產品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產品上?!? ?節(jié)約設計空間、減少零部件數量●? ?符合AEC-Q200標準TDK株式會社進一步擴大其車載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器(MLCC)產品陣容。全新的 3225尺寸產品(3.2 x 2.5 x 2.5毫米)在額定電壓1,250伏下的電容為 10 μF,具備C0G 特性(1類電介質)。對于額定電壓為1,250伏、具備這一溫度特性的3225尺寸產品而言,其實現了行業(yè)最高電容*。新產品將于 2024年1
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TDK 3225尺寸 MLCC 積層陶瓷電容器
隨著現代工業(yè)技術的不斷發(fā)展,產品對高性能電子元件的需求日益增加。高壓多層陶瓷電容器(HV MLCC)因其優(yōu)越的電氣性能、體積小、可靠性高等特點,廣泛應用于各類工業(yè)設備中。Vishay的 HV 系列高壓 MLCC 是這一領域的佼佼者,本文將探討其在工業(yè)中的應用及優(yōu)勢。產品特性(如圖表所示):HV MLCC 圖表,來源:Vishay? 高額定電壓:500 VDC - 8 kVDC? 封裝尺寸:1206 至 4044(英制)? 串聯電極設計:提供高可靠性? NME 系統和濕法工藝:
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Vishay 電容器 MLCC
村田看好 MLCC 需求一波波,國巨今年輕松賺逾五股本。
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MLCC
太陽誘電公司近日重磅亮相上海慕尼黑電子展,現場展示了公司主要的元器件產品、面向未來的解決方案以及深化中國市場的戰(zhàn)略規(guī)劃。電容器是太陽誘電的主力產品系列,成立于1950年的太陽誘電主要產品為電容器、電感器、濾波器等,其中多層陶瓷電容器(MLCC)、電路模塊等產品在全球同行業(yè)中排名第三,是汽車電子、下一代通信、5G等產品的核心零部件,客戶覆蓋核心電子零部件企業(yè)及通信行業(yè)龍頭企業(yè)。這次慕尼黑電子展現場,太陽誘電不僅展示了多層陶瓷電容器(MLCC)、鋁電解電容器、鐵氧體產品、金屬電感和射頻元器件等主打產品,還特別
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慕尼黑電子展 太陽誘電 MLCC
根據TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,今年上半年AI服務器訂單需求穩(wěn)健增長,下半年英偉達新一代Blackwell
GB200服務器以及WoA
AI賦能筆電,陸續(xù)于第三季進入量產出貨階段,將推升原始設計制造商(ODMs)備貨動能逐月增溫,預計帶動高容值多層陶瓷電容器(MLCC)出貨量攀升,進一步推升MLCC平均售價(ASP)。TrendForce集邦咨詢指出,由于AI服務器對質量要求高,加上目前各品牌廠Windows on Arm(WoA)筆電主要依賴高通(Qualcomm)公版設計,其中高
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TrendForce AI服務器 MLCC
MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors,片式多層陶瓷電容器)是電子行業(yè)用量最多的無源器件之一,隨著消費類電子、汽車電子、工業(yè)控制、數據中心等行業(yè)的發(fā)展,電子元器件市場需求暴增,作為無源器件重要組成部分的 MLCC,正在朝著高可靠性、高容量的方向發(fā)展。受下游需求不振影響,2022 和 2023 年,MLCC 的出貨價格持續(xù)下滑,跌價周期超過了 14 個月。到了 2023 下半年,經歷過 2022 年周期波動的中下游企業(yè)去庫存調整告一段落,開始重新調整采購策略并建立健康的庫存水
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MLCC 電容
●? ?2012規(guī)格(2.2μF)和3216規(guī)格(4.7μF)的全新100V汽車用產品(實現大電容)●? ?實現更節(jié)約空間的設計,同時減少了元件數量●? ?符合AEC-Q200標準產品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產品上。TDK株式會社擴大了其汽車用CGA系列100V積層陶瓷貼片電容器(MLCC)產品陣容,2012規(guī)格(2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-長x寬x厚)的電容為22μF,3216規(guī)格(3.2 x 1.6 x 1.
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積層陶瓷電容器 TDK MLCC
受限于全球經濟發(fā)展趨緩,科技產業(yè)成長動能轉趨保守,英特爾、德州儀器等業(yè)者近期財報相繼釋出第一季營收衰退警訊,反映出目前供應商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢預估今年第一季MLCC供應商出貨總量僅達11,103億顆,環(huán)比減少7%。AI芯片供貨改善訂單需求回升,反觀手機、PC筆電、通用服務器備貨需求平淡一月底英偉達、超威AI芯片供貨逐步紓解,ODMs廣達、緯創(chuàng)、英業(yè)達等AI服務器訂單需求回升,帶動備料拉貨動能走揚,村田、太誘、三星與國巨是主要受惠對象。相反地,智能手機、PC、筆電與通用型服務器市況
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科技 半導體 MLCC
據TrendForce集邦咨詢表示,2023~2024年MLCC市場需求進入低速成長期,產業(yè)成長空間有限,2023全年MLCC需求量預估約41,930億顆,年增率僅約3%,主要應用市場是智能手機、車用、PC等。由于全球經濟環(huán)境充滿變量,OEM及ODM均保守看待市況,預估2024年MLCC需求量將微幅上升3%,約43,310億顆。OEM在第三季底提前拉貨后,對第四季節(jié)慶備貨轉趨保守,導致ODM下單放緩,同時計劃提前完成明年第一季的議價活動,目標是在今年12月1日啟用新單價,為即將而來的淡季做好準備。MLCC
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MLCC 村田 被動元件 TrendForce
株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)已開發(fā)出面向汽車ECU(電子控制單元)中使用的處理器、超小(1)(0.5mm×1.0mm)且超薄(2)的LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電容器(3)“LLC15SD70E105ME01”(以下簡稱“本產品”),并于9月開始量產。(1) 本公司調查結果。截至2023年10月25日。(2) T尺寸標準值:0.16 ± 0.02 mm(厚度為最大0.18 mm)。(3) 與普通多層陶瓷電容器不同,該電容器通過在貼片寬度較窄方向的兩端形成外部電極、縮短電極之間的距離并加寬電極寬度
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村田 片狀多層陶瓷電容器 MLCC
據媒體消息,近日,全球多層陶瓷電容(MLCC)龍頭企業(yè)村田社長中島規(guī)巨接受專訪時指出,已感受到印度和東南亞其他地區(qū)需求回溫,正向看待全球智能手機市場已觸底,即將復蘇,在此趨勢下,預期村田下一財年的出貨數量將有個位數百分比增長。村田本財年的營業(yè)收入預計為2200億日元(15億美元),比上一財年下降26%。中島規(guī)巨表示,印度5G的普及和需求增長將是一個關鍵驅動力。目前蘋果的iPhone業(yè)務已經取得進展,且其CEO庫克表示,將擴大公司在印度的業(yè)務。業(yè)界分析,中島規(guī)巨此番話意味著,先前牽制被動元件市況、需求低迷的
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MLCC 村田 被動元件
以硅材料做為絕緣體,且以半導體技術加以制造的硅電容器開始在市場上嶄露頭角。
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MLCC 硅電容器
2023年9月13-14日,由云計算發(fā)展與政策論壇、數據中心聯盟指導,開放數據中心委員會主辦的“2023 ODCC開放數據中心峰會”在京隆重召開。本屆大會以“算力使能 開放無限”為主題,匯聚了互聯網巨頭、運營商、硬件制造商以及各行業(yè)用戶。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)攜全方位數據中心解決方案亮相峰會的展會現場,展示能夠滿足整機柜高效供電、節(jié)能運行發(fā)展需求的系列產品。數字經濟時代,算力作為數字經濟的核心生產力,逐漸成為千行百業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展的重點。為了加快推動算力建設,國家發(fā)布“東數西
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村田 數據中心解決方案 ODCC 2023 MLCC 熱敏電阻 磁性元件
●? ?新產品中的樹脂層僅覆蓋板安裝側●? ?基于TDK自主設計和結構,實現高可靠性和低電阻●? ?新產品進一步增加了電容,3216和3225型的電容分別為22 ?和47 ?●? ?升級至車載等級(符合AEC-Q200標準)和商用等級TDK株式會社采用獨特的設計和結構,擴充其CN系列積層陶瓷電容器(MLCC)產品。不同于以樹脂層覆蓋整個端電極的傳統軟終端MLCC,新產品的樹脂層僅覆蓋板安裝側,使得電流能夠傳輸至層外,從而降低電
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積層陶瓷電容器 TDK 軟終端型 MLCC
株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)已開發(fā)出電動汽車靜噪對策用樹脂成型表面貼裝型多層陶瓷電容器“EVA系列”。該產品雖然體積小、厚度薄(12.7 x 6.0 x 3.7 mm),但是仍然確保了高電壓負載所需的爬電距離(1)(10 mm),并且支持國際標準“IEC60384-14”中的Y2級(2)這是一款村田創(chuàng)新開發(fā)的樹脂成型表面貼裝型多層陶瓷電容器產品。預定于2023年6月開始量產。(1) 爬電距離:指沿著連接元件端子的封裝表面的最短距離。(2) Y2級:指在IEC60384-14規(guī)定的安全標準等級中確
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村田 電動汽車 靜噪 樹脂成型表面貼裝 MLCC
mlcc介紹
目前廣泛應用在便攜產品中,主要可分為兩大類:BME化的C0G產品和LOW ESR選材的X7R(X5R)產品。
C0G類MLCC的容量多在1000pF以下,該類電容器低功耗涉及的主要性能指標是損耗角正切值tgδ(DF)。傳統的貴金屬電極(NME)的C0G產品DF值范圍是(2.0~8.0)×10-4,而技術創(chuàng)新型賤金屬電極(BME)的C0G產品DF值范圍為(1.0~2.5)×10-4,約是前者的( [
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