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中國剛突破128層QLC閃存 三星將首發(fā)160層閃存

  • 上周中國的長江存儲公司宣布攻克128層3D閃存技術,QLC類型容量做到了1.33Tb容量,創(chuàng)造了三個世界第一。國產(chǎn)閃存突飛猛進,三星等公司也沒閑著,三星正在開發(fā)160堆棧的3D閃存。對3D閃存來說,堆棧層數(shù)越多,容量就越大,存儲密度就越高,這是3D閃存的核心競爭力,2020年全球?qū)⒋笠?guī)模量產(chǎn)100+層的3D閃存。不過每家的技術方案不同,東芝、西數(shù)的BiCS 5代3D閃存是112層的,美光、SK海力士有128層的,Intel的是144層,而且是浮柵極技術的,三星去年推出的第六代V-NAND閃存做到了136層
  • 關鍵字: 128  QLC  

美光發(fā)布全新容量和功能的5210 ION企業(yè)級SATA固態(tài)硬盤

  • 新聞要點●? ?美光率先在業(yè)界推出面向數(shù)據(jù)中心的四層單元 (QLC) NAND 技術;●? ?基于 QLC 技術的美光5210 SATA SSD 正在引領數(shù)據(jù)中心從 HDD 過渡到 QLC SSD,憑借其全新容量和創(chuàng)新的工作負載洞察,滿足通用服務器和存儲的需求;●? ??強勁的客戶需求和 OEM 廠商驗證,推動美光 QLC SSD 進入市場。內(nèi)存和存儲解決方案領先供應商 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司
  • 關鍵字: QLC  OEM  

英特爾QLC 3D NAND固態(tài)盤產(chǎn)量破千萬

  • 2019年4月,英特爾推出了傲騰H10混合式固態(tài)盤。這款產(chǎn)品將英特爾傲騰技術的卓越響應速度和英特爾QLC 3D NAND技術的強大存儲容量融為一體,采用M.2規(guī)格。近日,英特爾非易失性存儲方案事業(yè)部宣布基于中國大連制造的QLC NAND裸片所生產(chǎn)的英特爾? QLC 3D NAND固態(tài)盤(SSD)已達1000萬個。此項生產(chǎn)始于2018年底,這一新的里程碑也確立了QLC技術成為主流大容量硬盤技術的重要地位。英特爾客戶端SSD戰(zhàn)略規(guī)劃與產(chǎn)品營銷總監(jiān)Dave Lundell表示:“很多公司都談論過QLC技術,但只
  • 關鍵字: 英特爾  QLC  

引領存儲新架構 構建數(shù)據(jù)金字塔 英特爾通過傲騰和QLC NAND技術變革存儲未來

  • 近日,以“數(shù)智·未來”為主題的2019中國數(shù)據(jù)與存儲峰會在北京成功舉辦。匯聚全球數(shù)據(jù)存儲領域知名的專家學者、企業(yè)領軍人物與代表性企業(yè)用戶,本次峰會旨在幫助企業(yè)和社會提升數(shù)據(jù)智能水平,推動全球存儲與數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。英特爾公司中國區(qū)非易失性存儲事業(yè)部總經(jīng)理劉鋼先生出席大會并發(fā)表演講,不僅從產(chǎn)品層面闡述了英特爾如何通過傲騰?技術和QLC NAND?技術填補當前存儲層級中的巨大鴻溝,還通過諸多用戶案例進一步展示英特爾如何通過內(nèi)存與存儲的產(chǎn)品、技術創(chuàng)新引領存儲新架構,構建數(shù)據(jù)金字塔。英特爾公司中國區(qū)非易失性存儲事業(yè)部
  • 關鍵字: QLC  NAND  內(nèi)存  

美光:3D QLC閃存出貨量猛增75%

  • SLC、MLC、TLC、QLC……不同閃存規(guī)格一路走下來,雖然容量越來越大,但是性能、壽命、可靠性卻是越來越弱,只能通過其他方式彌補。就像之前很多人抗拒TLC一樣,現(xiàn)在依然有很多人不接受QLC,但大勢不可逆轉(zhuǎn)。
  • 關鍵字: 美光  3D QLC  閃存  

QLC SSD性能不行?那來點傲騰“加血”

  • 3D QLC顆粒的出現(xiàn),使得固態(tài)硬盤消除了容量劣勢,但傳輸性能、PE值缺點也暴露出來。若將傲騰與3D QLC結合,則可為基于3D QLC顆粒的固態(tài)硬盤加點“血”。
  • 關鍵字: 固態(tài)硬盤  SSD  3D QLC  

突破瓶頸,英特爾重塑數(shù)據(jù)中心存儲架構

  • 2018年12月11日,以“智數(shù)據(jù)·創(chuàng)未來”為主題的2018中國存儲與數(shù)據(jù)峰會在北京拉開帷幕。作為中國數(shù)據(jù)與存儲行業(yè)頂級的交流平臺,本次峰會匯集了全球近百位來自產(chǎn)業(yè)界、學術界的專家,就數(shù)據(jù)洪流時代下,企業(yè)如何實施數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、深挖數(shù)據(jù)價值,變數(shù)據(jù)資源為實現(xiàn)更廣泛商業(yè)價值的數(shù)據(jù)資產(chǎn)等話題展開深入探討。
  • 關鍵字: 數(shù)據(jù)  存儲  傲騰  QLC 3D NAND  

美光科技通過 QLC 引領市場從普通硬盤到固態(tài)硬盤的轉(zhuǎn)型

  •   美光科技有限公司(納斯達克代碼:MU)今天宣布旗下 QLC(四級單元)NAND 技術提升市場領導地位的進一步舉措——其廣受歡迎的美光 5210 ION 企業(yè)級 SATA 固態(tài)硬盤現(xiàn)已面向市場廣泛供貨。美光 5210 ION 企業(yè)級 SATA 固態(tài)硬盤是世界上首款 QLC 固態(tài)硬盤,自今年 5 月起面向部分客戶和合作伙伴出貨。美光 5210 ION 企業(yè)級 SATA 固態(tài)硬盤通過全球分銷商供貨,進一步加快了美光科技引領 QLC 市場,推動固態(tài)硬盤取代普通硬盤,在美光科技最近面向消費者市場推出的 Cruc
  • 關鍵字: 美光科技,QLC   

TLC或已成過去 三星宣布開始量產(chǎn)消費級QLC

  •   距離TLC發(fā)布已過去6年時間,如今QLC也正式進入消費級領域。而我們很多消費者卻仍然用著MLC,甚至是機械硬盤,感覺在我們停留的時候,世界已經(jīng)進入下一個時代了,不得不說技術的更新?lián)Q代越來越快了?! ?月7日,三星宣布開始量產(chǎn)消費級QLC SSD,此產(chǎn)品為行業(yè)內(nèi)首款消費級QLC SSD?! 〈舜问褂?-bit QLC閃存具有更密集的存儲單元,能夠提供更高的存儲效率,這意味著這代產(chǎn)品能夠提供高容量的同時保持較低的價格?! ∧壳叭枪剂嗽摦a(chǎn)品的相關信息:規(guī)格為2.5寸 SATA接口;存儲容量分別為1TB/
  • 關鍵字: 三星  QLC  

美光將推出QLC固態(tài)硬盤:SATA產(chǎn)品,定位企業(yè)市場

  •   2月13日消息,回憶起2017,相信各位小伙伴最難忘的就是固態(tài)硬盤、內(nèi)存、顯卡漲價了,不少小伙伴望著那飆升的價格,只能暫時放棄自己的攢機計劃,就在紛紛配件紛紛漲價的時候,TLC的固態(tài)硬盤開始有退出市場的跡象了,存儲密度更大的QLC來到了市場,雖然很多消費者很排斥QLC,認為QLC在壽命上有問題,但是市場的腳步無法阻擋,因為美光的QLC就要來了?! 〗?,美光在倫敦的A3 Techchnology Live Conference大會中表示,在2018年美光將會推出QLC的存儲產(chǎn)品,定位企業(yè)市場。MX50
  • 關鍵字: 美光  QLC  

三星公司硬盤產(chǎn)業(yè)疲軟 試圖轉(zhuǎn)向QLC閃存生產(chǎn)

  •   三星方面宣布其將推出4層單元閃存,即QLC NAND芯片。目前容量最高的閃存單元是具有每單元容納3 bits的TLC(三層單元)。然而由于QLC芯片所用材料較TLC而言,其讀寫速度更慢且使用壽命也更低,所以QLC芯片的制備難度也隨之增大。        SSD可并行訪問多塊晶片以提升訪問速度,同時還能夠憑借冗余配置以延長其耐用性。   迄今為止,東芝公司與西部數(shù)據(jù)公司,東芝方面的代工合作伙伴已經(jīng)開始運行配有768 Gbit容量的QLC芯片產(chǎn)品生產(chǎn)線。而如果該合資企業(yè)沒有因為東芝方
  • 關鍵字: 三星  QLC  

東芝全球首發(fā)QLC閃存意外彪悍:壽命竟堪比TLC

  •   東芝日前發(fā)布了全球首個基于QLC(四比特單元) BiCS架構的3D NAND閃存芯片,64層堆疊封裝,單顆容量可以做到768Gb(32GB),可以帶來容量更大、成本更低的SSD產(chǎn)品。  不過隨著NAND閃存技術的發(fā)展,壽命和耐用性一直是個讓人憂慮的問題?! ⌒酒 AND閃存目前已經(jīng)發(fā)展出了四種形態(tài):SLC單比特單元,性能最好,壽命最長,但成本也最高;MLC雙比特單元,性能、壽命、成本比較均衡,目前主要用于高端和企業(yè)級產(chǎn)品;TLC三比特單元,成本低,容量大,但壽命越來越短;QLC
  • 關鍵字: 東芝  QLC  

東芝全球首發(fā)QLC 3D閃存:64層堆疊 單芯片1.5TB

  •   SLC(單比特)、MLC(雙比特)、TLC(三比特)之后,NAND閃存的第四種形態(tài)QLC終于正式出爐了。東芝今天發(fā)布了全球第一個采用每單元4比特位設計的QLC閃存,廉價的超大容量SSD將不再是夢。   從TLC到QLC,雖然只是在同樣的電子單元內(nèi)增加了一個比特位,但技術挑戰(zhàn)十分之大,因為需要雙倍的精度才能確保足夠高的穩(wěn)定性、壽命和性能,不過一旦克服各種技術障礙,隨著容量的大幅增加,單位成本也會繼續(xù)迅速下降。   東芝的這種新型BiCS閃存依然采用3D立體封裝,堆疊多達64層,每個Die的容量已經(jīng)做
  • 關鍵字: 東芝  QLC   
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