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EEPW首頁 >> 主題列表 >> oip 3d fabric

3D IC制程漸成熟 臺(tái)系封裝材料廠新機(jī)會(huì)

  • 　　長久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺(tái)系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會(huì)。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設(shè)備，等待國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后，將可搭配國產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場。 　　近年來3D晶片封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué)，基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求，推動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn)，
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軟硬件結(jié)合實(shí)現(xiàn)成熟的3D/4D超聲影像

  • 摘要：盡管高效的三維和四維(3D/4D)超聲影像技術(shù)已經(jīng)在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用多年，但是仍未在常規(guī)臨床實(shí)踐中普及。這一現(xiàn)象將在2013年有所改觀，眾多關(guān)鍵性趨勢預(yù)期將推動(dòng)該項(xiàng)技術(shù)的廣泛應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字： 超聲影像  3D/4D  GPU  201304  

擁抱4K電視元年

  • 一年一度的美國消費(fèi)電子大展(CES)常常是消費(fèi)電子的風(fēng)向標(biāo)，今年的熱點(diǎn)便是4K電視，人稱“4K電視元年”!所謂4K電視，實(shí)際是分辨率為4K×2K(3840×2160)的超高清(UHD)電視，它的清晰度比現(xiàn)用1080p的全高清(FHD)高出4倍。人們奇怪，不是FHD電視普及還沒多少年，干嘛家電廠商火急火燎又要推4K電視呢?
  • 關(guān)鍵字： 4K電視  3D  201304  

新岸線精彩亮相2013香港春電展

  • 日前，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商廣東新岸線在香港會(huì)議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(huì)(簡稱2013香港春電展)上展示了多款最新產(chǎn)品和解決方案，獲得了與會(huì)者的廣泛關(guān)注和好評。
  • 關(guān)鍵字： 新岸線  半導(dǎo)體芯片  NS115M  3D  

英特爾助力多屏聯(lián)動(dòng)體驗(yàn)進(jìn)入千家萬戶

  • 2013年4月10日開幕的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(Intel Developer Forum，IDF2013)上，英特爾攜手北京歌華飛視業(yè)務(wù)、快播科技、TCL和聯(lián)想等業(yè)界伙伴，共同展示了多款基于無線顯示技術(shù)(WiDi)的產(chǎn)品，完善無線體驗(yàn)環(huán)境，大大提升以超極本為核心的個(gè)人計(jì)算體驗(yàn)，將無線高清享受帶進(jìn)千家萬戶。
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  WiDi  3D  

感知?芯生未來

  • 2013年4月10日在開幕的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(Intel Developer Forum，IDF2013)上，英特爾公司高級副總裁兼感知計(jì)算業(yè)務(wù)總經(jīng)理鄧慕理(Mooly Eden)表示，感知計(jì)算將以更加自然、直觀、身臨其境的方式重新定義消費(fèi)者的計(jì)算體驗(yàn)，重塑人機(jī)互動(dòng)的未來圖景。
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  感知計(jì)算  3D  

分銷商面臨轉(zhuǎn)型：3D不僅僅適用于電視……或打印機(jī)等

  • 　　分銷商分銷產(chǎn)品，這是一個(gè)眾所周知的常識(shí)。然而通過過去五年的發(fā)展，高端服務(wù)電子元件分銷行業(yè)已發(fā)生了改變，其經(jīng)營模式與服務(wù)水平變得更具相關(guān)性、競爭力及吸引力。具體而言，“相關(guān)性”是指與更短的研發(fā)周期及更快的技術(shù)進(jìn)步保持同步，而全球經(jīng)濟(jì)“競爭力”已經(jīng)超越了地理位置及傳統(tǒng)忠誠度的籬蕃，“吸引力”則是指分銷商可以為工程師提供更多增值服務(wù)。 　　分銷是1D 　　分銷商越來越成熟，他們深知傳統(tǒng)的分銷 模式—1D已不再能促進(jìn)其發(fā)展
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數(shù)據(jù)接口組件InterOp--3D應(yīng)用程序開發(fā)的強(qiáng)大動(dòng)力

  • 一、概述一般來說不同的3D應(yīng)用程序都有不同的存盤格式，而這些不同的3D應(yīng)用程序之間往往又需要進(jìn)行模型數(shù)據(jù)...
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3D打印概念股大跌說明了什么？

  • 　　打房子打汽車，打骨骼打牙齒，這兩年來關(guān)于3D打印的新聞特別多，不過你還真別為了他魂不守舍。坦白地說，這東西離真正走入千家萬戶還挺遠(yuǎn)。至于有文章預(yù)測說，3D打印將在2013年成為主流進(jìn)入普通消費(fèi)者家中，那純屬是YY。 　　實(shí)際上，3D打印的技術(shù)并不是這兩年才有的。“3D打印”只是這個(gè)技術(shù)的小名，他的大名叫做“快速成型(Rapid Prototyping)”。這么多年來，這技術(shù)一直都存在于我們身邊。它的主要作用是為做設(shè)計(jì)預(yù)制品或者模型。比 如說，飛機(jī)在生產(chǎn)
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基于EFM32的主動(dòng)快門式3D眼鏡解決方案

  • 3D電影的興起、3D電視的熱賣、央視3D試驗(yàn)頻道的上線，進(jìn)一步刺激了2012年3D產(chǎn)業(yè)鏈的集體勃發(fā)。作為觀看立體影像的重要配件產(chǎn)品，3D眼鏡也隨之成為一塊大蛋糕，引發(fā)了強(qiáng)勁的市場效應(yīng)。3D眼鏡主要分為色差式、偏光式和
  • 關(guān)鍵字： 眼鏡  解決方案  3D  快門  EFM32  主動(dòng)  基于  

惠普發(fā)現(xiàn)新無眼鏡3D觀看技術(shù) 傾斜顯示屏即可

  • 　　惠普研究者開發(fā)一項(xiàng)新技術(shù)，它可以讓用戶不帶眼鏡就在手機(jī)上觀看3D視頻，觀看時(shí)有一些條件，用戶需要傾斜顯示屏達(dá)到一定角度才能看到3D內(nèi)容。無眼鏡看3D內(nèi)容技術(shù)早已有過。之前，任天堂3DS游戲機(jī)就可以不帶眼鏡玩視頻游戲，但它的技術(shù)也有限制，用戶必須以鼻子為中心直視顯示屏。 　　惠普研究者發(fā)現(xiàn)一種方法，可以在中心45度之內(nèi)的任何角度看見3D內(nèi)容，朝上、朝下、從左到右、或者對角觀看。比如，用戶可以看到一張臉和一只耳朵，另一只的視線被擋住，只要轉(zhuǎn)動(dòng)顯示屏就可以看見另一只了。 　　惠普的新研究成果將刊登在周四
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RS亮相慕尼黑電子展 玩轉(zhuǎn)電子創(chuàng)新

  • 全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商 Electrocomponents plc 集團(tuán)公司(LSE：ECM)旗下的貿(mào)易品牌 RS Components 公司宣布，將亮相2013慕尼黑上海電子展。屆時(shí)，RS Components 將展示一系列產(chǎn)品和配件，并帶來簡單有趣的創(chuàng)新體驗(yàn)，旨在凸顯 RS Components 為幫助工程師推動(dòng)世界不停運(yùn)轉(zhuǎn)的一貫承諾。
  • 關(guān)鍵字： RS  PCB  3D  

布倫特里印刷用3D打印技術(shù)為生活帶來新理念

  • 布倫特里的印刷公司是英國東北部最頂尖的數(shù)碼印刷和膠版印刷公司之一，目前是英國第一個(gè)接觸3D打印技術(shù)的，最近由Stratasys購買了一臺(tái)Dimension 1200es 3D打印機(jī)。就幾分鐘的時(shí)間，顧客的電子檔文件可以變成實(shí)體的
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4K電視能否擺脫3D電視失敗厄運(yùn)？

  • 　　比目前最好高清電視還要清晰4倍的超高清電視標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)出現(xiàn)，不過，目前普及采用這項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的4K電視遭遇了許多技術(shù)挑戰(zhàn)，而且還面臨消費(fèi)者是否真正需要的問題。4K電視能否擺脫3D電視失敗的厄運(yùn)呢? 　　隨著市場對3D電視的降溫，電子產(chǎn)品公司正急切尋找另一款重磅產(chǎn)品，讓消費(fèi)者掏腰包。超高清顯示技術(shù)被寄予了厚望，采用這種技術(shù)的電視比目前技術(shù)最先進(jìn)的1080p高清電視還要清晰4倍。毫無疑問，至少是在顯示以全新“4K”視頻格式制作的內(nèi)容時(shí)，超高清電視能夠提供超炫的畫質(zhì)。不過，遺憾的是，目前只有
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3D IC技術(shù)漸到位 業(yè)務(wù)模式磨合中

  • 　　采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動(dòng)下，3D IC已從概念逐漸成為事實(shí)，預(yù)計(jì)將于二至三年后進(jìn)入量產(chǎn)階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。 　　TSV 3DIC市場逐步起飛 　　在日前舉行的Cadence使用者會(huì)議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動(dòng)上，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
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