文株式會社

  • 全球增長速度最快的可編程邏輯廠商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布,簽約日本丸文株式會社(以下簡稱“丸文”)為其日本經(jīng)銷商,以進(jìn)一步拓展全球銷售網(wǎng)絡(luò)。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  日本  高云半導(dǎo)體  

臺積電業(yè)績再進(jìn)補(bǔ) 賽靈思推16納米制程全球容量最大FPGA

  • 晶圓代工大廠臺積電業(yè)績再進(jìn)補(bǔ),其重要客戶之一的FPGA廠商賽靈思(Xilinx)宣布,推出采用臺積電16納米制程,全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA,擴(kuò)展旗下Virtex UltraScale+系列產(chǎn)品。
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  賽靈思  FPGA  

賽靈思發(fā)布世界最大FPGA芯片:350億晶體管

  • 賽靈思(Xilinx)今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”,擁有多達(dá)350億個晶體管,密度在同類產(chǎn)品中也是最大的,相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍,而功耗降低了60%。雖然具體面積沒有公布,和日前那個1.2萬億晶體管、46225平方毫米、AI計算專用的世界最大芯片不在一個數(shù)量級,但在FPGA的世界里,絕對是個超級龐然大物,從官方圖看已經(jīng)可以蓋住一個馬克杯的杯口。相比之下,AMD 64核心的二代霄龍為320億個晶體管,NV
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BittWare 宣布對 Eideticom 進(jìn)行戰(zhàn)略投資并拓寬基于 FPGA 的 NVMe 加速器產(chǎn)品組合以將 EDSFF 納入其中

  • 新加坡–2019 年8月21日–Molex旗下的 BittWare 公司是一家采用FPGG技術(shù)的企業(yè)級 NVMe 存儲平臺領(lǐng)域領(lǐng)先供應(yīng)商,宣布將對 Eideticom 進(jìn)行戰(zhàn)略投資并開展協(xié)作 – 后者在高增長的新興計算存儲市場上是廣受認(rèn)可的領(lǐng)導(dǎo)者。BittWare 市場副總裁 Craig Petrie 表示:“我們對 Eideticom 的投資合作將加快基于 NVMe 的計算存儲解決方案的推出,并且協(xié)助我們的客戶在降低風(fēng)險和成本的同時,實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。通過分享兩種尖端產(chǎn)品的詳細(xì)信息,我們正在拓展 BittWar
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