Soitec以新技術為自動駕駛發(fā)展保駕護航

• 作為一家設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的技術領導企業(yè)，來自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導體晶圓襯底材料來助力整個信息產業(yè)的創(chuàng)新，通過不斷革新更優(yōu)化的制造材料，確保半導體芯片能夠以更高性能和更好的穩(wěn)定性提供服務。特別是伴隨著5G技術的不斷推進，基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機用芯片的性能方面起到了至關重要的作用，可以說Soitec的技術是促進5G智能手機快速普及的幕后英雄之一。 當然，“幕后英雄”也因為其先進的技術獲得企業(yè)的飛速發(fā)展，Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas PILISZCZ
• 關鍵字： Soitec  RF-SOI  FD-SOI  

打破國外壟斷，全國產3D芯片為機器人“點睛”

從原子的物理世界到0和1的數字世界，3D視覺“感知智能”技術是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />

• 傳統(tǒng)機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術大大推動了機器和人的協(xié)作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經在國內一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經進入批
• 關鍵字： 3D-AI  雙引擎  SOC  MEMS  

低驅動電壓RF MEMS懸臂梁開關的對比研究*

• 　　歐書俊，張國俊，王姝婭，戴麗萍，鐘志親（電子科技大學 電子薄膜與集成器件國家重點實驗室，四川 成都 611731）　　摘 要：本文針對一字型懸臂梁RF MEMS開關，提出了兩種降低驅動電壓RF MEMS開關的方法，分別為：增大局部驅動面積和降低彈性系數。根據這兩種方法設計了4種形狀的懸臂梁開關，分別為增大局部驅動面積的十字型梁，降低彈性系數的三叉戟型、蟹鉗型和折疊型梁。在梁的長度、厚度和初始間隙等參數一致的情況下，通過CMOSOL軟件建模仿真得到了這4種懸臂梁的驅動電壓，分別為7.2 V、5.6 V、
• 關鍵字： 202007  RF MEMS  懸臂梁  驅動電壓  彈性系數  

將低于 1GHz 連接用于電網資產監(jiān)控、保護和控制的優(yōu)勢

• 對電網資產進行數據分析，可幫助運營商快速發(fā)現(xiàn)故障，同時還可對主要設備進行預測性維護，而如今幾乎已不存在這種情況。確定采用哪種特定的無線技術，如低于1 GHz、低功耗藍牙?、Wi-Fi?或多標準協(xié)議，取決于數據、帶寬、節(jié)點之間的距離、所需連接數、可用功率以及所需的響應時間等因素。電網的發(fā)展需要在現(xiàn)有的有線連接基礎上增加無線連接，以進行資產監(jiān)控和控制。增加無線連接的主要因素包括：●? ?采用帶分布式能源資源與傳統(tǒng)發(fā)電、輸電和配電一起使用的分散式微電網模式?！? ?對遠程
• 關鍵字： FCI  RF  

STOP功能在低噪聲數據采集應用中的優(yōu)勢

• 電磁噪聲是指任何一種多余的電磁能量，其強度足以使信號失真。因此，設計高性能數據采集應用或任何具有特別敏感信號路徑的系統(tǒng)時，必須克服噪聲問題。在電源方面，由于其基本的工作原理，高效的DC/DC轉換器可能成為重要的噪聲源。它們既會在轉換器的開關頻率處產生低頻紋波，也會產生因轉換器功率級中電壓和電流的快速切換而引起的高頻噪聲。與開關式穩(wěn)壓器結合使用的降噪技術示例包括額外的過濾無源元件，諸如緩沖電路、鐵氧體磁珠和饋通電容器，或在電源路徑中包含線性電源，如低壓差穩(wěn)壓器。雖然這些方案在大多數應用中都能很好地發(fā)揮作用，
• 關鍵字： RF  PWM  

集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝

• 摘要傳感器半導體技術的開發(fā)成果日益成為提高傳感器集成度的一個典型途徑，在很多情況下，為特殊用途的MEMS（微機電系統(tǒng)）類傳感器提高集成度的奠定了堅實的基礎。本文介紹一個MEMS光熱傳感器的封裝結構以及系統(tǒng)級封裝（SIP）的組裝細節(jié)，涉及一個基于半導體技術的紅外傳感器結構。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交互作用，是影響系統(tǒng)整體性能的主要因素之一，本文將重點介紹這些物理要素。本文探討的封裝結構是一個腔體柵格陣列（LGA）。所涉及材料的結構特性和物理特性必須與傳感器的光學信號處理和內置專用集成電路（ASIC
• 關鍵字： 紅外傳感器  封裝  光窗  紅外濾光片  MEMS  

OSAT視角：汽車半導體市場及其制造所面臨的挑戰(zhàn)

• 汽車半導體市場在過去十年間保持連續(xù)增長，絲毫沒有放緩的跡象。汽車行業(yè)的發(fā)展主要源于管控汽車的幾乎各個方面都采用了電子器件，而安全標準的提升以及從半自動到全自動電動汽車的發(fā)展，也使汽車行業(yè)的增長更加穩(wěn)固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車產量預計將增長13%，但汽車電子器件預計同期將從1990億美元增長至2890億美元，增幅達45%。圖1同時還顯示，每輛車的電子器件價格以“曲棍球棒曲線”形式增長 — 從2016年的每輛車2000多美元增長到2022年的每輛車2700美元。圖2顯示了汽車駕駛自動化各等
• 關鍵字： CMOS  CIS  MCU  MEMS  OSAT  

德科技5G測試平臺支持Sporton面向全球設備市場提供全方位的一致性測試和監(jiān)管測試服務

• 是德科技 日前宣布，?Sporton?公司選擇使用是德科技的?5G?測試平臺?向全球設備市場提供全方位的一致性測試和監(jiān)管測試服務。是德科技是一家領先的技術公司，致力于幫助企業(yè)、服務提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。Sporton?是一家在中國大陸、中國臺灣和美國運營的認證測試機構，該機構選擇了是德科技的?5G?一致性測試工具套件，用以執(zhí)行射頻（RF）和無線資源管理（RRM）設計驗證與測試（DVT）以及一致性測試
• 關鍵字： RF  OTA  CATR  

基美電子面向工業(yè)應用推出最新的環(huán)境傳感器解決方案

• 國巨公司（Yageo）的子公司、全球領先的電子元器件供應商 — 基美電子（“KEMET”或“公司”），近日繼續(xù)以其環(huán)境PIR傳感器系列為工業(yè)應用加強提供解決方案。這些薄膜PZT傳感器通過利用熱釋電效應，獲得高靈敏度和快速響應時間，可針對工業(yè)自動化、照明和發(fā)配電等多種應用，確保對氣體、火焰、運動、食品和有機化合物實現(xiàn)快速、準確的檢測。這些高質量的環(huán)境傳感器采用混合微機電系統(tǒng)（MEMS）技術構建，并封裝在小型表貼器件（SMD）之中，可滿足便攜式和電池供電式探測器的應用要求。它們具有低功耗、低維護，以及對機械和
• 關鍵字： PIR  MEMS  SMD  

為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控 — 第2部分

• ?簡介在“為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控——第1部分”一文中，我們介紹了ADI公司的有線接口解決方案，該方案幫助客戶縮短設計周期和測試時間，讓工業(yè)CbM解決方案更快地進入市場。本文探討了多個方面，包括選擇合適的MEMS加速度計和物理層，以及EMC性能和電源設計。此外，還包括第一部分介紹的三種設計解決方案和性能權衡。本文為第二部分，著重介紹第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422設計解決方案的物理層設計考量。為MEMS實現(xiàn)有線物理層接口的常見挑戰(zhàn)包括管理EMC可靠性和數據完整性。
• 關鍵字： MEMS  EMC  工業(yè)4.0  

TE Connectivity 發(fā)布《智能時代醫(yī)療應用傳感器發(fā)展報告》

• 近日，全球連接和傳感領域的領先企業(yè)TE Connectivity（以下簡稱“TE”）發(fā)布《智能時代醫(yī)療應用傳感器發(fā)展報告》。作為TE智能傳感器系列報告鎖定的第四個領域，該報告旨在闡述醫(yī)療應用傳感器在 “醫(yī)療器械” 、 “大健康” 、 “互聯(lián)網醫(yī)療” 三大醫(yī)療核心領域的典型應用、技術特點和商業(yè)價值，助推醫(yī)療健康產業(yè)的數智化發(fā)展。TE Connectivity傳感器事業(yè)部亞太區(qū)總經理陳光輝先生表示：“數字化正在給醫(yī)療行業(yè)帶來顛覆性的變化。邁入互聯(lián)健康的時代，提供可定制的傳感器解決方案，使其無縫集成到各類數字化
• 關鍵字： SMI  MEMS  

Imagination推出支持低功耗應用的新一代IEEE 802.11ax/Wi-Fi 6 知識產權（IP）產品

• Imagination Technologies?近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技術的最新硅知識產權（IP）產品??IMG iEW400?。iEW400集成了射頻（RF）和基帶，專為物聯(lián)網（IoT）、可穿戴設備和可聽戴設備等低功耗和電池供電型應用而設計。iEW400基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi 6標準，可通過如下一系列新功能提供更強大的性能、吞吐量和節(jié)能性：●? ?以20/40MHz頻寬運行：支持低數據速率應用，
• 關鍵字： IP  RF  IoT  

Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺獲得臺積電最新制程技術認證

• Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設計工具獲得了臺積電(TSMC)業(yè)界領先的 N5 和 N6 制程技術認證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴展到先進封裝技術領域， Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術將進一步支持 TSMC 的先進封裝平臺。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術能夠幫助眾多全球領先的 IC 設計公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應對汽車、物聯(lián)網、高性能計算、5G 移動/基礎設施、AI等領域
• 關鍵字： TSMC  IC  AFS  RF  

memsstar談MEMS刻蝕與沉積工藝的挑戰(zhàn)

• 　　魯?冰?（《電子產品世界》記者）　　不久前，MEMS蝕刻和表面涂層方面的領先企業(yè)memsstar向《電子產品世界》介紹了MEMS與傳統(tǒng)CMOS刻蝕與沉積工藝的關系，對中國本土MEMS制造工廠和實驗室的建議等。　　1 MEMS比CMOS的復雜之處　　MEMS與CMOS的根本區(qū)別在于：MEMS是帶活動部件的三維器件，CMOS是二維器件。因此，雖然許多刻蝕和沉積工藝相似，但某些工藝是MEMS獨有的，例如失效機理。舉個例子，由于CMOS器件沒有活動部件，因此不需要釋放工藝。正因為如此，當活動部件“粘”在表面上
• 關鍵字： 202006  MEMS  CMOS  memsstar  

Teledyne e2v 提供客戶搶先實驗最新的 Ka 頻段 DAC 板級硬體

• Teledyne e2v 今日再次拓展旗下的數位類比轉換器（DAC）IC 產品。透過其附帶的評估平臺，工程師可以提早將新的硬體應用于設計專案中。該公司將在近期開始提供第一波的 EV12DD700 雙通道 DAC 樣本，其運作頻率最高可達 Ka 波段。此 DAC 支援波束成形應用，主要用于任務關鍵性的微波系統(tǒng)。其擁有 25GHz 的輸出頻寬與僅僅 3dB 的衰減值。在衰減值僅些微高于 3dB 的情況下，頻寬可更進一步大幅提升。每一個 DAC 皆內建一系列發(fā)展成熟的信號處理功能，包括可程式化的 an
• 關鍵字： DAC  DDS  RF