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中國剛突破128層QLC閃存 三星將首發(fā)160層閃存

  • 上周中國的長江存儲公司宣布攻克128層3D閃存技術,QLC類型容量做到了1.33Tb容量,創(chuàng)造了三個世界第一。國產(chǎn)閃存突飛猛進,三星等公司也沒閑著,三星正在開發(fā)160堆棧的3D閃存。對3D閃存來說,堆棧層數(shù)越多,容量就越大,存儲密度就越高,這是3D閃存的核心競爭力,2020年全球?qū)⒋笠?guī)模量產(chǎn)100+層的3D閃存。不過每家的技術方案不同,東芝、西數(shù)的BiCS 5代3D閃存是112層的,美光、SK海力士有128層的,Intel的是144層,而且是浮柵極技術的,三星去年推出的第六代V-NAND閃存做到了136層
  • 關鍵字： 128  QLC  

美光發(fā)布全新容量和功能的5210 ION企業(yè)級SATA固態(tài)硬盤

  • 新聞要點●? ?美光率先在業(yè)界推出面向數(shù)據(jù)中心的四層單元 (QLC) NAND 技術；●? ?基于 QLC 技術的美光5210 SATA SSD 正在引領數(shù)據(jù)中心從 HDD 過渡到 QLC SSD，憑借其全新容量和創(chuàng)新的工作負載洞察，滿足通用服務器和存儲的需求；●? ??強勁的客戶需求和 OEM 廠商驗證，推動美光 QLC SSD 進入市場。內(nèi)存和存儲解決方案領先供應商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司
  • 關鍵字： QLC  OEM  

英特爾QLC 3D NAND固態(tài)盤產(chǎn)量破千萬

  • 2019年4月，英特爾推出了傲騰H10混合式固態(tài)盤。這款產(chǎn)品將英特爾傲騰技術的卓越響應速度和英特爾QLC 3D NAND技術的強大存儲容量融為一體，采用M.2規(guī)格。近日，英特爾非易失性存儲方案事業(yè)部宣布基于中國大連制造的QLC NAND裸片所生產(chǎn)的英特爾? QLC 3D NAND固態(tài)盤（SSD）已達1000萬個。此項生產(chǎn)始于2018年底，這一新的里程碑也確立了QLC技術成為主流大容量硬盤技術的重要地位。英特爾客戶端SSD戰(zhàn)略規(guī)劃與產(chǎn)品營銷總監(jiān)Dave Lundell表示：“很多公司都談論過QLC技術，但只
  • 關鍵字： 英特爾  QLC  

引領存儲新架構 構建數(shù)據(jù)金字塔 英特爾通過傲騰和QLC NAND技術變革存儲未來

  • 近日，以“數(shù)智·未來”為主題的2019中國數(shù)據(jù)與存儲峰會在北京成功舉辦。匯聚全球數(shù)據(jù)存儲領域知名的專家學者、企業(yè)領軍人物與代表性企業(yè)用戶，本次峰會旨在幫助企業(yè)和社會提升數(shù)據(jù)智能水平，推動全球存儲與數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。英特爾公司中國區(qū)非易失性存儲事業(yè)部總經(jīng)理劉鋼先生出席大會并發(fā)表演講，不僅從產(chǎn)品層面闡述了英特爾如何通過傲騰?技術和QLC NAND?技術填補當前存儲層級中的巨大鴻溝，還通過諸多用戶案例進一步展示英特爾如何通過內(nèi)存與存儲的產(chǎn)品、技術創(chuàng)新引領存儲新架構，構建數(shù)據(jù)金字塔。英特爾公司中國區(qū)非易失性存儲事業(yè)部
  • 關鍵字： QLC  NAND  內(nèi)存  

美光：3D QLC閃存出貨量猛增75％

  • SLC、MLC、TLC、QLC……不同閃存規(guī)格一路走下來，雖然容量越來越大，但是性能、壽命、可靠性卻是越來越弱，只能通過其他方式彌補。就像之前很多人抗拒TLC一樣，現(xiàn)在依然有很多人不接受QLC，但大勢不可逆轉(zhuǎn)。
  • 關鍵字： 美光  3D QLC  閃存  

QLC SSD性能不行？那來點傲騰“加血”

  • 3D QLC顆粒的出現(xiàn)，使得固態(tài)硬盤消除了容量劣勢，但傳輸性能、PE值缺點也暴露出來。若將傲騰與3D QLC結合，則可為基于3D QLC顆粒的固態(tài)硬盤加點“血”。
  • 關鍵字： 固態(tài)硬盤  SSD  3D QLC  

突破瓶頸，英特爾重塑數(shù)據(jù)中心存儲架構

  • 2018年12月11日，以“智數(shù)據(jù)·創(chuàng)未來”為主題的2018中國存儲與數(shù)據(jù)峰會在北京拉開帷幕。作為中國數(shù)據(jù)與存儲行業(yè)頂級的交流平臺，本次峰會匯集了全球近百位來自產(chǎn)業(yè)界、學術界的專家，就數(shù)據(jù)洪流時代下，企業(yè)如何實施數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、深挖數(shù)據(jù)價值，變數(shù)據(jù)資源為實現(xiàn)更廣泛商業(yè)價值的數(shù)據(jù)資產(chǎn)等話題展開深入探討。
  • 關鍵字： 數(shù)據(jù)  存儲  傲騰  QLC 3D NAND  

美光科技通過 QLC 引領市場從普通硬盤到固態(tài)硬盤的轉(zhuǎn)型

  • 　　美光科技有限公司(納斯達克代碼：MU)今天宣布旗下 QLC(四級單元)NAND 技術提升市場領導地位的進一步舉措——其廣受歡迎的美光 5210 ION 企業(yè)級 SATA 固態(tài)硬盤現(xiàn)已面向市場廣泛供貨。美光 5210 ION 企業(yè)級 SATA 固態(tài)硬盤是世界上首款 QLC 固態(tài)硬盤，自今年 5 月起面向部分客戶和合作伙伴出貨。美光 5210 ION 企業(yè)級 SATA 固態(tài)硬盤通過全球分銷商供貨，進一步加快了美光科技引領 QLC 市場，推動固態(tài)硬盤取代普通硬盤，在美光科技最近面向消費者市場推出的 Cruc
  • 關鍵字： 美光科技，QLC   

TLC或已成過去 三星宣布開始量產(chǎn)消費級QLC

  • 　　距離TLC發(fā)布已過去6年時間，如今QLC也正式進入消費級領域。而我們很多消費者卻仍然用著MLC，甚至是機械硬盤，感覺在我們停留的時候，世界已經(jīng)進入下一個時代了，不得不說技術的更新?lián)Q代越來越快了?！　?月7日，三星宣布開始量產(chǎn)消費級QLC SSD，此產(chǎn)品為行業(yè)內(nèi)首款消費級QLC SSD?！　〈舜问褂?-bit QLC閃存具有更密集的存儲單元，能夠提供更高的存儲效率，這意味著這代產(chǎn)品能夠提供高容量的同時保持較低的價格?！　∧壳叭枪剂嗽摦a(chǎn)品的相關信息：規(guī)格為2.5寸 SATA接口;存儲容量分別為1TB/
  • 關鍵字： 三星  QLC  

美光將推出QLC固態(tài)硬盤：SATA產(chǎn)品，定位企業(yè)市場

  • 　　2月13日消息，回憶起2017，相信各位小伙伴最難忘的就是固態(tài)硬盤、內(nèi)存、顯卡漲價了，不少小伙伴望著那飆升的價格，只能暫時放棄自己的攢機計劃，就在紛紛配件紛紛漲價的時候，TLC的固態(tài)硬盤開始有退出市場的跡象了，存儲密度更大的QLC來到了市場，雖然很多消費者很排斥QLC，認為QLC在壽命上有問題，但是市場的腳步無法阻擋，因為美光的QLC就要來了?！　〗?，美光在倫敦的A3 Techchnology Live Conference大會中表示，在2018年美光將會推出QLC的存儲產(chǎn)品，定位企業(yè)市場。MX50
  • 關鍵字： 美光  QLC  

三星公司硬盤產(chǎn)業(yè)疲軟 試圖轉(zhuǎn)向QLC閃存生產(chǎn)

  • 　　三星方面宣布其將推出4層單元閃存，即QLC NAND芯片。目前容量最高的閃存單元是具有每單元容納3 bits的TLC(三層單元)。然而由于QLC芯片所用材料較TLC而言，其讀寫速度更慢且使用壽命也更低，所以QLC芯片的制備難度也隨之增大。 　　   　　SSD可并行訪問多塊晶片以提升訪問速度，同時還能夠憑借冗余配置以延長其耐用性。 　　迄今為止，東芝公司與西部數(shù)據(jù)公司，東芝方面的代工合作伙伴已經(jīng)開始運行配有768 Gbit容量的QLC芯片產(chǎn)品生產(chǎn)線。而如果該合資企業(yè)沒有因為東芝方
  • 關鍵字： 三星  QLC  

東芝全球首發(fā)QLC閃存意外彪悍：壽命竟堪比TLC

  • 　　東芝日前發(fā)布了全球首個基于QLC(四比特單元) BiCS架構的3D NAND閃存芯片，64層堆疊封裝，單顆容量可以做到768Gb(32GB)，可以帶來容量更大、成本更低的SSD產(chǎn)品。　　不過隨著NAND閃存技術的發(fā)展，壽命和耐用性一直是個讓人憂慮的問題?！　⌒酒　AND閃存目前已經(jīng)發(fā)展出了四種形態(tài)：SLC單比特單元，性能最好，壽命最長，但成本也最高;MLC雙比特單元，性能、壽命、成本比較均衡，目前主要用于高端和企業(yè)級產(chǎn)品;TLC三比特單元，成本低，容量大，但壽命越來越短;QLC
  • 關鍵字： 東芝  QLC  

東芝全球首發(fā)QLC 3D閃存：64層堆疊 單芯片1.5TB

  • 　　SLC(單比特)、MLC(雙比特)、TLC(三比特)之后，NAND閃存的第四種形態(tài)QLC終于正式出爐了。東芝今天發(fā)布了全球第一個采用每單元4比特位設計的QLC閃存，廉價的超大容量SSD將不再是夢。 　　從TLC到QLC，雖然只是在同樣的電子單元內(nèi)增加了一個比特位，但技術挑戰(zhàn)十分之大，因為需要雙倍的精度才能確保足夠高的穩(wěn)定性、壽命和性能，不過一旦克服各種技術障礙，隨著容量的大幅增加，單位成本也會繼續(xù)迅速下降。 　　東芝的這種新型BiCS閃存依然采用3D立體封裝，堆疊多達64層，每個Die的容量已經(jīng)做
  • 關鍵字： 東芝  QLC   
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