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Yole:2017年3D TSV將占總半導體市場9%
- 市調(diào)機構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報告,指出過去一年來,所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值約為27億美元,而到了2017年,該數(shù)字還可望成長到400億美元,占總半導體市場的9%。 Yole Developpement的先進封裝部市場暨技術(shù)分析師Lionel Cadix 指出,3DIC通常使用TSV 技術(shù)來堆疊記憶體和邏輯IC,預
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封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能
- 因應臺積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測,國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成,下半年起也積極搶進3DIC封測,布建3DIC封測產(chǎn)能。 臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測,一度引起外界擔心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。 不過封測業(yè)者認為,臺積跨足后段先進封裝,主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案,還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住,但也需要現(xiàn)有封測廠提供3DIC等先進封測產(chǎn)能。 據(jù)了解,目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
- 關(guān)鍵字: 臺積電 封測 3D
奧運應用Ripple正式登錄WP Marketplace
- 隨著奧運的日益臨近,奧運應用Ripple正式登錄WP Marketplace,這款軟件以地圖為基礎(chǔ),介紹當前奧運發(fā)生的賽程安排和當前的賽況。這款軟件提供地圖模式和3D虛擬模式兩種瀏覽方式,在地圖模式下可以點擊地圖上的黃點區(qū)域,就會自動顯示在這個區(qū)域所進行的比賽,而且軟件能夠根據(jù)手機定位功能及時顯示附近所有的賽事。 ? ? 可以點擊這里下載Ripple here
- 關(guān)鍵字: Ripple 3D WP Marketplace
眾目睽睽 任天堂3DS尚未上市已遭拆解

- 任天堂旗下新一代裸眼3D掌上游戲機3DS首次曝光至今已經(jīng)有很長時間了,按照此前的消息來看,任天堂3DS掌機應該會在下個月月底左右正式上市。任天堂公司高層本月早些時候也曾談及3DS,并且表示3DS掌機的物理設計已經(jīng)敲定,不過僅此消息似乎并不足以令人興奮,相信大家更愿意看到這款號稱不用立體眼鏡即可玩3D游戲的掌機被大卸八塊吧? ? 互聯(lián)網(wǎng)時代從來不乏能人,盡管任天堂公司目前還沒有正式向市面推出3DS掌機,但是日前確實已經(jīng)有業(yè)內(nèi)媒體放出了3DS掌機拆解圖片,由此也可以看出任天堂
- 關(guān)鍵字: 任天堂 掌上游戲機 3D
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