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基于POWER PC+FPGA架構(gòu)的飛行試驗(yàn)振動(dòng)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)分析

摘要：飛行試驗(yàn)振動(dòng)信號(hào)具有采樣率高、數(shù)據(jù)量大、處理復(fù)雜的特點(diǎn)，在現(xiàn)有條件下，通過(guò)遙測(cè)鏈路很難將大量的振動(dòng)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸至地面監(jiān)控系統(tǒng)。針對(duì)試飛測(cè)試的需要，結(jié)合某型號(hào)的試飛關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)研究，突破試飛振動(dòng)數(shù)
關(guān)鍵字： POWER FPGA PC 架構(gòu)

TI提供省去外接電源的以太網(wǎng)路電源架構(gòu)Power over

本文以多種電源電路為例，說(shuō)明如何由兩個(gè)或兩個(gè)以上的以太網(wǎng)路埠獲取功率，文中將概括說(shuō)明每種電路，以及實(shí)際運(yùn)作時(shí)面對(duì)的部份設(shè)計(jì)問(wèn)題。

簡(jiǎn)介

以太網(wǎng)路供電 (Power over Ethernet, PoE) 已經(jīng)是一種普遍的概念
關(guān)鍵字：電源架構(gòu) Power over 網(wǎng)路以太提供省去 TI

海信選用泰鼎的互聯(lián)網(wǎng)數(shù)字電視解決方案

機(jī)頂盒和電視半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商泰鼎微系統(tǒng)(NASDAQ: TRID)今天宣布，海信針對(duì)日本市場(chǎng)在其最新的經(jīng)濟(jì)型和功能豐富的互聯(lián)網(wǎng)電視產(chǎn)品設(shè)計(jì)中選用了其HiDTV Pro系列片上系統(tǒng)（SoC）解決方案。作為在日本銷售的首款海信品牌的產(chǎn)品，全新海信互聯(lián)網(wǎng)電視充分利用了泰鼎解決方案低成本、畫質(zhì)卓越、具有網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)及支持日本ARIB數(shù)字電視標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字電視的特點(diǎn)。
關(guān)鍵字：泰鼎 HiDTV Pro-SA1

LED驅(qū)動(dòng)器參考設(shè)計(jì) 針對(duì)蠟燭燈泡【Power Integrations】

中國(guó)廣州LEDCHINA2011展會(huì)，2011年3月1日–離線LED照明高壓驅(qū)動(dòng)器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者PowerIntegrations公司今...
關(guān)鍵字： LinkSwitch?-PL RD-268 Power Integrations

CD PRO,CDM12類光頭清潔以及CD PRO拆解

CD PRO，CDM12類的光頭用一段時(shí)間大都會(huì)出現(xiàn)冷機(jī)不讀碟，讀碟能力差或跳碟等問(wèn)題。很多人都以為是光頭老化，要換 ...
關(guān)鍵字： CD PRO 拆解光頭清潔

LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動(dòng)器IC【Power Integrations】

owerIntegrations推出多款適用于通用照明的全新LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動(dòng)器IC。其新器件的效率最高可達(dá)88%...
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Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC

???????用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領(lǐng)先的TOPSwitch-JX電源轉(zhuǎn)換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設(shè)計(jì)，如超薄LCD電視輔助電源、機(jī)頂盒、PC待機(jī)和DVD播放器等產(chǎn)品的電源。
關(guān)鍵字： Power Integrations TOPSwitch-JX eSOP PCB

瑞昱半導(dǎo)體獲得多項(xiàng)MIPS處理器內(nèi)核授權(quán)

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線、通訊和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司瑞昱半導(dǎo)體公司(Realtek Semiconductor Corp.)已取得多項(xiàng) MIPS32處理器內(nèi)核授權(quán)，再次肯定了對(duì) MIPS 架構(gòu)的長(zhǎng)期承諾。瑞昱半導(dǎo)體將采用這些內(nèi)核開發(fā)針對(duì)寬帶、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字家庭及其他多媒體應(yīng)用的新一代 SoC。　　該授權(quán)協(xié)議包括緊湊型 4KEc Pro 內(nèi)核、高性能24K Pro 系列、多線程 34
關(guān)鍵字： MIPS 內(nèi)核 4KEc Pro

首爾半導(dǎo)體推出高亮度LED新品加速攻克照明市場(chǎng)

　　今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市場(chǎng)前景看好，為此，首爾半導(dǎo)體計(jì)劃將每月推出1到2款新品滿足客戶的多樣化需求。　　Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生產(chǎn)的高亮度白光LED產(chǎn)品，提供了5500K色溫和440lm照明亮度。值得一提的是，作為可代替P7系列LED產(chǎn)品的Z7系列，以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封裝，輕松滿足各類室內(nèi)、室外用照明產(chǎn)品的應(yīng)用需求。　　與現(xiàn)有的P7系列產(chǎn)品相比，Z7系列的占位面積大幅減小(僅
關(guān)鍵字：首爾半導(dǎo)體 LED 照明 Z-Power

Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正的控制器芯片

　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品，一款集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設(shè)計(jì)相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數(shù)和縮小電路板占用面積，同時(shí)簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并增強(qiáng)可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝，適合75 W至1 kW的PFC應(yīng)用。　
關(guān)鍵字： Power Integrations HiperPFS

Power Integrations推出PI Expert Suite V8

　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日發(fā)布其廣受歡迎的電源設(shè)計(jì)軟件PI Expert Suite的最新版本V8。最新版軟件能夠大幅縮短首個(gè)原型的設(shè)計(jì)時(shí)間，顯著減少在實(shí)現(xiàn)成品之前所需的原型迭代次數(shù)，從而進(jìn)一步提高電源設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的工作效率。　　
關(guān)鍵字： Power Integrations 電源設(shè)計(jì)軟件

Power Integrations推出創(chuàng)新離線式開關(guān)LinkZero-AX

　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出集成離線式開關(guān)IC - LinkZero-AX，新器件能使設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)出零瓦待機(jī)功耗的輔助電源。LinkZero-AX采用創(chuàng)新的斷電模式，可在最終產(chǎn)品閑置時(shí)有效關(guān)斷輔助電源。
關(guān)鍵字： Power Integrations 輔助電源 IC - LinkZero-AX

Pro/ENGINEER在家用電器開發(fā)中的應(yīng)用

1 前言　　在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)下,企業(yè)必須進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新,才能搶先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供滿足用戶需求的一流產(chǎn)品,不斷保持和擴(kuò)大市場(chǎng)占有份額,才有希望在日趨激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中生存和發(fā)展。輕工家電行業(yè)尤其如此。　　在家電產(chǎn)
關(guān)鍵字：應(yīng)用開發(fā) 家用電器 Pro/ENGINEER

POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅

　　PCB新手看過(guò)來(lái)]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅　　看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問(wèn)題，說(shuō)明的帖子很多，不過(guò)都沒(méi)有一個(gè)很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西
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IBM為Power芯片設(shè)計(jì)無(wú)電源“深休眠”模式

　　IBM正在為Power處理器開發(fā)一種深休眠模式，該模式可以讓芯片在空閑時(shí)幾乎不耗費(fèi)能源。IBM的Power7芯片已經(jīng)有三種休眠模式，分別為 nap，sleep和heavy sleep。這三種模式是否執(zhí)行或執(zhí)行哪種方式由當(dāng)時(shí)處理器的負(fù)載和某應(yīng)用程序能容忍多大的延遲來(lái)決定。　　這種新的休眠模式會(huì)幾乎完整的切斷處理器的電源，同理，從該模式恢復(fù)過(guò)來(lái)的時(shí)間也比較長(zhǎng)，大約10到20毫秒。　　IBM已將這種模式定名為“Winkle”。但哪款芯片將采用新的休眠模式還未可知，官方也沒(méi)有更
關(guān)鍵字： IBM Power 處理器