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半導(dǎo)體制程微細(xì)化技術(shù)再突破從65nm到45nm的微觀神話

半導(dǎo)體制程微細(xì)化趨勢(shì)1965年Intel創(chuàng)始人Moore提出“隨著芯片電路復(fù)雜度提升，芯片數(shù)目必將增加，每一芯片成本將每年減少一半”的規(guī)律之后，半導(dǎo)體微細(xì)化制程技術(shù)日新月異，結(jié)構(gòu)尺寸從微米推向深亞微米，進(jìn)而邁入納米時(shí)代。半導(dǎo)體制程微細(xì)化趨勢(shì)也改變了產(chǎn)業(yè)的成本結(jié)構(gòu)，10年前IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)投入線路設(shè)計(jì)與掩膜制程的費(fèi)用，僅占總體成本的13%，半導(dǎo)體生產(chǎn)制造成本約占87%。自2003年進(jìn)入深亞微米制程后，IC線路設(shè)計(jì)及掩膜成本便大幅提升到62%。當(dāng)芯片結(jié)構(gòu)體尺寸小于100納米時(shí)，光學(xué)光刻技術(shù)便面臨技術(shù)關(guān)鍵：硅晶制程
關(guān)鍵字： 0704_A 半導(dǎo)體單片機(jī) 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 消費(fèi)電子雜志_技術(shù)長(zhǎng)廊 IC 制造制程消費(fèi)電子

東芝今年開始生產(chǎn)閃存芯片采用43納米制程

據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞4月21日?qǐng)?bào)道，東芝最快將在本會(huì)計(jì)年度開始采用43納米制程生產(chǎn)閃存芯片，以降低生產(chǎn)成本。東芝為全球第二大閃存芯片制造商，僅次于韓國(guó)三星電子。報(bào)道指出，由于芯片價(jià)格料在2007/08年度挫跌50%，因此該公司急于提高晶片生產(chǎn)效率。日經(jīng)新聞稱，使用43納米制程，將可使東芝生產(chǎn)成本降低40%。報(bào)道稱，三星電子計(jì)劃今年開始采用50納米制程。
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UMC加入POWER FORWARD INITIATIVE實(shí)現(xiàn)低功耗設(shè)計(jì)

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布， UMC公司加入POWER FORWARD INITIATIVE（PFI)。該聯(lián)盟成立于2006年5月，由20多個(gè)行業(yè)領(lǐng)先的電子公司構(gòu)成。成立的目的在于改進(jìn)通用功率格式（CPF），以便捕獲功率的根本設(shè)計(jì)意圖并將設(shè)計(jì)、實(shí)施以及驗(yàn)證領(lǐng)域聯(lián)系起來。 “UMC已經(jīng)研發(fā)出整個(gè)行業(yè)最全面的低功耗解決方案之一，能夠幫助我們的客戶有效地設(shè)計(jì)出針對(duì)消費(fèi)、無線和通訊領(lǐng)域的低功耗以及功率管理應(yīng)用軟件?！盪MC的片上系統(tǒng)部首席架構(gòu)師Patric
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IC：摩爾定律驅(qū)動(dòng)下集成度和復(fù)雜度加速提高

設(shè)計(jì)技術(shù)：面向SoC設(shè)計(jì)成主流面向SoC的設(shè)計(jì)方法將成主流由于電子整機(jī)系統(tǒng)不斷向輕、薄、小的方向發(fā)展，集成電路功能也由單一向復(fù)雜轉(zhuǎn)變，并且向系統(tǒng)集成發(fā)展的方向已經(jīng)明確。目前，SoC電路已經(jīng)能在單一硅芯片上實(shí)現(xiàn)信號(hào)采集、轉(zhuǎn)換、存儲(chǔ)、處理和輸入/輸出等功能。由此可見，將數(shù)字電路、存儲(chǔ)器、CPU、DSP、射頻電路、模擬電路、傳感器甚至微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等集成在單一芯片上，實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整系統(tǒng)功能的SoC設(shè)計(jì)將成為未來集成電路設(shè)計(jì)的主流。未來SoC芯片的設(shè)計(jì)將以IP復(fù)用為基礎(chǔ)，把已優(yōu)化的子系統(tǒng)甚至系統(tǒng)級(jí)模塊納
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北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模居國(guó)內(nèi)第一

　　記者從16日在京舉行的“集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)—封裝測(cè)試論壇”了解到，北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模穩(wěn)居國(guó)內(nèi)第一。　　北京市科委提供的數(shù)據(jù)顯示，2006年，北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)以近60億元的銷售總額穩(wěn)居國(guó)內(nèi)第一，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他省市。在最近3年的全國(guó)十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)排行榜上，北京每年均有4家企業(yè)入圍。　　目前北京的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)已超過100家，龍芯、眾志、星光系列等一批“中國(guó)芯”都屬于國(guó)家重大創(chuàng)新成果。在北京市科委支持下，北京華大泰思特半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)公司和北京自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)研究所共同承擔(dān)的“北京集成電路設(shè)
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富士通推出汽車導(dǎo)航與數(shù)字儀表板用大規(guī)模集成電路

富士通微電子針對(duì)新一代汽車器件開發(fā)了一種系統(tǒng)大規(guī)模集成電路，僅在一顆芯片中就集成了各種功能，如二維/三維圖像、汽車通訊控制系統(tǒng)、程序保護(hù)功能和各種多媒體接口。該產(chǎn)品可處理來自汽車導(dǎo)航器件或數(shù)字儀表板的數(shù)據(jù)和車載網(wǎng)絡(luò)的信息，從而在提供舒適駕駛環(huán)境的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的圖像顯示。另外，把這些特點(diǎn)集成在一顆芯片上還可以減少系統(tǒng)成本。當(dāng)前，汽車信息娛樂系統(tǒng)，尤其是汽車導(dǎo)航器件，在全球范圍內(nèi)的市場(chǎng)正在不斷擴(kuò)大，因此為實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展，有必要減少額外的系統(tǒng)成本并提高顯示圖像質(zhì)量。同時(shí)，就儀表板系統(tǒng)而言（如儀器簇），
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飛思卡爾通過核心系列許可

飛思卡爾半導(dǎo)體擴(kuò)展了Power Architecture™ 技術(shù)在嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)中的使用，該公司將許可設(shè)計(jì)人員在片上系統(tǒng)器件和特定應(yīng)用的半導(dǎo)體產(chǎn)品（ASSP）中使用其e200 核心系列產(chǎn)品。飛思卡爾將通過與專業(yè)公司IPextreme 簽署半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）協(xié)議，許可其e200 核心產(chǎn)品的使用。目前該核心產(chǎn)品已廣泛用于汽車行業(yè)。飛思卡爾和IPextreme 都是 Power.org組織的成員。該組織是一個(gè)開放式協(xié)作機(jī)構(gòu)，支持、推動(dòng)并促進(jìn) Power Architecture 技術(shù)的發(fā)
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IC layout布局經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

布局前的準(zhǔn)備: 1 查看捕捉點(diǎn)設(shè)置是否正確.08工藝為0.1,06工藝為0.05,05工藝為0.025.2 Cell名稱不能以數(shù)字開頭.否則無法做DRACULA檢查.3 布局前考慮好出PIN的方向和位置4 布局前分析電路，完成同一功能的MOS管畫在一起5 對(duì)兩層金屬走向預(yù)先訂好。一個(gè)圖中柵的走向盡量一致，不要有橫有豎。6 對(duì)pin分類,vdd,vddx注意不要混淆,不同電位(襯底接不同電壓)的n井分開.混合信號(hào)的電路尤其注意這點(diǎn).7 在正確的路徑下(一般是進(jìn)到~/opus)打開icfb.8 更改cell
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PI 推出電源參考設(shè)計(jì)套件能使 LED 燈泡通過電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試

　　Power Integrations 公司宣布推出一款超小型電源產(chǎn)品參考設(shè)計(jì)套件(RDK-131)。它能幫助工程師設(shè)計(jì)高效率的LED電源來取代耗能的白熾燈，此套件還給設(shè)計(jì)者提供了一個(gè)能放入LED 燈泡插座內(nèi)的功率電源電路，并且確保用來替換白熾燈的LED燈泡電源產(chǎn)品滿足電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)要求。　　白熾燈可以直接由電網(wǎng)供電，與此不同的是, 每個(gè)LED燈泡都需要一個(gè)電源內(nèi)置于其螺口（E27）或卡口（GU10）插座內(nèi)。　　“制造一個(gè)能置入如此小空間里的功率電路并不是一個(gè)容易的工作，尤其是當(dāng)你還需要有效的抑制
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On-card power system design

It''s no secret that on-card power systems are rapidly increasing in complexity. Leading edge ICs are demanding lower and lower voltages and multiple voltage rails that must be applied in the correct sequence. At the same time, the current the
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模擬/混合信號(hào)IC頒獎(jiǎng)會(huì)暨產(chǎn)業(yè)沙龍成功舉行

三月，上海，春意正濃。由《電子產(chǎn)品世界》雜志社和上海交大聯(lián)合主辦的“2006模擬/混合信號(hào)IC編輯推薦獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)會(huì)暨產(chǎn)業(yè)沙龍” 在上海交通大學(xué)浩然高科大廈隆重舉行。會(huì)議由《電子產(chǎn)品世界》主編王瑩主持，《電子產(chǎn)品世界》雜志的社長(zhǎng)陳秋娜和上海交通大學(xué)電子工程系徐國(guó)治教授共同為獲得“EEPW 2006 模擬/混合信號(hào)市場(chǎng)應(yīng)用獎(jiǎng)”和“EEPW 2006模擬/混合信號(hào)IC技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”的各十款產(chǎn)品、計(jì)十五家公司進(jìn)行了頒獎(jiǎng)。為了將此次評(píng)選的意義更好的延伸下去，推動(dòng)模擬技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用，《電子產(chǎn)品世界》雜志社與上海交通大
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PCB前處理導(dǎo)致之制程問題發(fā)生原因討論

1. PCB制程上發(fā)生的問題千奇百怪, 而制程工程師往往擔(dān)任起法醫(yī)-驗(yàn)尸責(zé)任(不良成因分析與解決對(duì)策). 故發(fā)起此討論題, 主要目的為以設(shè)備區(qū)逐一討論分上包含人, 機(jī), 物, 料, 條件上可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生的問題, 希望大家一起參與提出自己意見及看法.　　　　2. 會(huì)使用到前處理設(shè)備的制程, 例如:內(nèi)層前處理線, 電鍍一銅前處理線, D/F, 防焊(阻焊)...等等.　　　　3. 以硬板PCB 防焊(阻焊)前處理線為例(各廠商不同而有差異): 刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風(fēng)
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“產(chǎn)業(yè)、創(chuàng)新、應(yīng)用”IC China 2007的主題

　　將于2007年8月28日-30日在深圳會(huì)展中心舉辦的IC China 2007，將以“產(chǎn)業(yè)、創(chuàng)新、應(yīng)用”為主題，在前4屆以IC產(chǎn)業(yè)鏈為主軸基礎(chǔ)上，進(jìn)一步向市場(chǎng)、標(biāo)準(zhǔn)、投融資等更大的產(chǎn)業(yè)環(huán)境層面延伸。為此，主辦方更是將IC China的中文名變更為“第五屆中國(guó)國(guó)際集成電路博覽會(huì)暨高峰論壇”。　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)徐小田表示，為了更好地展示和研討中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、中國(guó)巨大的集成電路需求市場(chǎng)、新一代電子信息產(chǎn)品的創(chuàng)新和應(yīng)用技術(shù)解決方案，IC China&nb
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擁有線性穩(wěn)壓器特性的下一代移動(dòng)DC-to-DC轉(zhuǎn)換器

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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2010年中國(guó)芯片需求將超千億

　　記者昨日從在深圳舉行的第十二屆國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)上獲悉，中國(guó)的半導(dǎo)體消費(fèi)在未來的幾年內(nèi)仍將保持高速增長(zhǎng)，到2010年，中國(guó)所需的芯片產(chǎn)值將超過1000億美元。　　市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights公布的數(shù)據(jù)顯示，去年亞洲地區(qū)芯片銷售額首度增至1000億美元，僅在6年時(shí)間之內(nèi)，亞洲地區(qū)芯片市場(chǎng)在全球芯片市場(chǎng)所占的份額從25%激增至48%，而這一增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿碜灾袊?guó)。據(jù)IC Insights 預(yù)測(cè)，至2010年，中國(guó)所需的芯片產(chǎn)值將逾1000億美元，雖然本土銷售額將有所增長(zhǎng)，但多達(dá)89%的產(chǎn)
關(guān)鍵字： IC Insights 芯片需求