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蘋果芯片的局限性

  • Apple silicon 芯片是游戲的未來嗎?
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Silicon Labs推出極小尺寸的BB50 MCU,降低開發(fā)成本和復雜性

  • 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器(MCU),這是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備打造的產(chǎn)品,可以提高設(shè)計靈活性,同時降低成本和復雜性。全新的BB50 MCU也進一步擴展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU產(chǎn)品系列,為嵌入式應(yīng)用開發(fā)人員提供了更多選擇。BB50 MCU系列產(chǎn)品專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計,尺寸范圍從邊長2毫米(約#2鉛筆芯的寬度)到5毫米(小于標準#2鉛筆的寬度
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Silicon Labs宣布推出適用于極小型設(shè)備的新型藍牙SoC

  • 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布推出xG27系列藍牙片上系統(tǒng)(SoC),包括用于藍牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專有協(xié)議的MG27,該SoC是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備設(shè)計的新型集成電路系列產(chǎn)品。xG27系列專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計,尺寸范圍從邊長2毫米(約#2鉛筆芯的寬度)到5毫米(小于標準#2鉛筆的寬度)??蔀槲锫?lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計人員提供省電、高性能和值得信賴的安全性。xG27系列還提供無線連接,使得xG27片
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ADI舉辦Open RAN政策聯(lián)盟交流活動

  • 近日,Analog Devices, Inc. (ADI)舉辦了一場開放式無線接入網(wǎng)(Open RAN)政策聯(lián)盟(ORPC)交流活動,作為其在世界移動通信大會(MWC)上展示Open RAN能力的一部分。ORPC旨在通過推行相關(guān)政策來促進開放、可互操作無線接入網(wǎng)解決方案的進一步普及,從而推動5G等先進無線技術(shù)的創(chuàng)新、擴展其供應(yīng)鏈多樣性,并加快相關(guān)產(chǎn)品的上市時間?;顒映鱿甙∣RPC成員、政策專家和電信行業(yè)領(lǐng)導者。?ADI通信和云業(yè)務(wù)事業(yè)部副總裁Andy McLean(左)和Open RAN政策
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KDDI采用Wind River Studio在日本推進5G Open vRAN站點商業(yè)部署

  • 全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風河公司近日宣布,Wind River Studio被日本KDDI公司用于其O-RAN兼容5G虛擬化基站,由此啟動了1月份在日本大阪的商業(yè)化部署。為滿足其5G虛擬化基站需求,KDDI采用Wind River Studio云平臺構(gòu)建了自動化配置(零接觸開通)系統(tǒng)。Wind River Studio Analytics被用來監(jiān)控地理分散遠端邊緣云的狀態(tài)。Studio解決了服務(wù)提供商在部署和管理地理分散、超低延遲基礎(chǔ)設(shè)施時所遇到的業(yè)務(wù)復雜性挑戰(zhàn),推動了5G虛擬化基站的大規(guī)模部
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提供長傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨

  • 致力于以安全、智能無線技術(shù),打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布,其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現(xiàn)全面供貨,該產(chǎn)品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應(yīng)。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC,它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC,當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時,能夠
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貿(mào)澤開售Silicon Labs系列2無線SoC 提供未來物聯(lián)網(wǎng)所需的無線連接

  • 2023年2月2日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs BG24和MG24系列2無線片上系統(tǒng) (SoC) 器件。該系列產(chǎn)品是支持2.4GHz射頻的低功耗無線SoC,配備AI/ML硬件加速器,為使用Matter、OpenThread和Zigbee協(xié)議的網(wǎng)狀物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 無線連接提供了理想的解決方案。這些無線SoC新品支持多種智能家居、照明和樓宇自動化應(yīng)用,包括網(wǎng)關(guān)和集線器、傳感器、定位服務(wù)和預(yù)測性維
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Silicon Labs:緊跟物聯(lián)網(wǎng)標準化浪潮

  • 2022 年,全球芯片市場經(jīng)歷了需求下滑、供應(yīng)從短缺到逐步緩解的過程,同時受疫情、通脹和需求周期等因素的影響,全球半導體銷售額增長將在2023 年大幅放緩。在市場需求持續(xù)疲弱的狀態(tài)下,以及疫情對經(jīng)濟的影響和產(chǎn)業(yè)周期的原因,2023 年將是全球半導體行業(yè)一個短暫的下行周期,芯片市場也將出現(xiàn)分化的趨勢。消費、存儲等領(lǐng)域?qū)π酒男枨笤诙唐趦?nèi)將出現(xiàn)明顯的低迷,但市場其他領(lǐng)域?qū)π酒男枨笕岳^續(xù)保持增長勢頭。即使受半導體產(chǎn)業(yè)周期和外部經(jīng)濟環(huán)境的影響,在總體需求不振的情況下仍然有許多應(yīng)用對相關(guān)芯片產(chǎn)品繼續(xù)保持了旺盛的需
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Silicon Labs力助Yeelight易來快速推出其首款支持Matter的人在傳感器

  • 中國,北京-2023年1月6日 – 致力于以安全、智能無線技術(shù),打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)和智能照明行業(yè)的領(lǐng)軍者Yeelight易來今天宣布,Yeelight易來在其推出的首款Yeelight Pro P20人在傳感器中,采用了Silicon Labs的MG24 2.4GHz無線片上系統(tǒng)(SoC),以支持Matter 1.0技術(shù)標準,從而推動智能家居產(chǎn)品跨生態(tài)系統(tǒng)的互操作性,提供高度可靠、更加安全和低功耗的無線網(wǎng)絡(luò)體驗。Yeelight
  • 關(guān)鍵字: Silicon Labs  Yeelight  易來  Matter  人在傳感器  

比科奇與智邦科技攜手為Open RAN等5G生態(tài)提供全面支撐

  • 2022年12月-- 5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇(Picocom)與全球網(wǎng)絡(luò)通訊解決方案供貨商智邦科技(Accton,TWSE:2345)近日共同宣布:雙方將面向Open RAN等5G生態(tài)市場,攜手合作推出全新產(chǎn)品解決方案,其中包括由智邦采用比科奇PC802物理層系統(tǒng)級芯片(PHY SoC)與軟件所開發(fā)的5G Open RAN無線射頻單元(O-RU),以及基于比科奇ORANIC基帶處理加速卡所開發(fā)的分布式單元(O-DU)。智邦大陸科技總經(jīng)理劉明壽表示,“作為創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)導者,智邦多年來堅
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基頻IP平臺滿足大規(guī)模MIMO應(yīng)用需求

  • 5G 基礎(chǔ)設(shè)施擴建是現(xiàn)在進行式,但我們?nèi)蕴幱诔砷L曲線的初期階段。中國是相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施的領(lǐng)跑者,但北美和歐洲目前亦加速趕上;目前市場主要由五家第 1 級設(shè)備廠商主宰:Nokia、Ericsson、中興通訊(ZTE)、華為和三星,至于規(guī)模較小的廠商現(xiàn)在也逐漸進入市場。多虧開放式無線存取網(wǎng)絡(luò)(Open RAN),讓小規(guī)模的廠商得以提供大規(guī)模多輸入/多輸出系統(tǒng)(MIMO)無線電單元或基頻分布單元等解決方案,并且無須動用現(xiàn)今第 1 級廠商標配的端對端解決方案,例如處理核心對天線。在這一方面,廠商有許多做出鑒別度的機會
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第二部分——OEM制造生命周期關(guān)鍵階段之安全性入門

  • 在終端產(chǎn)品的安全方面,OEM面臨著與芯片供應(yīng)商相同的許多挑戰(zhàn)。雖然產(chǎn)品設(shè)計完善、物理環(huán)境和網(wǎng)絡(luò)環(huán)境安全可靠構(gòu)成了產(chǎn)品的第一道防線,但OEM可以按照其芯片供應(yīng)商采取的許多相同步驟和程序進行操作,以防止針對其最終產(chǎn)品的大多數(shù)安全攻擊。雖然產(chǎn)品生命周期中的OEM階段比IC生產(chǎn)的OEM階段要短一些,但每個階段的安全風險與芯片供應(yīng)商面臨的風險卻很相似,且同樣影響深遠。幸運的是,OEM可以在其芯片供應(yīng)商建立的安全基礎(chǔ)上進行構(gòu)建,并重復使用多種相同的技術(shù)。正如本系列文章“ 第一部分——IC制造生命周期關(guān)鍵階段
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風河攜手TCS建構(gòu)5G/Open RAN分布式移動網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)系統(tǒng)

  • 全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風河公司?宣布,正在與塔塔咨詢服務(wù)公司(TCS)合作,在Wind River Studio上托管vRAN解決方案。這項戰(zhàn)略合作將創(chuàng)建一個全棧移動基礎(chǔ)設(shè)施解決方案,在4G-5G vRAN下一代網(wǎng)絡(luò)中開展TCS部署和工程服務(wù),并以Studio作為云平臺。 TCS網(wǎng)絡(luò)解決方案與服務(wù)副總裁Vimal Kumar表示:“我們很高興與風河合作,幫助我們的客戶借助5G技術(shù)改善他們的業(yè)務(wù)。我們的Cognitive Network Operations平臺運行在Wind Riv
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貿(mào)澤電子備貨Silicon Labs Z-Wave 800 SiP模塊

  • 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs?ZGM230S?Z-Wave??800系統(tǒng)級封裝?(SiP) 模塊。該系列產(chǎn)品是基于Silicon Labs低功耗Wireless Gecko平臺的新一代Z-Wave 800器件,可幫助工程師快速開發(fā)高能效、可遠程互操作的Z-Wave網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)解決方案,并運用于各類智能家居物聯(lián)網(wǎng)?(IoT) 設(shè)備,包括智能家居控制中心
  • 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤  Silicon Labs  Z-Wave 800  SiP模塊  

Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無線PCB模塊,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商提供更快速、更簡捷的開發(fā)過程

  • 致力于以安全、智能無線技術(shù),打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設(shè)計旨在為面向智能家居和工業(yè)應(yīng)用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時間;同時,作為BG24和MG24系列無線SoC的擴展產(chǎn)品,這些全新模塊可支持開發(fā)人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護設(shè)備免受網(wǎng)絡(luò)攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設(shè)計宗旨是提供業(yè)界領(lǐng)先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認證,因此開發(fā)人員可以更快地將設(shè)備推向市場
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