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聯(lián)發(fā)科MWC 2024體驗：天璣9300領銜，AI大崛起！

  • 一年一度的MWC世界移動通信大會正式開幕，各大品牌都帶來了自家最新最Top的產品和技術。除了手機、平板、筆記本等終端產品外，上游的技術合作伙伴也帶來了很多精彩的看點，聯(lián)發(fā)科便是其中一家。天璣9300作為首款在移動平臺上采用全大核設計的芯片方案，自發(fā)布以來就出現(xiàn)在不同品牌的高端旗艦機型上,天璣9300芯片成為了聯(lián)發(fā)科登頂之作。此次MWC上，聯(lián)發(fā)科為我們展示了天璣9300更為強大的落地應用場景。不可否認的是，除CPU和GPU的性能足夠強悍外， 天璣9300在AI方面也是下足了功夫。其中，最引人注目的是天璣93
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  AI  MWC  

高通MWC 2024展區(qū)體驗：AI Pin搶走了手機的主角光環(huán)！

  • 在大部分人的人認知中，高通是一家手機芯片廠商。事實上，高通是一家無線電通訊技術和芯片研發(fā)的公司。不過，在國內每年又幾十場手機發(fā)布會，每當介紹到手機性能部分時，廠商們都會提到高通芯片，久而久之，難免會讓普通大眾產生認知偏差。就連高通今年MWC展區(qū)，其實都存在誤導普通大眾的問題。因為高通展區(qū)擺滿了清一色的手機，像小米14、小米14 Pro、小米14 UItra、一加12等，國產機型占據(jù)了一半以上的高通展區(qū)。與往年不同，高通在今年的MWC展區(qū)上展示了一個新品種，那就是AI Pin。
  • 關鍵字： 高通  AI  MWC  

中興MWC 2024展區(qū)體驗：努比亞小折疊鋒芒畢露

  • 一提到中興，或許大家最先想到的是屏下攝像頭。毋庸置疑，中興Axon 20 5G是全球首款搭載屏下攝像頭的手機。這款機型一經(jīng)發(fā)布，便受到了外界的廣泛關注。因為在當時，除了華為外，中興也在第一時間推出了5G手機。努比亞作為中興旗下的子品牌，紅魔游戲手機的知名度可謂響徹整個電競圈，并多次成為各類電競賽事的官方比賽專用手機。而這次中興MWC展區(qū)，主角不是紅魔，也不是中興，而是努比亞小折疊Flip 5G。機身后面的大圓環(huán)設計顯得格外搶眼。值得一提的是，在后置模組的中心區(qū)域其實是一1.43英寸466*466的副屏，手
  • 關鍵字： 中興  MWC  努比亞  

搭載“未來紙”3.0 技術，TCL 50 系列手機亮相MWC 2024

  • 月26日至2月29日，2024年世界移動通信大會（MWC 2024）于西班牙巴塞羅那舉辦，匯聚了世界各地的科技廠商或媒體，共同開啟了一場科技盛宴。TCL在本次MWC 2024大會上發(fā)布了TCL 50系列手機、平板電腦等新品。其中，TCL 50 XL NXTPAPER 5G 與 TCL 50 XE NXTPAPER 5G 兩款旗艦產品均搭載了“未來紙”3.0技術。據(jù)了解，“未來紙”3.0 技術擁有圓偏振光屏幕（CPL），能夠模擬自然光的傳播路徑'發(fā)射-反射-折射'，打造一種在接近自然光下閱讀
  • 關鍵字： TCL  MWC  

風河攜手Encora在MWC上展示AI自動化5G Open RAN運營

  • 全球領先的關鍵任務智能系統(tǒng)軟件提供商風河公司在世界移動大會上與Encora數(shù)字化工程服務公司聯(lián)合演示5G Open RAN運營系統(tǒng)。Gartner的報告指出，到2025年，通信服務提供商(CSP)至少將有40%的BU運營采用人工智能(AI)和機器學習(ML)解決方案來實現(xiàn)數(shù)字化和自動化，而這一比例在2022年底僅有15%。?電信行業(yè)在分析與機器學習等技術領域所積累的經(jīng)驗已經(jīng)十分豐富，采用人工智能和大語言模型(LLM)來提高運行自動化水平將會帶來更大的活力，從而降低大規(guī)模網(wǎng)絡的運營成本，縮短解決現(xiàn)
  • 關鍵字： 風河  Encora  MWC  5G  Open RAN  ORAN  

美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機存儲芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間

  • IT之家 2 月 27 日消息，美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機存儲解決方案。該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序寫入速度。美光表示，推出較小解決方案的主要原因是智能手機原始設備制造商的反饋。制造商們希望為更大的電池留出更多手機內部空間。美光在其位于美國、中國和韓國的聯(lián)合客戶實驗室開發(fā)了該產品，并基于其 232 層
  • 關鍵字： 美光  MWC 2024  存儲  手機  

MWC 2024：英特爾驅動網(wǎng)絡、邊緣與企業(yè)智能化革新，加速實現(xiàn)AI無處不在

  • 2024年2月26日，巴塞羅那，西班牙——在2024年世界移動通信大會上，英特爾發(fā)布了全新的平臺、解決方案和服務，涵蓋網(wǎng)絡和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個技術發(fā)展日新月異的時代，保持競爭力至關重要，英特爾致力于為客戶、合作伙伴及龐大的生態(tài)系統(tǒng)提供產品和解決方案，幫助他們把握AI和內置自動化的新機遇，從而降低總體擁有成本、提高運營效率，并開拓全新的創(chuàng)新服務。在今天的發(fā)布中，英特爾致力于推動行業(yè)實現(xiàn)5G、邊緣、企業(yè)基礎設施和投資的現(xiàn)代化及貨幣化，以把握住由AI無處不在所帶來的
  • 關鍵字： MWC 2024  英特爾  企業(yè)智能化  AI  

高通在MWC巴塞羅那帶來突破性創(chuàng)新成果，變革AI和連接的未來

  • ·       AI、5G和Wi-Fi領域的突破性進展，將開創(chuàng)智能計算無處不在的全新時代，變革行業(yè)、終端和消費者體驗。·       釋放無與倫比的AI潛能，前沿的終端側計算和先進的連接相結合，將支持企業(yè)和個人把握前所未有的機遇。2024年2月26日，巴塞羅那——在MWC巴塞羅那，高通技術公司宣布在終端側AI、智能計算和無線連接領域的最新產品及里程碑，旨在加速數(shù)字化轉型、推動新一輪經(jīng)濟增
  • 關鍵字： 高通  MWC  

加速5G發(fā)展，創(chuàng)造智能互連世界：恩智浦參加2024年世界移動通信大會!

  • 2月26日-29日，恩智浦半導體將參加于巴塞羅那舉辦的2024年世界移動通信大會（MWC 2024）。賦能設備預測并滿足我們的需求，繼續(xù)推動智能互聯(lián)世界結構的快速轉變——在本屆MWC上，恩智浦將向世界展示這一變革背后的最新理念和技術，以及恩智浦在處理和感知解決方案及智能邊緣技術上的突破，如何為我們創(chuàng)造更環(huán)保、更敏捷、更安全、更高效的未來。伴隨著5G的快速發(fā)展，一個全新的網(wǎng)絡基礎設施正在形成，無線連接數(shù)十億臺終端設備。每天，恩智浦和合作伙伴都在努力，幫助全球電信運營商快速部署5G基礎設施，實現(xiàn)更高能效和更小
  • 關鍵字： MWC  nxp  邊緣技術  

技術、社區(qū)、商業(yè)匯聚一堂：BICS 即將亮相2024 MWC 巴塞羅那展

  • 中國北京，2024年2月23日— 2024年西班牙巴塞羅那世界移動通訊展覽會（MWC）召開在即，本屆大會以“未來先行”為主題，將圍繞超越5G、智聯(lián)萬物、AI人性化、數(shù)智制造、顛覆規(guī)則和數(shù)字基因等話題展開討論。國際連接和5G服務提供商BICS將隆重亮相本年度展會，展示前沿解決方案，提供行業(yè)洞察。同期，BICS的企業(yè)高管們還將參加一系列會議及論壇，具體安排包括：l  2024年02月26日，當?shù)貢r間15:45至16:15，在主題為“5G是否足以確保未來投資？”的會議中，BICS企業(yè)首席營收官Mika
  • 關鍵字： BICS  MWC  

AMD 擴展電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領域先進技術

  • 對于通信服務提供商（ CSP ）而言，5G 無線接入網(wǎng)（ RAN ）領域向開放和虛擬化網(wǎng)絡的發(fā)展勢頭持續(xù)強勁。其中大有裨益，包括能夠輕松構建、定制和管理網(wǎng)絡，從而滿足不同需求。與傳統(tǒng) RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統(tǒng)還提供了通向云原生技術的途徑以及供應商靈活性。 因此，包括 AMD 在內的越來越多的行業(yè)領先企業(yè)正在提供支持當今 5G 開放和虛擬專網(wǎng)的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續(xù)關注電信產業(yè)未來，將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動通信大會，展示包括“
  • 關鍵字： AMD  電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)  MWC 2024  5G  6G  vRAN  Open RAN  

MWC巴塞羅那2024：無線創(chuàng)新讓智能計算無處不在

  • 高通公司奠定未來無線技術基礎高通繼續(xù)朝著釋放無線技術真正潛能的方向邁進，專注于將助力5G Advanced向前發(fā)展的演進式創(chuàng)新，以及能夠在2030年及未來定義6G的變革性技術。在MWC巴塞羅那，高通將展示其精選的對無線連接未來至關重要的一系列代表性基礎技術。公司在MWC巴塞羅那2024期間的一系列先進無線技術演示 ? 超大規(guī)模MIMO將釋放中高頻段頻譜潛能：高通將在今年MWC巴塞羅那帶來全球首個為運行于13GHz頻段而打造的超大規(guī)模MIMO天線原型系統(tǒng)，助力無線通信行業(yè)探索利
  • 關鍵字： MWC  無線創(chuàng)新  高通  

村田參展MWC 2024

  • 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將參展于2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉行的世界級移動技術展覽會——MWC（Mobile World Congress）。在村田的展位上將展示下一代通信的相關技術。 【主要參展內容】生命體征檢測解決方案向到訪展位的人員演示如何利用雷達模塊和Cellular LPWA模塊檢測脈搏和呼吸等生命體征。這些生命體征是體現(xiàn)人生命跡象的指針。到訪人員可以在平板電腦或智能手機上輕松地確認生命體征結果。l  雷達模塊是采用了Texas Instruments制
  • 關鍵字： 村田  MWC 2024   

NEC將在2024年MWC展示其AI技術及網(wǎng)絡優(yōu)勢

  • 2月26日至29日，2024年世界移動通信大會（以下簡稱MWC2024）將在西班牙巴塞羅那召開。NEC公司近日宣布，將在2號館2H40展位展示其最新的數(shù)字轉型能力，包括廣泛的人工智能（AI）技術及全球網(wǎng)絡技術。NEC市場領先的生成式AI技術及從海底到宇宙的世界級網(wǎng)絡能力，都是由全光子網(wǎng)絡(APN)和無線技術支撐的。并且，NEC完全致力于可持續(xù)發(fā)展和改善全球環(huán)境，通過減少整個供應鏈系統(tǒng)的二氧化碳排放，并提供先進的技術和解決方案來解決相關問題。2月27日(周二)，NEC首席技術官西原基夫將于當?shù)貢r間16:15
  • 關鍵字： NEC  MWC  生成式AI  

稜研科技將于日本MWE 2023發(fā)表適用毫米波芯片、模塊和設備量產的超寬帶FR2/FR3測試解決方案

  • 毫米波解決方案領導者稜研科技(TMYTEK)將于2023年太平洋橫濱微波研討會暨展覽(MWE2023)(展位號碼:F-02)發(fā)布其超寬帶毫米波產測試解決方案頻段范圍蓋FR2與FR3該解決方案包含升降變頻UD Box 5G、UD Box 0630?及切換器陣列MatrixSwitch，其全面升級現(xiàn)有Sub-6GHz的測試能力，優(yōu)化毫米波芯片、模塊和設備的量產流程效率陣列并降低成本。隨著毫米波芯片、模組和設備升級需求的持續(xù)增長，生產和測試領域正面臨巨大的挑戰(zhàn)。頻率和連接埠數(shù)的複雜性是測試過程的阻礙，
  • 關鍵字： 稜研  MWE 2023  毫米波芯片  超寬帶  FR2/FR3測試  
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mwc 2023介紹

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