nepes采用西門子EDA先進(jìn)設(shè)計(jì)流程，擴(kuò)展3D封裝能力

• 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布，韓國(guó)nepes公司已采用西門子ED 的系列解決方案，以應(yīng)對(duì)與3D封裝有關(guān)的熱、機(jī)械和其他設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。SAPEON韓國(guó)研發(fā)中心副總裁Brad Seo表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)解決方案，幫助客戶在半導(dǎo)體市場(chǎng)上獲得持續(xù)成功。今天的半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于性能和小尺寸的需求越來(lái)越高，nepes與西門子EDA的攜手將幫助我們實(shí)現(xiàn)發(fā)展所需的創(chuàng)新技術(shù)。”nepes 是外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)（OSAT）的全球領(lǐng)導(dǎo)者，致力于為全球電子業(yè)客戶提供世界級(jí)的封裝、測(cè)試和半
• 關(guān)鍵字： nepes  西門子EDA  3D封裝